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DRAM整併擬以中科為主軸

DRAM整併架構最快今（5）日出爐。據了解，架構將朝「以中科為據點」為主軸，並將公布召集人名單。儘管美光（Micron）與爾必達（Elpida）兩大陣營仍力爭主導權，但已確定華邦電將列名新架構成員，率先取得政府資金等資源使用權。
目前中科已有瑞晶、華邦、茂德等三家DRAM廠進駐，12吋晶圓總月產能超過20萬片。據了解，整併架構便是看好中科的12吋晶圓廠群聚效應，可成為新公司生產的「立即戰力」；一旦拍定，台灣DRAM主力版圖也將由竹科南移中科。
華邦昨（4）日表示，「非常樂意參與整併架構」，細節將與兩大陣營及官方進一步討論。華邦正與兩大陣營密切溝通，暫未決定投靠哪一方，不過，兩大陣營都採取堆疊式（Stack）技術，不同於華邦的溝槽式（Trench ）技術，華邦預計年底再進行40億至50億元私募，加上自有資金，逐步更新設備。
華邦目前中科12吋廠月產能約3.2萬片，去年稅後淨損73.65億元，每股純損2元，是虧損最少的台系DRAM廠，年底每股淨值仍有10.5元左右，集團去年第四季末手中握有約70億元現金，且仍是淨現金流入，相較其他DRAM廠，財務結構相對較佳。
對於上述傳言，經濟部官員昨天低調表示「沒聽說」，強調整併架構將會以公開方式宣布，基本上朝向成立一個新公司方向進行，但整合方式留有很多彈性讓新的經營團隊決定，基本上一定會有研發部門，以符合政府技術扎根台灣的理念。
至於美光與爾必達誰會出線，官員透露，原本談判姿態較高的美光近來態度轉趨積極，雙方談的味道相當不錯。經濟部長尹啟銘說，只要兩邊條件都很好，不排除美光與爾必達兩家都可以納入DRAM整併架構
外傳聯電榮譽副董事長宣明智將出任新公司召集人，尹啟銘昨天仍不願意鬆口證實，強調這位召集人必須要有一定的格局，因為承擔起這個重責大任，不是為了利益，而是尋求在台灣DRAM產業的歷史定位。
<摘錄經濟>

2009/4/1【TMC傳與爾必達結盟力晶：別想取得瑞晶產能】
2009/3/17【爾必達躍升為瑞晶最大股東　有助加入TMC生產基地行列】
2009/3/17【力晶釋股瑞晶納入爾必達】
2009/3/5【DRAM整併擬以中科為主軸】
2009/2/16【爾必達、瑞晶合資新公司將誕生】
2009/2/16【爾必達基礎製程＋力晶拉高良率】
2009/1/19【封測廠法說會力成22日率先開跑】
2009/1/13【DRAM整併案再觸礁！爾必達、茂德整合書被退件】
2009/1/13【茂德整併遇阻百億債告急】
2008/12/31【力晶、瑞晶DRAM建議書首發版本被要求修改經濟部：與政府認定有】
2008/12/30【爾必達、力晶、瑞晶、茂德合體　全球營收市佔率將逾23%　挑戰三】
2008/12/26【高層忙卡位台DRAM廠整合夢難圓】
2008/12/17【黃崇仁：整合DRAM產業　放眼台灣　捨我其誰！】
2008/12/12【政府傳將金援瑞晶和爾必達】

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