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聯發科大金雞達發十月上市

聯發科旗下達發科技，去年以每股650元之姿，登板興櫃股王，頂著聯家軍光環，在今年四月通過上市案，預計10月下旬掛牌上市。達發科技由聯發科子公司絡達及創發整合，由曾任聯發科副董事長暨總經理的謝清江領軍，專注於藍牙、衛星、固網寬頻、乙太網路等四大領域，主要客戶涵蓋全球知名品牌。
　　達發科技旗下兩大事業群，分別聚焦AIoT先進技術與全球網通基礎建設之晶片研發，持續累積並投入高價值、高毛利晶片研發。
　　達發旗下四大產品線，與母公司聯發科的5G、Wi-Fi 7、Smart TV 以及車用四大平台相互配合，透過大小平台互聯、互通、互測的技術整合提供客戶完整、高價值的產品。最具亮點是與聯發科攜手打造車用平台系統，達發發言人暨副總經理謝孟翰提到，達發科技也在聯發科與輝達合作之計畫中。在智慧座艙Cockpit、T-Box（車載終端盒）以及自動輔助駕駛系統的P-BOX，都會用到達發科技的GPS，另在車商選配的行車紀錄器、導航也都需要用到，目前已有出貨日系品牌的實績。
　　此外達發率先採用台積電12奈米Finfet製程，不管在PON晶片或藍牙晶片，都是領先全球的布局。
　　針對達發科技全年展望，謝清江表示，今年營運雖迎市場環境逆風，但以達發自身營運來看，第一季是營運谷底，往後每季都會逐季成長，尤其在第四季新品導入之下，有機會再向上，整體來看下半年會比上半年好。謝清江認為，達發科技研發高價值、高毛利之晶片，六年來公司毛利率一路成長，高達17個百分點。
　　展望未來，至2025年達發產品可服務市場（tSAM）年均複合成長率（CAGR）預計達13％，目前所有產品線已經是領先全球，其中真無線藍牙耳機晶片、光纖固網寬頻晶片坐二望一，還有成長空間。 <摘錄工商>

2023/7/19【晶片製程技術再升級】
2023/7/19【興櫃股王達發 10月轉上市】
2023/7/19【謝清江領軍資深團隊分工出擊】
2023/7/19【聯發科大金雞達發十月上市】
2023/7/13【興櫃上月營收締新猷】
2023/7/4【公告本公司民國112年除息基準日】
2023/6/26【代重要子公司Airoha Technology (HK) L】
2023/6/23【達發虎航H2掛牌颳小金雞旋風】
2023/6/20【達發3箭齊發提升毛利率】
2023/6/19【公告本公司股東常會決議解除本公司董事競業禁止之限制案】
2023/6/19【公告本公司新任第一屆審計委員會委員】
2023/6/19【公告本公司112年股東常會增選董事二席(含獨立董事一席)名單】
2023/6/19【公告本公司一一二年股東常會重要決議事項】
2023/6/16【代重要子公司Airoha Technology (HK) L】

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