光焱創新之處在於將檢測階段前移至晶圓級,實現WAT、CP、CRA等 性能測試。這使客戶能在封裝前就掌握晶圓狀況,有效進行品質篩選 ,實現降本增效目標。
市場消息透露,光焱不僅在晶圓級檢測領域成功打入全球Tier 1、 2晶圓代工廠,更預計進入蘋果供應鏈的亞系大廠採用其解決方案進 行CIS產品性能驗證。目前,公司半導體訂單能見度高,產能處於滿 載狀態。
光焱發言人廖清霖表示,公司正大力投入矽光子領域的研發。特別 是針對光通訊常用的APD微米級光電探測器,光焱科技擁有獨特的設 計方案,專門服務企業級客戶的微米級器件需求,並符合ASTM、IEE E等國際規範。這種創新設計能協助客戶在既有設備上實現升級,目 前已獲得市場的積極回應。
光焱去年營收約3.3億元,全年每股稅後純益為6.84元。今年上半 年營收已達1.8億元,上半年每股稅後純益更創下4.43元佳績,對下 半年半導體領域的成長前景保持樂觀態度。
光焱主要客群涵蓋半導體產業的上中下游,除跨入影像晶片與光感 測元件設計、晶圓廠與封測之外,更滲透至低軌衛星B5G應用、AI影 像感測應用等等。
<摘錄工商>