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力晶、瑞晶DRAM建議書首發版本被要求修改經濟部：與政府認定有

力晶、瑞晶DRAM建議書首發版本被要求修改經濟部：與政府認定有落差爾必達DRAM技術一定要根留台灣
行政院院長劉兆玄30日鬆口表示，整起DRAM紓困案將在農曆年前定案，對於已提出紓困的茂德和力晶，態度都相當樂觀其成。然經濟部30日經開會協商後，卻表示力晶和瑞晶提出的「DRAM產業整合升級方案」，因為內容與政府及社會期望仍有些許落差，暫時沒有通過力晶遞交的第1版本，力晶發言人譚仲民表示，長期的整合案，建議書一定會來來回回的修改，但至少DRAM廠短期的紓困金應該沒有問題。
經濟部在30日對外表示，力晶和瑞晶於12月26日提送之「DRAM產業整合升級方案」初步研析，由於方案規劃內容和政府、社會期望有落差，因此希望力晶和瑞晶能儘速提出符合期望之修訂版本，以利經濟部可以進一步的作處理。
譚仲民表示，這次政府的紓困案會分為2部分執行，在短期申請紓困金的部分，相信不會因為整合建議書有更動而出現改變，然在長期整合方面，本來就認為建議書不會一版過關，預計會來來回回溝通好幾次，才能達成政府和業者雙方的期望。

據了解，這次力晶和瑞晶的建議書被要求修改，是因為技術母廠爾必達(Elpida)在其中所寫給台灣技術扎根的條件，不符合政府要求技術母廠讓要讓DRAM技術在台灣扎根的條件。
但在紓困部分，業界人士分析，政府應該不會因為整合建議書無法通過，因此就不給紓困金，畢竟要解決DRAM廠2009年到期的債務問題，才是短期內政府解決DRAM困境的最重要課題。
DRAM廠分析，這次國際DRAM廠雖然聲稱要把DRAM自有技術給台灣，但實際所呈現的建議書內容，並不完全符合口頭上的承諾，但政府高官也不含糊，不會讓國際DRAM大廠拿了錢但蒙混過關，因此在技術扎根這項標準認定上，絕對會嚴格把關，否則國際大廠是拿不到政府的紓困金。
DRAM廠分析，雖然南亞科和華亞科的建議書還未上交給經濟部，但畢竟南亞科和華亞科是歸屬於台塑集團，在台灣具有重要份量，除非這2家自動放棄，否則政府高層在整合DRAM案中，一定會尊重台塑集團的意見，看來對南亞科和華亞科也是寄予厚望。
經濟部則表示，為解決DRAM產業面臨的困境，以及建立國際競爭能力，經濟部已收到力晶及瑞晶提送的方案，其他DRAM廠商的方案也陸續與政府相關部門洽詢中，經濟部對於整合紓困處理原則及策略目標，仍堅持下列幾項目標，包括DRAM產業技術必須紮根台灣、整合紓困要提升DRAM產業的國際競爭力，以及確保政府投入資源效益能達到最大化。
此外，經濟部也表示，DRAM產業整合深受社會關注，立法院認為公司法增修條文審議會議時，要求接受新台幣10億元以上的紓困方案公司，需至立院報告自救計畫，經濟部也將遵照立法院的相關決議內容，作為辦理DRAM產業整合紓困的處理。
<摘錄電子>

2009/1/19【封測廠法說會力成22日率先開跑】
2009/1/13【DRAM整併案再觸礁！爾必達、茂德整合書被退件】
2009/1/13【茂德整併遇阻百億債告急】
2008/12/31【力晶、瑞晶DRAM建議書首發版本被要求修改經濟部：與政府認定有】
2008/12/30【爾必達、力晶、瑞晶、茂德合體　全球營收市佔率將逾23%　挑戰三】
2008/12/26【高層忙卡位台DRAM廠整合夢難圓】
2008/12/17【黃崇仁：整合DRAM產業　放眼台灣　捨我其誰！】
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2008/12/12【經部:力晶併茂德自己先談】
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