未上市  

繼進入65奈米先進製程領域之後，嵌入式非揮發性記憶體IP業者

力旺宣佈，其Neobit OTP(One Time Programmable)資料留存能力由

原先85°C/10年消費性電子應用規格強化至125°C/10年工業級標準

，預計0.25微米與0.18微米BCD製程解決方案將在2009年底完成驗

證。力旺並規畫跨入車用嵌入式非揮發性記憶體市場。

力旺表示，資料留存能力由原先85°C/10年消費性電子應用規格強

化125°C/10年工業級標準，將可滿足對整合環境要求更加嚴苛之

電源管理晶片(Power Management IGs)客戶需求，擴展產品應用領

域。耐高溫解決方案已於0.35微米BCD製程完成驗證並量產上市

。0.25微米與0.18微米BCD製程解決方案則預計於2009年底完成驗

證，將能提供完整BCD製程平台，協助電源管理晶片客戶大幅增

加商機來源。

力旺目前的Neobit OTP被全球客戶廣泛應用在電源管理晶片相關

產品，例如電池管理晶片、電壓調整元件與無線通訊設備等等，

提供其做為調整類比電路、提升精準度與儲存程式碼之用，並能

在使用前先行確認其可用性，解決傳統金屬熔線或複晶矽熔線不

可預先測試等問題，並與邏輯製程完全相容，不須額外修改製程

，可輕易導入於BCD製程上，加速產品上市時程。

因應客戶對溫度耐受度更高嵌入式非揮發性記憶體需求，力旺研

發團隊將Neobit資料留存能力提升至125°C/10年工業級標準，可適

用於電動馬達、自動化電子與SoC相關解決方案等對規格要求更

嚴苛的工業相關電源管理晶片產品。

根據isupply調查，2006~2010年全球電源管理IC市場年複合成長率

為6.75%，預估2010年電?管理晶片市場將達322億美元，佔全球類

比晶片70%，市場潛力驚人。力旺董事長徐清祥說，展望將來，

力旺將進軍更高規格的汽車市場，使Neobit可佈建於各類型製程平

台，提供電源管理晶片客戶從低階至高階完整產品線。

<摘錄電子>