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　　兩岸首座合資的12吋晶圓代工廠「晶合集成電路」的動土儀式暨海峽兩岸半導體產業高峰論壇，將於今(20)日於合肥市舉行。力晶集團總裁黃崇仁、董事長陳瑞隆及合肥市政府共同於昨(19)日舉辦歡迎晚宴，與會人士多達4百人、其中更有來自台灣的兩百人團趕赴盛宴。

　　昨晚重量級的台灣半導體協會理事長盧超群、群聯董座潘健成、立錡董座邰中和等多達24位台系IC設計高層坐上主桌之位用餐，其空前規模也象徵著兩岸半導體產業攜手共進的趨勢已成形。

　　昨日在多達40個座位的主桌上，台灣IC設計市值前三大公司代表全部入座，包括聯發科的代表為合肥有限公司總經理汪海、聯詠副總陳健興、以及群聯董座潘健成。此外，甫於今年宣布將與聯發科子公司進行合併、參與聯發科大聯盟的IC設計公司亦受邀入列，包括有立錡董座邰中和、奕力董座黃啟模。

　　力晶轉型為晶圓代工後，因應最大客戶群驅動IC設計公司的訂單需求，西進登陸動作火速，其與合肥市政府合資設立的12吋晶圓代工廠「晶合集成電路」將於今日正式動土，台灣面板驅動IC設計廠包括聯詠、奇景、奕力、瑞鼎，以及力晶集團相關子公司及供應廠商等，皆派出代表共同與會。

　　合肥市政府昨日也指出，大陸面板大廠京東方的次世代產線預計在今年底前動工，除了關鍵半導體產業鏈在合肥形成聚落，以因應未來需求之外，合肥市政府也正與美國玻璃基板大廠康寧洽談赴合肥設立熔爐之必要性。

　　黃崇仁指出，全球半導體產業競爭激烈，未來發展時間緊迫，兩岸應加速合作。黃崇仁也藉由「晶合集成電路」動土儀式的機會，與合肥市政府共同於今、明兩日召開海峽兩岸半導體產業高峰論壇，預計與會人士多達4百人。

　　主辦單位指出，該次高峰論壇者主要的演說代表，台灣代表部份包括力晶創辦人黃崇仁、台灣半導體產業協會理事長盧超群、台灣集邦科技董事長劉炯朗。大陸代表有大陸國家重大科技專項專家合肥市集成電路產業聯盟理事長陳軍寧、大陸國家集成電路產業基金總經理丁文武、中國半導體行業協會副理事長陳賢等。<摘錄工商>