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力晶調結構拚後年重新上市

力晶集團為重返上市，昨（4）日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，重新在台上市，並銜接苗栗銅鑼廠的新12吋投資。
曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工後，近五年獲利已達500億元，今年獲利也有逾百億元實力。
力晶創辦人暨執行長黃崇仁昨天表示，決定進行企業架構調整，是著眼於長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，力晶集團將藉由組織架構調整，作為重新出發的第一步。
力晶昨天宣布，旗下100%控股、專攻8吋晶圓代工的鉅晶更名為力積電。預定明年中，把力晶的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電；2020年力積電將擁有三座12吋廠、二座8吋廠及逾6,000名員工的力積電，將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠為產業定位，在台灣申請重新上市，並開始著手苗栗銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。
黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，以及金氧半場效電晶體（MOSFET）、車用電子等成熟技術的優化，以「上下合擊」的策略，打造力晶專業晶圓代工廠的新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM（自有產品）概念股的舊形象。
黃崇仁表示，力晶集團重返台灣資本市場以後，將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性；力積電也能適時吸引股東增資，更有效爭取往來金融機構的支持，並強化晶圓代工布局。
<摘錄經濟>

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2018/9/28【公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I633553專利】
2018/9/5【力晶調結構拚後年重新上市】
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