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南亞電路板獲Dell及Intel青睞今年營收將突破150億元

鉅亨網記者張欽發／台北‧ 6月27日 06/27 17:41
南亞電路板公司今年在D2ll及 Intel訂單的加持下，預估營收將達 150億元，較去年的103.11億元大幅成長 45%；同時，南亞電路板目前對 Intel的IC載板出貨量達每月 400萬顆，總經理張家鈁指出，配合客戶的需求，南亞電路板的最大產能規劃可擴大至每月1000萬顆。
南亞電路板對 Intel交貨的使用於微處理器的第二代覆晶基板(Flip Chip PGA Ⅱ)在去年 8月獲認證後，加上使用於晶片組Flip-Chip Ⅱ BGA產品，今年以來出貨量節節攀升下，張家鈁今(27)日在接受訪問時指出，預估IC載板佔今年的營收比重將大幅攀升至 40%，也就是說，今年南亞電路板今年 150億元的營收目標中，IC載板的比重將達60億元。
此一IC載板佔南亞電路板今年營收的比重，也將較去年IC載板在103.11億元營收中所佔 21%(約21億元)，出現約達 3倍的成長。
同時，南亞電路板日前與南亞科技(2408)共同簽署與美國DELL公司 5年30億美元合約，張家鈁也估計來自DELL桌上型電腦、筆記型電腦、工作站、伺服器的 PCB訂單，今年貢獻營收達15億元，佔營收比重約 10%。
以下為張家鈁接受訪問內容：
(記者)問：南亞電路板對使用於微處理器的第二代覆晶基板(Flip Chip PGA Ⅱ)使用於晶片組 Flip-ChipⅡ BGA產品，目前出貨狀況如何? 未來產能有何規劃?
(張家鈁)答：目前第二代覆晶基板(Flip Chip PGAⅡ) 加上Flip-Chip Ⅱ BGA產品，每月的出貨量合計約400 萬顆，其中，第二代覆晶基板(Flip Chip PGA Ⅱ)與使用於晶片組的Flip-Chip Ⅱ BGA產品，出貨比約1：2。
但在第二代的覆晶基板產品上，南亞電路板對其中等植 PIN製程仍委由日商生產，南亞電路沒有計畫自己從事植 PIN的工作。
而使用於晶片組的Flip-Chip Ⅱ BGA，目前市場需求蠻急迫，客戶對交貨的催促也相當急。
至於未來的產能規劃上，以目前的南亞電路板公司產能配置及擴充空間而言，最高每月產能能擴充至1000萬顆，當然，擴充也必須視市場需求而定。
至於第三代的覆晶基板發展計畫，原預定於明年進行，但客戶方面已要求提前。
問：南亞電路板日前與南亞科技共同簽署與美國DELL公司 5年30億美元合約，其中，南亞電路板究竟可獲多少的營收挹注?
答：這很難去分割計算，僅就今年而言，DELL的訂單約15億元，佔營收比重的 10%，這已在今年的 150億元營收預算目標中佔列了。
事實上，就與DELL的合作案內容而言，南亞科技與南亞電路與DELL簽署的策略聯盟合約中，將自2002年 6月 1日起的 5年內共同在 PCB及DRAM產品提供全方位合作，而估計未來的合作金額達到30億美元，但是要嚴格去劃分南亞科技、南亞電路各分得多少訂單，實在很難。
1988年時，DELL的老闆就來過南亞電路，那時，DELL剛剛成立，規模也不大，但自當時地，南亞電路就展開與DELL的供貨合作至今；現在雙方簽訂策略聯盟合作案，也只是在確定長期的事業合作案。
問：DELL對南亞電路所下的何種 PCB訂單?
答：屬於桌上型電腦的4層板訂單，但將擴充至全系列的筆記型電腦、伺服器、工作站的 PCB產品，由南亞電路提供全系列、全方位的供貨服務；目前安排在台灣廠生產。
問：目前南亞電路的產能利用率如何? 未來的擴充重點在哪裡?
答：去年南亞電路整體產能利用率約 78%，目前則為滿載生產，大陸昆山廠目前正進行裝機中，預計於 8月開出每月30萬平方呎的產能；未來昆山廠將以每年擴充30萬平方呎方式進行擴充。
台灣廠的部分，目前的 1廠及 5廠已改為IC載板廠， 2廠也可以隨時以修正製程方式進行支援IC載板生產；未來台灣廠的重點在於產品結構的調整，而不在於對產能的大幅度擴充。
問：今年的 150億元營收預算中，產品應用別的分布如何?
答：預估今年包括 CSP、FC Ⅱ PGA、FC Ⅱ BGA等IC載板佔營收比重達 40%，PC相關 PCB佔 39%，網路及通訊相關產品佔12-15%，其餘為儀器、汽車用板等產品。
問：對下半年 PCB市場景氣的看法如何?
答：市場的需求並不是很強，尤其是美國歷經過去10年的經濟好光景，但在2001年開始走下坡，依經濟原理研判，走過10年的經濟榮景後，其衰退曲線自然又急又陡；同時， 911的恐怖攻擊事件陰影未除，經濟復甦的不確定性大幅增加。
其實，你看如美國的恩龍案及最近的長途電話公司WORLDCOM做假帳案，也很可能只是冰山的一角，美國的產業、經濟復甦潛藏著隱憂。
同時，在全球 PCB產能過剩下，目前市場以價格競爭的模式，也有從低階產品走向高階產品的趨勢。

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