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華邦120億聯貸案簽約

　　華邦電子公司昨（15）日與台灣銀行等17家銀行完成120億元聯貸案簽約，本次120億元聯貸授信案主要用途為興建廠房、購置機器設備、償還銀行負債、充實中期營運周轉金所需。
　　次聯貸案利率約1.7%，行庫主管表示，規模逾百億元的聯貸案並不多見，而本次聯貸案主要用來擴大機器設備、製程升級，顯示企業對景氣信心漸提升。
　　由台灣銀行擔任額度管理銀行，並由中國信託商銀、第一銀行、台新銀行、星展銀行、彰化銀行及合庫金，七家銀行共同主辦，參加銀行共計17家。
　　本聯貸案原擬籌組100億元，在金融機構踴躍參貸下，超額認購50%達到150億元，最終以120億元結案，顯示金融業對華邦電子公司營運與獲利給予高度肯定。
　　本聯貸案昨日於台北晶華酒店日完成簽約，由華邦電董事長焦佑鈞與台灣銀行董事長李紀珠共同主持。
　　華邦電為記憶體製造大廠之一，近年積極耕耘非標準型記憶體領域，主要以利基型記憶體、行動記憶體、快閃記憶體為三大產品線，營收持續成長且均獲有盈餘。<摘錄經濟>

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