2022-02-21 20:58 經濟日報 記者尹慧中／台北即時報導
載板龍頭欣興（3037）以及欣興集團投資的興櫃BT載板廠旭德（8179）將於22日同步暫停交易，引發市場各種猜測，其中欣興集團內部投資架構整併，也就是欣興換股併旭德的呼聲頗高，不過欣興今日並未證實。
業界認為，由於旭德BT載板應用為成熟製程，欣興BT載板則瞄準先進製程，因此若欣興有望以換股方式併旭德，將有助目前正計畫擴充光復廠生產的欣興，同時也因完整規畫將能提升光復廠區整體擴充效益。
其次，業界也指出，旭德BT載板和欣興產品線區隔，包含RF、CSP、PBGA、LED、MEMS等，目前相關應用穩健且挹注旭德去年上半年獲利成長，依據旭德財報去年上半年每股稅後純益0.74元，優於前一年度同期，若併入欣興在忽略換股因素下，預計對欣興本身也將有獲利挹注。
是否真的要被欣興給併購了？不知道各位大大有什麼看法呢？
旭德科技成立於 1998年，位於新竹工業區內，實收資本額約為新台幣29億元，2000年加入欣興集團，並於2004年及2007年先後合併欣富電子及晶強電子，躍身為積體電路載板(IC Carrier)產業的世界級領導廠商，由於公司業績逐年倍數成長，為擴充公司產能之所需於2015年底新購廠房，成為旭德第三廠，三個廠廠房面積約20,000 平方公尺，員工數超過1,200人。旭德科技秉持永續經營的目標，除了重視新產品的研究發展外，並於2007年11月掛牌成為興櫃公司，股票代號8179，且在提升員工職能的教育訓練投入大量資源，希冀企業與員工共同成長。
在產品應用上，載板廠主要產品包括RF SiP (System in Package)、LED Lighting、OCM (Optical Communication Module)、Sensor、5G related及 PBGA/CSP/TFBGA等，軟板廠則以生產TAB、COF、INK及EMV TAB等產品為主，同時為提升產品優異品質，全面品質管理系統也隨著通過 ISO-9001、 IATF16949、ISO-14001、OHSAS18001的認證而獲得國際性的肯定，並透過生產計劃和產能調整的彈性，以及新製程及新產品的開發能力，提昇客戶滿意度，期待在未來的WiGig世代裡大放異彩。
坐好囉∼
封測龍頭大廠日月光投控受惠於蘋果供應鏈進入晶片備貨旺季，封測產能利用率維持高檔，系統級封裝（SiP）出貨暢旺，9日公告11月集團合併營收605.23億元創下歷史新高，封測事業合併營收304.75億元為歷史次高，表現優於預期。
日月光投控今年拿下更多蘋果SiP訂單，是推升下半年集團合併營收明顯成長關鍵，除了Apple Watch、WiFi 6、AirPods等SiP模組訂單，還包括iPhone等產品中搭載的超寬頻（UWB）模組及5G毫米波天線整合封裝（AiP）等SiP模組訂單。此外，蘋果Airtag的UWB模組及Display SiP模組亦委由日月光投控負責。
由於蘋果新款iPhone及iPad等相關晶片封測及SiP封裝訂單強勁，加上5G智慧型手機、車用電子、高效能運算（HPC）等晶片封測訂單維持高檔，日月光投控對第四季展望樂觀，預期封測事業生意量及毛利率與第三季相仿。
所以趨勢都向上，股價還是不動，繼續加油！
觀察5G毫米波（mmWave）天線封裝，陳靖函表示，5G智慧型手機每台約有2顆至4顆AiP模組，使用BT載板，採用系統級封裝（SiP）整合，包括南電、欣興和景碩都是潛力廠商。 ( 還有旭德沒提到!)
