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華通隨Intel進入P4新世紀明顯落後於南亞電路

鉅亨網記者張欽發／台北‧ 9月12日 09/12 18:50
台灣 PCB業龍頭的華通(2313)，在追隨 Intel(US-INTC;英特爾) 進入Pentium 4的新世紀同時，包括在微處理器用的第二代覆晶基板及在 845晶片組用覆晶 GBA產品，在腳步上明顯落後於後起之秀南亞電路板，而華通電腦能否在技術、產品競爭力優勢下扳回一城，仍有待進一步觀察。
不過，華通在目前的態勢下也決定，如在包括第二代覆晶基板、覆晶 BGA等產品量產去化順暢，也將隨市場需求，即時啟動華通的生產設備，加入封裝基板的生產行列，擴大市場的爭奪戰。
微處理器巨人 Intel對P4微處理器的推動上市，視為今年PC市場上克敵致勝的利器，第 3季起便積極為P4微處理器的上市案強力造勢；同時， Intel更力推支援P4的 845晶片組，並不惜為爭奪市場主導權與威盛(2388)對簿公堂，但在無論微處理器用的第二代覆晶基板 (Flip Chip PGA 2)及在 845晶片組用覆晶GBA(FlipChip BGA) 產品，南亞電路板與英特爾的合作均較華通捷足先登。
Intel 支援P4的 845晶片組在本週上市，華通主管指出，目前英特爾使用於845晶片組封裝的覆晶BGA產品，係採用南亞電路板及日商所生產；但目前華通已開發同型的覆晶 BGA，並已送交英特爾認證中，預計於明年初供貨。
華通電腦主管指出，由於覆晶 BGA的認證期較短，認證期約 4個月，因此開發及上市的流程明顯縮短，同時，包括由 Intel授權生產支援P4微處理器晶片組的揚智科技(5393)、矽統(2363)也與華通有所接觸。
但對於P4微處理器用的覆晶基板產品，目前 Intel已採用由 2家日商及台灣南亞電路板生產第二代覆晶基板，華通所開發的產品至少要等到今年底才能通通英特爾認證，華通主管指出，對第二代覆晶基板將於今年底獲認證前後大量量產，也成為Intel P4微處理器封裝基板的第 4家供應商。
在兩台、兩日的 4家廠商加入P4微處理器第二代覆晶基板市場爭奪戰中，華通也希望至少以其產品競爭力取得 25%以上的市佔率；但華通內部預估，明年初第二代覆晶基板的月產量為30萬顆。同時，對於華通原有支援P3微處理器的第一代覆晶基板產品，在原生產日商已轉入生產第二代產品之下，華通雖已吃下絕大部分供貨權，但隨著P3將淡出微處理器市場，華通也預估於明年底停止生產。
在華通內部會商後，在印刷電路板之外的封裝基板市場競逐中，敲定市場策略為放棄一般BGA、迷你BGA產品，將專攻配合英特爾微處理器、晶片組的封裝板、繪圖晶片組封裝板、藍芽產品封裝板、程式化數位產品晶片封裝板等幾大類產品。

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