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達勝科技 PI薄膜新應用 開創市場新藍海

  成立於2004年之達勝科技為台灣唯二聚醯亞胺(Polyimide,簡稱PI)膜專業製造廠,以自我創新研發及專業技術為基礎,掌握製膜基本設計及應用,發展厚型、特殊規格、差異化的耐高溫薄膜材料,進入軟性印刷電路板及IC封裝產業關鍵零組件材料聚醯亞胺膜之生產。
  隨著3C電子產品對高速化、薄型化需求潮流,可攜式的手持通訊裝置(智慧型手機、PAD與電子紙)與超薄型筆記型電腦(Ultrabook與MACAir),高導熱軟性石墨片正是最佳的散熱材料選擇。達勝公司參與經濟部工業局相關輔導計畫,開發PI及人造石墨片,以特殊之單體結構設計及均質等向性的成膜技術,使膜材歷經碳化及石墨化後產品具可捲式之特性,不僅具柔軟性、可撓曲彎折、EMI遮蔽效果,可廣泛應用於手持裝置用3C電子產品上,符合高速化、薄型化之潮流需求,促使國內具生產高導熱軟性人造石墨片能量,有效降低對國外材料之依賴性,免於受制於歐美日韓等材料壟斷供應,提升關鍵材料自主性,進而降低生產成本,增進國際競爭力。
  全球PI薄膜市場規模不斷增加,PI應用已經拓展到航空、車載等多個領域,展望未來,達勝將拓展軟板、石墨散熱片及特殊應用之多元市場,以開創新應用商機。<摘錄工商>

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