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志超科技上市獲准

證交所昨（3）日上市審議會初步通過志超科技上市案，但志超未來在公開說明書特別記載事項中應揭露合併負債比率達65%偏高，說明原因及對每股獲利的影響。
證交所表示，雖然初步通過志超上市案，但該公司未來在公開說明書特別記載事項中須揭露投資統盟電子的緣由、持股比例、合理性及必要性，並揭露與統盟的交易事項及評估其合理性。
另外，志超今年9月30日合併負債比率達65.39%偏高，公開說明書也要說明其原因及對每股獲利影響，且對公司財務風險及營運風險偏高，公司的因應措施。志超科技實收資本額16,62億元，董事長為徐正民，輔導承銷商為凱基證券，主要業務為印刷電路板製造及銷售；95年每股稅後純益3.93元、96年為 4.62元，去年為3.89元。
<摘錄經濟>

2009/11/5【年底趕進度證交所四天審三上市案】
2009/11/4【臺灣證券交易所訂於11月3日召開有價證券上市審議委員會第493次會】
2009/11/4【證交所於98/11/03上市審議委員會通過志超科技上市案】
2009/11/4【志超科技上市獲准】
2009/11/4【PCB將掀比價行情】
2009/11/3【志超年底上市】
2009/10/26【公告本公司公開說明書部分內容更正】
2009/10/23【志超產能塞爆營收創新高】
2009/10/14【上月成交額逾20億達虹興櫃交易人氣王】
2009/10/7【興櫃成交9月冠軍達虹取代介面】
2009/10/2【志超營運佳訂單看到第4季】
2009/9/29【志超科技於98/09/28向證交所送件申請股票上市】
2009/9/29【志超申請轉上市】
2009/9/18【志超科技公告98年增資股票發放暨上興櫃買賣】

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