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達勝全尺寸PI膜 拓展全方位應用

  聚醯亞胺薄膜(polyimide film,PI)是電子電機產業最重要的耐熱絕緣材料,達勝科技(7419)為全球少數擁有專利,可生產「全尺寸聚醯亞胺薄膜」產品,厚度從0.5、1、2、3到9mil,以自有創新技術及客製化服務,打破美日韓大廠久占市場的局面,10多年來共獲得7次經濟部創新研發獎助及14項獎項。
  總經理白宗城表示,達勝累積國內外共32篇相關專利,PI系列產品以差異化和特殊高功能性,供應兩岸、日韓及歐美市場,應用於手機、平板電腦、觸控面板模組、LCD面板、LED燈條等產品的高溫絕緣和軟性電路板,並打進美、韓、台一線品牌手機大廠供應鏈。
  智慧型手機、大尺寸電視、筆電螢幕朝向窄邊框、全螢幕發展,帶動COF製程需求。PI為電子構裝的關鍵性材料,對國內光電產業發展具有主導性及指標性。上下游產業急需在地供應的自製電子材料,達勝在供貨速度及降低客戶生產成本具有利基。
  達勝持續創新,開創新興市場,在許多產品應用上找尋可能的商機,FPCB、高溫膠帶、IC、電機電器的絕緣、TAB(捲帶晶粒自動接合)、COF(晶片薄膜封裝)、奈米材料、分離膜、雷射、航太、電腦、音響、手機、電腦、相機模組、觸控面板模組、LCD面板、LED燈條、採礦電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等行業,產值不斷增加。
  白宗城表示,中高階平板電腦及智慧型手機的微處理器速度加快,產品厚度薄化,要解決鋰電池、LED背光及其他晶片的熱源,以PI燒製的人工石墨片,熱傳導率優異(1,300~1,500W/m·K),以及可撓性、超薄、低吸水性及EMI遮蔽效應等特性,為散熱的主要解決方案,達勝也積極卡位。(翁永全)<摘錄經濟>

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