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台灣第三代半導體技術茁壯的開端？漢民密謀9年劍指龍頭的祕密武

台灣第三代半導體技術茁壯的開端？漢民密謀9年劍指龍頭的祕密武器
根據《財訊》報導，漢民集團在化合物半導體上布局9年，今年首度在Touch Taiwan觸控展中秀實力，宣稱在碳化矽基板品質上已足以挑戰科銳，將在竹南設廠量產。
文／林宏達
《財訊》報導指出，漢民科技過去給人的印象，就是一家賣半導體設備的公司，今年的Touch Taiwan觸控展中，漢民展出研發9年的碳化矽基板技術，對外宣稱品質已有挑戰全球龍頭科銳（Cree）的實力。
目前，台灣在化合物半導體代工製造上，有穩懋、宏捷科、台積電等大廠，但還沒有台灣公司能穩定地生產出高品質的碳化矽基板。只能從科銳等少數願意對外賣基板的競爭者手上買材料，看國外大廠的臉色過日子，或用藍寶石基板等替代材料生產產品。
根據《財訊》報導，過去，外界只知道環球晶、太極、穩晟等公司在發展相關材料，但品質還有待考驗；但是，漢民董事長黃民奇9年前，為了協助旗下事業轉型升級，設立專責部門研發碳化矽基板相關技術，是台灣最早研發碳化矽技術的公司。
碳化矽基板品質挑戰科銳
這一次，漢民展出自己研發的N-type碳化矽基板的數據，這種基板可以用在電動車、太陽能電源轉換器等高功率元件製造上，吸引許多中國化合物半導體公司代表前來詢問，目前整個大中華區幾乎只有1、2家公司能做到這種水準。
《財訊》分析，生產碳化矽基板，難度在控制材料晶體的一致性，生產的過程就像是拼積木，要用形狀為六面體，每一面大小不一的晶體排出一個光滑的平面。
如果生產過程無法控制晶體，生產出的基板上會出現一個一個微小的空洞，稱為Micro Pipe（微孔缺陷），這些缺陷如果落在電路所在的位置，這顆IC就可能報廢。因此，缺陷的密度是檢視碳化矽基板品質的重要指標。
根據漢民自己展出的數字顯示，他們生產的4吋和6吋碳化矽基板，微孔缺陷密度小於每平方公分0.06個。但根據科銳官網，科銳對外出售最高等級的碳化矽基板，同一個數字只能保證每平方公分出現的微孔缺陷小於一個，有些產品甚至只能保證每平方公分小於5個缺陷。
《財訊》報導指出，另一個指標則是BPD（basal plane defect基晶面位錯缺陷），這指的是基板碳化矽結晶當中，哪一些晶體的形狀被擺錯了，帶有矽原子的那一面，沒有依照設計擺在該有的位置上，也會影響製造出半導體的性能。而漢民展出的6吋碳化矽基板資料，每平方公分只有254個這樣的缺陷。
在科銳的產品規格裡，只要每平方公分小於1500個，就算是最高級的基板。「BPD數字通常都是以千為單位計算，」相關人員透露，漢民目前已能做到每平方公分只有200多個缺陷。<摘錄財訊>

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