（中央社記者鍾榮峰台北2021年11月9日電）工研院產科國際所今天表示，台灣是高階IC載板主要生產地和需求市場，包括南電 (8046) 、欣興 (3037) 和景碩 (3189) 都積極擴產，並布局5G天線封裝（AiP）載板。
工研院產業科技國際策略發展所今天下午舉行「眺望－2022產業發展趨勢研討會」先進材料場次。觀察市況，工研院產科國際所分析師陳靖函指出，台灣是高階IC載板主要生產地和需求市場，台灣占全球IC載板材料需求比重達39%，世界第1；韓國居次占比約2成，日本和中國大陸位居3、4名，需求占比各約15.1%和11.2%。
提及台灣IC載板廠商動態，陳靖函表示，南電預期載板供不應求市況延續到2023年，台灣及中國大陸昆山廠持續透過去瓶頸擴增BT載板產能，預計明年首季開出，可增加BT產能約20%；另外，ABF載板產能今年可增加20%，到2023年預估較2020年增加40%。
欣興電子方面，陳靖函指出，欣興產能已被中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）客戶預訂，開始洽商未來5至7年的合作計畫。至於景碩，則持續在桃園楊梅購地擴廠，加上原定擴產ABF載板產能添購設備與去瓶頸投資，資本支出大幅擴增。
觀察5G毫米波（mmWave）天線封裝，陳靖函表示，5G智慧型手機每台約有2顆至4顆AiP模組，使用BT載板，採用系統級封裝（SiP）整合，包括南電、欣興和景碩都是潛力廠商。
他說，目前AiP主要需求大廠包括蘋果（Apple）和高通（Qualcomm）等，主要AiP載板供應商為韓國廠商。
陳靖函指出，毫米波天線載板市場趨勢看好，不過未來高階先進封裝InFO技術興起，可能為AiP載板市場帶來新的變數。
tw.stock.yahoo.com/news/%E5%B7%A5%E7%A0%94%E9%99%A2-%E5%8F%B0%E7%81%A3%E6%98%AF%E9%AB%98%E9%9A%8Eic%E8%BC%89%E6%9D%BF%E4%B8%BB%E8%A6%81%E7%94%A2%E5%9C%B0-3%E5%A4%A7%E5%BB%A0%E6%94%BB%E5%A4%A9%E7%B7%9A%E5%B0%81%E8%A3%9D-073547799.html
阿德應該是大隻雞晚啼吧∼
美系外資指出，近期供應鏈調查顯示蘋果iPhone維持強勁拉貨動能，且ABF載板售價優勢持續。由於更多的MacBook機種公布，顯示蘋果M系列處理器對主要由欣興提供的ABF載板需求更高，對欣興至2022年的ABF及BT載板營收成長率維持樂觀。
由於欣興今年已成為iPhone 5G天線封裝模組載板的主要供應商之一，美系外資相信具5G功能的新iPhone SE3機型將提升欣興BT載板營收，而AirPods載板設計自軟硬結合板改為系統封裝（SiP）結合軟板，長期增加整體BT載板需求，對BT載板供應商有利。
短期而言，鑑於幾個進行中的非CPU專案，美系外資預計欣興ABF載板售價將進一步上漲。中長期來看，則看好受益於PC及伺服器CPU升級、伺服器交換器交換機升級趨勢加速、車用電子及自動駕駛輔助系統（ADAS）趨勢成長及AR/VR設備的強大潛力。
美系外資相信ABF載板客戶將繼續推出具更複雜封裝技術的新晶片，將增加ABF載板消耗和ABF售價。對於BT載板，欣興目前已是天線封裝及既有產品的主要供應商，預期天線封裝及系統封裝長期將持續推動整體BT載板需求。
www.chinatimes.com/realtimenews/20211209002311-260410?chdtv
南電股價591元
景碩股價239元
欣興股價227元
旭德股價32.4???????
