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電動車引爆第三代半導體啟動！

撰文/楊惠宇
萬寶投顧楊惠宇表示，指數自18034跌至16248後反彈，此波的修正或回升有個特色，就是量能萎縮，去年至今很多產業及題材輪了一迴，包含連萬年不動的傳產也出現數十年難好光景，在市場疲乏下，需要題材及想像空間來激起熱情。
股市經常有許多名言，近年經典名句包含因晶圓代工缺貨之「得產能者得天下」、鴻海(2317-TW)攻電動車，喊出「得三電得天下」、及台驊(2636-TW)對於陽明(2609-TW)的「一張不賣，奇蹟自來」，成為股市耳熟能詳的金句，當然相關產業及個股也都走出一片天，而在這些風光過後，又有一句金句誕生：「得碳化矽(SiC)基板者將得天下」！
於是投資朋友第一個要瞭解，到底碳化矽(SiC)是什麼？有什麼重要性、真的能得天下？以及相關產業鍵為何，我們來一一檢視。
在IC製造的流程中，IC設計公司將設計圖給晶圓廠，晶圓廠再以光罩印上電路基本的圖樣，經過各種程序在晶圓上將設計圖製作出來，於是晶圓是製造半導體的材料。
而這材料依造內容不同，分為一至三代，分別為矽、砷化鎵至第三代的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)，以效能推算，當然是第三代材料比較好，相對上技術也較難，因為化合物內容比較複雜，那麼是不是第一、二代將會被取代？答案是不會，就好像台積電(2330-TW)及聯電(2303-TW)，一個先進、一個成熟製程，各有所需，畢竟不是所有電子產品都要運用到如此高效能，只是簡單的容易做，比較易被取代，而先進的技術因市場滲透率低，故成長空間也較大，差別在此。
既然功能不同，應用當然也不同，第一代主應用於CPU處理器及消費IC、第二代多應用於手機關鍵通訊晶片、第三代則用在5G、電動車及衛星通訊。
萬寶投顧楊惠宇指出，由於第三代半導體材料特性為要施加大電壓才能讓電子通過，因此更適合處理高電壓、高頻訊號，也因此在訊號轉換速度上更佳，而由於設備及良率關係，目前以6吋晶圓生產為主流，鴻海買下旺宏(2337-TW)6吋廠就是為了讓電動車佈局更完整，中美晶(5483-TW)、漢民、廣運(6125-TW)集團也紛紛搶進，為的就是卡位未來的5G及電動車龐大商機。
第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→封裝，在基板也就是矽晶圓前段中中美國科銳(CREE)占市場比重45%、第二則是日本ROHM占20%，台灣部份則有嘉晶(3016-TW)、環球晶(6488-TW)、轉投資盛新材料的太極(4934-TW)以及和矽力(6415-TW)子公司矽力杰合資持有穩晟材料的中砂(1560-TW)，其中穩晟材料產能規模和盛新相差不遠，14倍本益比相對目前仍虧損的太極要來的穩定。
嘉晶(3016-TW)4、6吋之碳化矽(SiC)磊晶矽晶圓己開始出貨，此外6吋氮化鎵(GaN)磊晶也獲得國際IDM大廠認證，嘉晶20%協助晶圓代工廠製造磊晶、70%在晶圓鍍上磊晶後再出售予IC設計公司或IDM廠，此部份屬客製化規格及製程，在5G手機搭配大容量電池下，使得氮化鎵快充裝置需求增加，三星、小米、聯想、OPPO等皆己採用，多年佈局逐漸看到成果，營收己連三月站上四億，毛利率一年內由8.4%上升至14.2%，上半年獲利0.49元，比起前兩年之0.04、0.09大幅成長。
萬寶投顧楊惠宇強調，晶圓的製造不是只有基板就好，還要在其上長晶，最後讓晶圓廠切廠下來予以運用，長晶部份除了環球晶外還有全新(2455-TW)、環宇(4991-TW)及IET(4971-TW)，不過全新及環宇量能並不多，而IET多為政府訂單，尚未商業化。
整個磊晶成長後要開始進行製造，漢民集團下的漢磊(3707-TW)有兩座6吋廠及一座8吋廠，氮化鎵(GaN)產品已通過電動車的車用標準認證，而碳化矽(SiC)也積極擴廠中，另外中美晶集團的茂矽(2342-TW)為環球晶透過朋程(8255-TW)入主，另一大股東為強茂(2481-TW)，兩者聯手主要是車用IGBT產線需要以第三代矽晶圓生產，茂矽順勢由標準型產品轉型，由標準型切入第三代矽晶圓，受惠朋程及強茂訂單挹注，營運開始回穩。
此外，中美晶集團旗下之宏捷科(8086-TW)為第二代半導體代工廠，在具備化合物半導體經驗下，與環球晶合作，其SiC基板可以在宏捷科做品質認證，加速開發進度，7月營收創高，今年獲利約有成長30%空間，本益比雖不低，但產業成長前景明確。
萬寶投顧楊惠宇表示，漢磊、世界先進(5347-TW)、宏捷科及茂矽主力放在代工，而台積電(2330-TW)則是自行生產氮化鎵(GaN)晶圓後再進行代工，其於三年前就開導入生產六吋GaN及代工，此部份可望隨需求增加而擴大，第三代半導體在電動車及5G加持下將開始大步前進。<摘錄經濟>

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