未上市  

　　中國訂下2025年成為全球製造大國目標，為卡位中國製造（MIC）商機，包括英特爾、聯電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠均擴大在中國布局。目前在大陸投資設12吋晶圓廠的業者，主要鎖定晶圓代工與記憶體製造兩大領域。

　　根據統計，已公布在大陸興建12吋晶圓廠的業者，總月產能逾48萬片。晶圓代工龍頭台積電未來也會赴大陸設12吋廠，台積電投入之後，大陸12吋晶圓總月產能將逾50萬片，已超越台積，約當半個三星。

　　業界認為，全球半導體業仍以美國、台灣、南韓為主，以大陸12吋晶圓產能逐步達到經濟規模來看，這股新興的「中國製造」力量，將造成全球半導體業板塊向大陸挪移。

　　上周英特爾、台灣力晶集團等都展開大陸12吋廠投資計畫。英特爾要在大陸投資興建全新的儲存型快閃記憶體（NAND Flash）廠，雖然英特爾未宣布細節，但因可能是中國第一個以合資方式切入生產12吋NAND晶片的投資案，引起全球注目。

　　力晶也透過與合肥市府參股，成立晶合集成電路，首座12吋廠本月20日在合肥新站保稅區動土，主要採0.15微米、0.13微米、90奈米技術，提供面板驅動IC晶圓代工，未來將再延伸到生物晶片、物聯網應用晶片。

　　晶合第一期總投資金額為人民幣135.3億元（約新台幣676.5億元），初期月產能為4萬片，預定2017年完工，未來再視情況擴增到8萬片。晶合動土典禮場面盛況空前，來自北京與合肥當地的官員出席踴躍，凸顯大陸官方發展半導體產業的決心。

<摘錄經濟>