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中鋼董事會通過參與展茂現增等投資案 總金額逾21億元

鉅亨網記者廖基富/台北. 6月20日 06/20 18:48
中鋼(2002)今(20)日召開董事會,通過參與展茂光電現金增資案、合資成立軌道車輛公司案、投資華聯生物晶片公司案以及第一熱軋鋼帶工場盤捲區設備更新計畫案,總投資金額達21.2億元。
中鋼表示,展茂光電為中鋼公司轉投資公司之一,為增設第 4代 (680mm*880mm*920mm)彩色濾光片生產線及第 5代 (1100mm*1250mm以上)彩色濾光片實驗線各一條,計畫辦理現金增資15.5億元,每股溢價17元,中鋼認購3950千股,合計6715萬元。
展茂光電公司是彩色濾光片專業製造廠,目前月產能 8萬片,居國內第 2大廠,僅次於奇美電子,擬增設之第 4代產線,月產能12萬片,預計92年第 2季量產,屆時將成為台灣第 1大廠。
此外,軌道車輛產業近年來因高鐵、捷運、台鐵捷運化的興起,浮現龐大商機,台灣軌道車輛工業發展漸趨成熟,而唐榮公司軌道車輛事業部是台灣唯一軌道車輛製造工廠,為配合政府政策推動民營化,將該事業部分割並邀請中鋼及日本車輛公司參與投資,成立軌道車輛公司,新公司預定於今年 9月成立,廠址位於新竹縣新豐鄉該事業部原址。
中鋼表示,初期投資額為 6億元,將可獲得日本車輛公司移轉軌道車輛動力轉向架核心技術,中鋼公司配合投資 1.6億元,可提升中鋼集團在軌道車輛工業之技術水準及利基,並創造集團整體之綜效利益。
而工研院於86年 7月開始規劃生物晶片計畫,開發生物晶片技術平台,目前已獲致相當豐碩之成果,該院將於今年 7月將其分割成立華聯生物晶片公司,預計登記資本額為 5億元。
中鋼指出,華聯生物晶片將可取得工研院開發之「微陣列晶片」量產有關之專利技術專屬授權,且未來工研院發展相關技術之授權,亦將以華聯為優先洽談對象,中鋼投資 1億元,佔有股權 20%。
而在第一熱軋鋼帶工場盤捲區設備更新計畫案方面,中鋼表示,本計畫投資目的在於盤捲區設備之更新,提高盤捲精度控制與品質,且完成後,一般碳鋼之盤捲能力可提昇至25.4mm,API鋼種提升至20 mm。
中鋼進一步指出, API可生產等高強度超厚板,並可發展雙相鋼等新一代之汽車用鋼,該計畫預計總投資金額為 17.93億元,計畫期間自民國91年 7月至民國94年 2月完成,總工期約 2年 8個月。

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