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　　國際半導體產業協會（SEMI）昨（23）日公布7月份北美半導體設備商出貨金額達22.684億美元，較6月份的23.003億美元下滑1.4％，終止連續5個月向上成長趨勢，與去年同期的17.079億美元相較大幅成長32.8％，連續5個月維持在20億美元以上，顯示半導體廠的設備投資仍維持高檔。

　　SEMI總裁暨執行長AjitManocha分析，在經過上半年半導體設備的強勁成長後，7月半導體設備出貨見到趨緩，不過仍較去年同期大幅成長。SEMI維持原先對今年半導體設備市場的樂觀看法，全球設備支出金額可望如先前推測般維持明顯的年增率，全年支出金額亦會創下歷史新高紀錄。

　　由於今年半導體設備出貨金額預期仍會創下新高，法人對於半導體資本支出概念股看法維持樂觀，包括無塵室工程設備廠漢唐及亞翔、晶圓傳載供應商家登、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等，下半年旺季效應可期。

　　根據SEMI資料，雖然7月份半導體設備出貨金額較6月小幅衰退，終止連續5個月維持成長趨勢，但仍然連續5個月超過20億美元。

　　設備業者指出，半導體設備投資金額持續放大，需求來自於先進製程設備升級及擴建新廠，下半年因為進入設備投資的傳統旺季，預期資本支出規模會較上半年明顯增加。

　　以記憶體市場來看，最大的投資亮點仍集中在3DNAND的投資上。包括三星、東芝、SK海力士、美光等業者，下半年將會加快將2DNAND產能移轉到3DNAND，因為製程設備要大幅升級換新，自然帶動高階設備出貨轉強。至於DRAM廠的投資集中在20奈米製程微縮至1x/1y奈米，設備投資主要以汰舊換新為主。

　　在邏輯IC市場部份，英特爾、台積電、三星等3大廠今年主力放在10奈米及7奈米的產能建置，下半年是新產能快速拉升的重要關鍵時期，對設備採購需求會明顯放大。再者，極紫外光（EUV）的先前投資已經全面展開，最快2019年會開始進入量產階段，SEMI預期先進製程設備投資金額持續創高，將推升下半年設備市場的快速成長。

　　至於中國大陸擴建新12吋晶圓廠的動作不斷，設備業者認為，今年大陸地區設備需求主要來自於台積電、力晶、聯電、中芯等晶圓代工業者，至於紫光等其它業者的進度，今年主要仍是在晶圓廠廠房興建，設備採購需求要等到明年才會明顯成長。<摘錄工商>