未上市  

鉅亨網記者張大勇／新竹科學園區． 4月11日 04/11 16:25

福懋科技園區分公司計畫將部份部門撤回斗六總廠

，相關員工將在竹科上班到 4月16日止。資方雖提出前

往斗六工作條件，員工代表今(11)日向科管局求助，資

方將於明(12)日出面協調。

具台塑集團背景的福懋科技園區分公司，成立12年

，進行BGA、TAB等積體電路封裝測試技術研究開發業務

，由於景氣不佳且產業發展不理想，將在 4月中將部份

部門撤回斗六總廠。

被告知在竹科上班到16日截止的員工，今天向科管

局陳情，目前廠區進行機具的拆卸工作，但資方始終秉

持前往斗六上班的規劃，未提資遣條件，員工多數家庭

在新竹，不可能前往斗六上班，唯恐權益受損，希望科

管局代為協調。資方則訂於12日中午與相關員工進行協

調。