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追加產能要拚最旺的淡季

儘管終端市場陸續傳出雜音，但由於現階段晶圓代工產能仍滿，短期內新增產能還未到位，IC設計業者近期仍以「追加晶圓代工產能」為首要目標，不僅聯發科緊牽台積電，聯詠、瑞昱、群聯、力智、瑞鼎等也都與晶圓代工夥伴追加產能，打破外界疑慮，並力拚本季為「史上最旺的淡季」。
IC設計業者指出，確實近期客戶的催貨力道有所減緩，從之前全面性催貨，現在變成只催特定品項出貨，但基本上還是無法滿足客戶全部訂單需求，所以之前跟晶圓代工廠洽談時，還是爭取比去年更多的產能，免得出現沒貨可賣的狀況。據了解，包括聯發科在內的不少IC設計業者，都以預付款形式鞏固產能。
晶圓代工端增加的產能，一般預期要2023年才會有較多開出，其中大多增加12吋產能，至於8吋產能，因為機器設備增加不易，所以產能增幅有限。IC設計業者透露，現在晶圓代工廠的產能還是滿，因此不管在哪一家投片，只要想拿更多量，基本上額外爭取的部分都要加價，而且增加至少二成的幅度很常見。
業者表示，目前IC報價的狀況是有些品項漲，有些品項則已經漲不太動，現階段報價算是大多持穩，還沒見到轉為下滑的情形。
由晶圓代工生產、封測等時程往前推，IC設計業者認為，晶圓代工端4月前的訂單都已經排完，因此上半年能出多少貨，以及業績能做到多少都大致底定，接下來就要看下半年的狀況。
業者提到，下半年的訂單狀況，大概在這一、二個月就會比較明朗，如果市場有所放緩，那麼有產能供應新產品接棒搶市的業者，受影響程度就會最輕，沒搶到產能來供應新產品的業者，可能受衝擊程度就會比較大。<摘錄經濟>

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