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旭德金居東宇 本周登錄興櫃

本周興櫃市場三檔新兵報到,欣興轉投資的旭德首先於5日登錄興櫃,生產電解銅箔的金居與功能性益生菌的東宇分別在7日與9日登錄興櫃,為PCB相關類股注入新血。
欣興集團持續朝垂直整合邁進,繼上月25日聯致掛牌興櫃後,欣興旗下旭德加入興櫃成員。旭德主要生產IC載版,今年受到主要後端手機客戶出貨量不如預期,上半年營收不如預期。第三季逢手機旺季帶動下,單季營收恢復水平,前九月營收為24.14億元,比去年同期衰退22%,稅後純益1.86億元,每股稅後純益0.62元。
金居首家掛牌興櫃的銅箔廠,成立於87年成立,以電解銅箔的製造為主,為銅箔基板及印刷電路板的上游關鍵原料生產廠商。目前資本額20億元,自去年轉虧為盈,今年前九月營收36.57億元,稅後純益1.27億元,每股稅後純益0.64元,比去年同期成長9.69%。
東宇於民國91年成立,目前資本額2.89億元,以生物晶片起家,在經營數年獲利不見起色,去年開始以生產改善過敏體質的功能性益生菌為主力,今年則由虧轉盈,前九月營收6,592萬元,稅後純益1,056萬元,每股稅後純益0.36元。 <摘錄經濟日報>

2008/6/17【東宇康敏 獲衛生署健康食品認證
2007/12/27【國家新創獎 展現生醫技術成果
2007/11/15【公告本公司現金增資全體董監事放棄認購股數達得認購股數二分之一
2007/11/5【旭德金居東宇 本周登錄興櫃

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