欣興先前表示，載板供不應求的趨勢明確，HDI旺季強度仍在，不過還是要關注季節性需求變化，而軟板和傳統板則進入傳統淡季。展望後續，看好高頻高速、高效能運算等應用持續成長，ABF載板前景依舊看好，加上近年投資新產能效益逐步顯現，明年展望樂觀看待。
公司指出，ABF除了常見的NB、PC應用外，在5G、AIoT、HPC等高速運算的應用下，可以明確看到ABF的成長性很可觀，像是雲端、網通等，另外，電動車、自駕車、車聯網等趨勢興起，汽車需要越來越多的即時運算或資料上傳，也看到不少車用中央控制系統開始用上ABF和BT。
ctee.com.tw/news/stocks/561979.html
請問旭德也有做ABF載板嗎？謝謝！
只有這檔一直龜
券商報價還真怪越報越低⋯
SiP算是近幾年增加的量最快速的，因採用的BT載板較為高階、毛利率較佳，也被載板廠列為發展重點，應用包括在新世代藍牙耳機、高階5G相機、AiP以及Type C控制器，SiP近幾年的發展已見不錯的貢獻，另外，5G手機裡SiP用量也會成長，以景碩來說，目前SiP產品已占其BT載板的2成水準。
而SiP中的新增應用、最看好的即AiP，主因需要的量多，目前雖僅有蘋果採用，但在5G手機由去年自Sub 6進入毫米波後，用量更多，且目前AiP都採用高階BT載板，層數高，吃掉很多產能，但這部分技術也還在演進，未來會不會有新技術取代BT載板，也需要再關注。
郭明錤表示：苹果的目标是在推出头显的10年时间里，将目前的主流移动产品从iPhone过渡到XR头显，后者将成为人手一部的标配设备。如果该规划成真，那苹果在业界的统治地位也会��悬念地持续下去。
在销量方面，苹果方面计划在未来10年里售出至少10亿台设备。
#05。
供应链方面
如上文所述，即将推出的苹果头显会采用ABF板载，而作为苹果M1、M1 Pro、M1 Max独家ABF基板独家供应商——台湾欣兴电子大概率会成为其头显芯片的独家供应商，并将因此受益颇丰。
www.cocoachina.com/articles/905996
郭明錤報告預測，蘋果該 AR 頭戴裝置，將配備 2 個處理器，高階處理器的運算能力與 Mac 的 M1 相似，較低階處理器則負責與感應器運算相關，因高階處理器的運算能力與 M1 同等級，故高階處理器的電源管理 (power management unit；PMU) 設計也與 M1 的相似，預測將採用 ABF 載板，而較低階處理器則採用 BT 載板。
news.cnyes.com/news/id/4776799
posts.careerengine.us/p/619f5acd750f05459cfbbb7c
受惠于5G、AI云端运算、大数据分析等应用带动高效能运算芯片需求，加上“宅经济”、远距离工作等场景推动CPU、GPU等LSI芯片用量倍增，FC-BGA基板需求大增，ABF载板景气上涨。香港线路板协会表示，2020年下半年起，ABF载板与BT载板价格分别上涨了30%-50%和20%。高盛证券预计2021年ABF载板将涨价15%，2022年再涨10%。
为了提升ABF载板的供应能力，日、韩、中国台湾地区的IC载板供应商纷纷投资扩建ABF载板产能。中国台湾地区的欣兴电子、景硕等一线厂商都在加大力度扩张ABF载板的产能，新建或者改造部分BT载板产线，力求更进一步绑定海外大客户。韩厂方面，三星电机将投资1万亿韩元提升高端半导体基板供应能力，并集中于ABF载板。大德电子将在ABF载板投入4000亿韩元。日本Ibiden、Shinko也在扩建ABF载板产线。同时，英特尔、AMD、英伟达等芯片厂商正寻求与IC载板供应商签订长期供应合同，以避免下一代CPU、GPU、HPC的生产因为载板供应不足而受到影响。
目前来看，ABF的产能补充至少要到2024年左右才能落实。
工商時報 簡威瑟 2021.11.25
台股示意圖。圖／本報資料照片
