未上市  

專攻半導體封裝、測試及記憶體模組加工的福懋科技（８１３１），

產能持續提升，去年營收六十四億三千三百餘萬元，較前年成長三○

．五％，稅後淨利十二億三百餘萬元，成長四七．六二％，每股純益

四．○三元，股東會通過去年配發二．五元股利，預計今年第三季送

件申請上市。

ＤＲＡＭ價格逐漸止跌回穩，ＤＲＡＭ廠開始轉入七十奈米製程，未

來測試時間將拉長，帶動福懋科業績持續成長，五月營收六億七千四

百餘萬元，較去年同期成長三二．○三％，累計前五月營收三十三億

二千三百餘萬元，成長三五．五一％，法人表示，福懋科在ＤＤＲⅡ

封測及模組訂單能見度已達明年，加上通過三家國際ＤＲＡＭ廠認證

通過，預估今年營收可達一百一十二億元。

福懋成立於七十九年，ＩＣ封裝占營收五一．七％、ＩＣ測試二七．

九％、模組二○．三％，產品以內銷為主。福懋表示，去年在二廠封

裝及測試五月投產後，模組生產線已於八月開始生產，產能擴充有利

爭取更多新客戶。

國內記憶體領域主要晶圓廠及ＩＣ設計公司，均委託福懋科代工，今

年朝向Ｆｌａｓｈ、ＳＤ　Ｃａｒｄ等領域開發，配合產能擴充，預

期獲利將提升。福懋科來自華亞科及南科的訂單穩定，今年華亞科及

南科均有新建十二吋廠計畫，其中南科十二吋廠產能明年將開出。

隨著市場景氣好轉，ＤＲＡＭ、Ｆｌａｓｈ需求持續熱絡，加上轉向

ＤＤＲⅡ發展，使封裝及測試往高階製程演進，ＩＤＭ廠過去所投資

的封測設備已不敷所需，晶圓廠著眼經濟效益及資源有限的考量下，

將資源集中於前段晶圓製造，後段封測逐步委外代工，因此十二吋廠

產能陸續開出及ＤＤＲⅡ產品比重增加，封測業未來榮景可期。

福懋科九十奈米ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＤＤＲＩＩ封裝、測試及模組的技

術開發及量產布局已完成，將交貨期控制在十天內，強化競爭優勢。

為因應下一階段的產業成長需求，福懋科已完成增資動作，展開旗下

二座封測廠的興建擴產計畫，去年月產能由三千萬顆提高到四千五百

萬顆，今年月產能再拉高至六千萬顆，法人預估福懋科今年的稅後純

益將由去年的十二億元提升至二十億元。

<摘錄工商B5版>