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興櫃股后力智明年1月掛牌上市

電源管理IC廠力智（6719）將於2022年1月中旬掛牌上市，由於公司同時具備功率半導體元件、電源管理IC等技術能力，因此獲得PC平台、GPU大廠及電源供應廠青睞。總經理黃學偉更宣誓，力智未來將推出氮化鎵（GaN）元件功率半導體產品，跨入第三代半導體及車載市場。
　　力智9日興櫃收盤價達903元，下跌1.85％，依舊穩居興櫃股后，累計近半年漲幅高達295％，因此本次上市前法說會備受市場關注。黃學偉指出，力智當前同時具備功率半導體元件、電源管理IC等技術，為國內少數同時擁有該兩種產品線開發能力的公司，且在V CORE市場更多次獲得PC、GPU平台大廠認證，成為推動業績向上的關鍵。
　　力智公告11月合併營收達5.53億元、年成長49.5％，累計2021年前 11月合併營收為53.88億元、年增39.8％，改寫歷史同期新高。法人看好，力智全年合併營收不僅將改寫歷史新高，且獲利至少一個股本起跳。
　　據了解，力智的大股東為華碩，因此在PC、GPU等相關平台產品開發上，具備母公司華碩奧援，與CPU、GPU搭配的使用的V Core晶片更屢次獲得英特爾、超微及輝達等平台參考設計認證，成功打入下游板卡廠及品牌廠供應鏈。
　　對於後續營運展望，黃學偉看好，2022年取得的晶圓代工產能將可望優於2021年，且在電競、資料中心／伺服器及行動裝置等產品線需求持續暢旺帶動下，力智業績有望持續成長。
　　在晶圓代工產能持續吃緊效應下，又有5G、資料中心及車用等終端需求對電源管理IC需求大增，使電源管理IC在2021年面臨大缺貨，產品價格持續上漲，且這波效應將延續到2022年，力智將可望持續受惠於這波缺貨漲價效應。
　　此外，第三代半導體市場成為後續半導體大廠卡位焦點，力智也沒有從中缺席。黃學偉指出，公司已經開始投入第三代半導體材料研發，將讓力智跨入車電市場，全面擴大力智產品線。<摘錄工商>

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