台股示意圖。圖／本報資料照片
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銅箔基板（CCL）族群旋風再起，領頭羊台光電（2383）獲得里昂證券加持，最新納入研究範圍，給予「買進」投資評等，推測未來12個月合理股價高達320元，同時點名台燿（6274）評價具吸引力，維持「買進」投資評等。
里昂證券認為，因數據中心需求不斷增加，5G基礎建設資料傳輸速度提升，高速CCL需求方興未艾，使CCL內含價值增加，給予CCL供應鏈廠商毛利率增長契機。
銅箔基板領頭羊台光電掌握蘋果iPhone內含價值成長、伺服器與400G交換機市占提高等利多。里昂提出，過去幾年來，台光電將其穩固地位從iPhone供應鏈擴張到高速市場，成功打入兩家主要400G交換機供應鏈，且在即將到來的伺服器新平台持續提升市占率，意味著對CCL的需求十分強勁，同時，研判台光電已做足準備，向台灣載板客戶供應BT載板用的CCL。
台光電經過一連串技術升級努力，在高速CCL市場的市占率從2017年的0，已經增加到2020年的13％，成功打入兩家主要400G交換機供應鏈後，下半年起出貨量正在逐步提升。
外資估算，台光電2021年每股純益可望增47％，來到16.63元，隨後兩年的年增率均逼近二成，每股純益向上攀高至19.56與23.32元。
台燿股價經過一段時間沉潛，在CCL族群中表現落後，里昂證券最新認為，台燿毛利率出現回溫契機，且目前評價有投資吸引力，推測未來12個月合理股價122元。
里昂說明，台燿受到原物料漲價與晶片缺落的間接影響，毛利率表現相當不如意，不過，這個情況在2022年上半年可望逐漸緩解。進入2022年下半年，隨伺服器升級周期來臨，加上400G交換機放量出貨，研判台燿毛利率屆時將重新開啟復甦之路。
綜合考量台燿擁有來自伺服器、交換機強勁需求，5G基地台也有潛在訂單，產能利用率接近全滿，里昂認為，台燿接下來需要擴產以支撐營收與獲利增長。
希望阿德能快追上富爸爸的腳步！！
確實產能很滿喔...
價格也不錯...但是交期在變長...
【財訊快報／記者李純君報導】受惠於數位轉型，加上載板量價齊揚、NB需求強勁，2021年第三季台商兩岸PCB產業產值達2,214億新台幣，為歷年同期新高，而第四季產值可望續揚，全年預估產值有望首次突破8,000億元新台幣大關。 台灣電路板協會（TPCA）發布2021年第三季台商兩岸PCB產業產值達2,214億新台幣，換算約為79.43億美元，創下歷年第三季的同期新高，較去年同期1,859億新台幣大幅成長19.1%，預估2021年第四季產值可達2,440億元新台幣，需強續揚，且值得注意的是，今年全年台商兩岸PCB產值預估上看8,211億元新台幣，不單創新高無虞，更有望首次踏入8,000億元關卡。
在兩岸生產比重方面，台商在大陸生產比重約63.2%，其中台商在台產值在今年逐季的成長率均在20%以上，是過去幾年不曾有的現象，主要因素為全球載板市場火熱，而載板是台商於台灣生產的第一大產品，在Q3佔比高達34.5%，受惠5G 通訊與高效能運算等應用興起，半導體產業結構性的需求增加，同步地帶動高階載板數量與價格成長。
TPCA表示，台灣第三季產品產值除了軟硬結合板持續下滑之外，其他產品皆維持今年整體成長趨勢持續向上，其中IC載板受惠ABF載板供不應求，加上BT載板在iPhone新機拉貨需求下，IC載板第三季同期成長率來到41.8%，與產值同創新高。同樣受惠iPhone新品問世效應的還有軟板，第三季成長率也來到20.8%，而多層板在傳統電子旺季、WFH與宅經濟商機等因素帶動下，年成長率21.8%，幅度僅次於IC載板。HDI部分在筆電與消費性電子產品的輔助拉動下依然有雙位數成長，第三季成長為14.1%。
