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【吸睛產業專欄】銅箔基板產業 - 5G手機預估年增16倍，帶動SLP商機起飛
【吸睛產業專欄】銅箔基板產業 - 5G手機預估年增16倍，帶動SLP商機起飛！
吸睛產業
2020年02月18日
5G手機帶動SLP商機起飛！
1.CCL產業簡介
CCL(銅箔基板)是RPCB(硬式電路板)上游主要原料，負責導電和支撐，占成本比重40-60%。就製程而言首先將玻纖布以及絕緣紙等補強材料含浸在加入自家配方的樹脂中，之後形成半固化的PP(黏合片)，最後與銅箔壓合後形成CCL。
CCL主要結構：
1.銅箔(35-45%)：導電、傳送訊號以及散熱。
2.補強織物材(25-40%)：使PCB具剛性不易變形，並防止內部線路接點因熱漲冷縮而脫離，主要材料包含牛皮紙、玻纖紙以及玻纖布。
3.樹脂(20-30%)：與吸水率高低、耐熱性等基礎物理特性有關，主要材料包含環氧樹脂、酚醛樹脂、聚脂樹脂、聚苯醚、碳氫化合物以及聚四氟乙烯等。
4.填充粉材：加強PCB焊接時耐高溫的特性。
CCL物理特性如Df(介電損耗)、Dk(介電常數)以及Tg(玻璃轉化溫度)等，是決定PCB高頻高速表現的關鍵，而這些特性的差異主要來自製程的配方。進入5G時代，資料傳輸在高頻高速環境下，CCL需要更小的Dk及Df值。
2.2020年5G商機可延伸至終端手機應用
2020年預估全球5G基站數量將由2019年的39.6萬座提升至135萬座，年增240.9%，其中受惠華為及中興等大陸廠商積極布建，Sub 6GHz仍為主流，占比94.5%。以2020年Sub 6GHz基站保有量127.6萬座，其中每4座覆蓋1000人需求，預估可支應3.19億支Sub 6GHz手機。另外mmWave(毫米波)基站保有量7.4萬座，每3座覆蓋1000人計算，預估可支應0.25億支毫米波手機需求。
受惠5G基站布建，預估2020年全球5G手機出貨量2.55億支，年增16倍，就支援頻段來看，Sub 6GHz為2.3億支，毫米波為0.25億支。其中品牌廠以華為最積極，出貨量達0.8億支，APPLE新機0.75億支全支援5G，Samsung出貨量為0.5億支，其餘OPPO、VIVO及小米共0.5億支。2020年將為5G手機元年，並帶動手機換機潮，使智慧型手機自2020-2023年重回成長態勢，有利被4G手機尾聲壓抑的手機供應鏈營運回升。
3.5G手機主板規格可望提升至SLP，CCL為SLP供應鏈中的寡占產業
手機主板材料分為HDI、Any layer HDI及SLP，其中SLP是線路介於IC載板以及HDI的產品，採用mSAP製程，相較於HDI體積節省近80%，有利於在手機中騰出空間給電池利用。另一方面5G手機因頻段及功能增加，包含RF元件、被動元件用量增加15-30%，SLP線寬線距縮小至20-30um，有利零組件進行模組化的SiP封裝。
展望2020年，預期iPhone將於2H20推出5G機種，屆時線寬線距可望由 30um微縮至25um，另外由於毫米波頻率高達28GHz以上，就物理特性而言波長較短，訊號傳輸遞減速度較快，可望帶動CCL料號等級由現行的Mid loss提升至Low loss，有助於SLP相關供應鏈產值提升。
就SLP供應鏈來看，上游CCL處於寡占局面，目前可穩定供貨的廠商僅台光電、Panasonic，韓國斗山則專注於韓系品牌廠。至於製造板廠則包含欣興、華通、臻鼎-KY、Ibiden、TTM及AT&S，競爭相對激烈，故看好SLP將帶動上游 CCL廠獲利提升。
