未上市  

達發技術論壇 瞄準四大領域

　　聯發科旗下小金雞達發科技7月31日舉辦技術論壇，達發科技以四 大關鍵技術優勢，奠基邊緣運算人工智能、寬頻基礎建設、車用電子 、低軌衛星等市場。並與母公司聯發科，雙方透過大小平台、互通互 聯之技術整合，提供客戶完整產品線。

　　達發在超高速混合訊號、多核平行網路處理器、Edge AI、低功耗 等關鍵領域，發展各式產品，如高階AIoT藍牙音訊、AI衛星訊號連接 等，能夠消除多路徑干擾精準定位。

　　寬頻基建為達發未來成長主力技術之一，自xDSL銅線至 GPON、xG -PON光纖迭代網通核心晶片技術，各世代固網規格發布底定後，發展 至市場普及約十年，迭代過程持續積累高門檻技術能力，市場長尾價 值顯現，且具備高價值優勢，支撐達發毛利成長。

　　達發固網通訊事業群總經理王博民表示，公司固網寬頻產品，在全 球市占率排名第二，並於北美市場推出全球第一個，符合美國FCC規 範之 8 Gbps頻寬保證技術，領先全球展示10G-PON搭配Wi-Fi 7之表 現成果。

　　另在高階AIoT技術之真無線藍牙音訊（TWS），達發全球市占率亦 坐二望一，為重要藍牙音訊晶片供應商。達發TWS具備穩定的連線技 術及主動降噪（ANC）功能，將持續朝追求更高品質的專業領域邁進 ，如電競耳機市場、商務耳機產品等；另針對高齡化社會來臨，達發 規劃在低功耗助輔聽器算法技術上持續推進。   <摘錄工商>

2023/8/11【公告本公司經理人異動 】
2023/8/7【公告本公司董事會決議委任薪資報酬委員會委員 】
2023/8/7【公告本公司董事會通過民國112年第2季合併財務報告 】
2023/8/1【達發技術論壇 瞄準四大領域】
2023/7/19【澄清媒體報導 】
2023/7/19【晶片製程技術 再升級】
2023/7/19【興櫃股王達發 10月轉上市】
2023/7/19【謝清江領軍 資深團隊分工出擊】
2023/7/19【聯發科大金雞 達發十月上市】
2023/7/13【興櫃上月營收 締新猷】
2023/7/4【公告本公司民國112年除息基準日 】
2023/6/26【代重要子公司Airoha Technology (HK) L】
2023/6/23【達發虎航H2掛牌 颳小金雞旋風】
2023/6/20【達發3箭齊發 提升毛利率】