此外，雖然台商PCB各項產品在第三季成長率皆表現亮眼，但耐人尋味的是，全球主要終端產品在同季出貨趨勢除了個人電腦有3.8%小幅成長之外，智慧型手機、汽車皆為下滑趨勢。分析背後原因，第三季全球智慧型手機衰退以三星下滑14.2%為主，然而仰賴蘋果供應鏈的台資供應鏈較不受影響。
至於第三季全球汽車市場銷售量受車用晶片缺料延長交期影響整車出貨，進而打亂PCB交貨秩序，但車用電子化趨勢顯現，車體設計提高電子元件的使用數量，包括面板、雷達、天線等，擴大電路板在車用市場的應用，因此儘管缺料尚未緩解，但在多元應用的乘數效應下，讓車用PCB在本季持續成長。此外在產品布局方面，也觀察出部分廠商順勢調整產品結構，因應市場變化適時將通訊應用轉移至電腦與車用電子，顯見台商以生產彈性與多樣化之優勢。
隨著2021年即將進入尾聲，全球第四季的整體終端市場，不論是手機、筆電、汽車與半導體，在疫情逐漸趨緩後仍具相當的需求力道，加上載板持續供不應求，產能持續開出，樂觀預估2021全年台商兩岸PCB整體表現可望再創紀錄。唯短期方面仍須留意晶片短缺、全球電子元件缺料與塞港現象尚未緩解，對供應鏈上下游出貨影響是否產生抑制影響，也將左右整體台灣PCB產業成長；中長期則須關注中國限電減排措施是否成為常態及全球淨零碳排趨勢與客戶壓力，預估也都會是未來影響整體產業發展重要議題。
利機已連三天漲停板,旭德要再加油！！
来源：财联社 2021-11-19 08:23:07广告：
（原标题：IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺 行业景气度有望延续）
近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。
IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。IC载板供应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。
14:322021/11/17 時報資訊 王逸芯
張宏基認為，目前BT載板在市場的熱度雖不像ABF載板，但看到需求非常強，整體景氣狀況很好， 加上客戶的設計升級，也會吃掉產能，以往NAND過去用2~3三層板，新的應用可能會用四層板。
利機過去以供應記憶體為主，今年邏輯晶片用基板接單占比已經達到一半，張宏基談到，很多以前用ABF載板的，改變設計用六層BT板，現在看到載板接到明年6月。邏輯的部分，儘管現在記憶體有小下滑，但在此狀況下，整體BT機板供貨仍緊，預計明年第二季，一旦記憶體需求上來，到時候BT板供給會一定會更緊。
利機有切入低軌道衛星供應鏈，不知道旭德有沒有這個題材！！
經濟部指出，旭德近年致力開發高頻、高速材料、埋入式、薄板等技術，產品應用在資料中心、RF 射頻模組、Mini LED、IoT 感測元件等新領域，在全球 IC 封裝基板市場具高能見度，客戶遍佈國內外世界知名大廠如 Qorvo、NXP 等。
其中幾項都是台灣第一 , 國外第二...ABF缺很大...慢慢的外溢到 BT 來了....因為目前大家都擴 ABF, BT幾乎沒有人擴..
目前看起來就旭德最積極!. 斥資32億..是大手筆 等於是再擴一個資本額吧~ 而且是自有資金加聯貸 ( 沒有跟股東拿錢) 淨值 1X元. 今年估兩塊...一旦缺貨開始外溢. 價格再漲. 毛利再升..明年新產能跟客戶再加入..當沖跟隔日沖還沒法進來..是個很好的加碼點...
(1) BT載板第2季開始需求量快速爬升，各大載板廠產能都開始有吃緊狀況。
(2) 台系載板廠普遍認為，由於現在各應用市場的市況都非常強勁，7月訂單規模將會有明顯上升，BT載板的供需吃緊也會進一步加劇，供不應求確實有可能發生。
(3) 不過相關供應鏈業者認為，由於BT載板供應商數量眾多，所以BT載板的產能擴充急迫性不會像ABF載板那麼高，領先大廠多半只會以改善產品組合與產線技術為主。