未上市  

　　晶圓代工廠力晶科技執行長黃崇仁昨(19)日表示，國際大廠已經有5年沒有蓋新DRAM廠，但需求卻是遍地開花，今年底前市場仍是供不應求。力晶轉型DRAM及邏輯晶圓代工廠有成，今年底前接單全滿且產能供不應求，全年獲利將逾百億元，並達到5年內賺逾500億元的營運目標。力晶今年每股將配發1元現金股利，預估2∼3年內會重新掛牌上市。

　　主因5年沒人蓋新廠

　　黃崇仁表示，過去5年當中沒有人蓋新的DRAM廠，韓國三星新廠都是用於生產NANDFlash及10奈米邏輯晶圓代工，所以市場上並沒有新增產能。至於在先進製程微縮部份，三大廠由20奈米往1x奈米微縮，要投入更多資金更新升級設備，但實際上1x奈米生產出來的DRAM平均製造成本，反而比20奈米還高，用1x奈米的目標只是要降低功耗，價格一定也比PCDRAM更貴。

　　看好PC及伺服器DRAM

　　黃崇仁表示，過去DRAM廠加快製程微縮目的是要降低成本，但1x奈米時代已經沒有降低成本的優勢，建新廠的成本又太高，這就是為何DRAM市場供給量在這幾年成長幅十分有限的原因。再者，PC市場的需求持續下滑，PCDRAM占全球總產能比重已降至25％以下，但智慧型手機的MobileDRAM搭載容量持續放大，DRAM廠一定只能移轉PCDRAM產能去生產MobileDRAM，所以PCDRAM價格持續看漲。

　　黃崇仁指出，但由需求端來看，智慧型手機搭載容量持續放大外，伺服器DRAM需求也正在快速起飛，特別是未來幾年5G時代來臨後，智慧型手機的搭載容量會更大，伺服器要運算龐大的通訊資料，對DRAM的需求會成長的更快，而且很快就會超過PCDRAM用量。

　　黃崇仁說，除了3C產品的用量持續成長，包括物聯網、CMOS影像感測器、汽車電子等應用也多元發展，對DRAM需求遍地開花。如新一代CMOS影像感測器利用系統級封裝(SiP)將感測器及DRAM封裝在同一顆晶片中，高通進軍物聯網的SiP模組也用到力晶代工的DRAM，汽車電子採用的DRAM更大而且要求客製化，力晶生產的DRAM已打進Porsche(保持捷)供應鏈。

　　力晶2∼3年內重新掛牌

　　對力晶來說，去年整體來看雖然DRAM市況不佳，但因為只做客製化代工，每股淨利仍達2.97元，而且將發放1元現金股利。今年以來DRAM市場供不應求且價格上漲，力晶直接受惠。黃崇仁說，今年DRAM仍會供不應求，力晶接單已滿載到年底，全年可望賺逾百億元，力晶短期雖沒有重新掛牌的急迫性，但預期2∼3年內會重新掛牌上市。<摘錄工商>