未上市  

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

隨機動態記憶體晶片封裝結構

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:106/06/01

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 46,600

4.其他應敘明事項:

一種隨機動態記憶體晶片封裝結構，包括第一線路基板、第一晶片、第二線路基

板與第二晶片。第一線路基板具有相對的第一表面與第二表面。具有第一列接墊

以及第二列接墊之第一晶片以第一主動表面朝向第一表面的方式配置在第一線路

基板上。第一列接墊與第二列接墊平行配置在第一主動表面上且電性連接至第一

線路基板。具有相對的第三表面與第四表面的第二線路基板配置於第一晶片上。

具有第三列接墊以及第四列接墊之第二晶片以第二主動表面朝向第三表面的方式

配置於第二線路基板上。第三列接墊與第四列接墊平行配置於第二主動表面上且

電性連接至第二線路基板。

<摘錄公開資訊觀測站>