未上市  

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

化學機械研磨製程

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:106/01/11

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 68,200

4.其他應敘明事項:

本發明是揭露一種化學機械研磨製程。首先提供一化學機械研磨機台，且該機台

包含一研磨墊。然後進行一暖機步驟，其中該暖機步驟包含提供一研磨漿料並且

利用一研磨器對該研磨墊進行一刮除研磨顆粒之動作。之後再進行一研磨步驟研

磨一產品晶圓。

<摘錄公開資訊觀測站>