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黃崇仁：力晶拚2020重新上市

　　模500～600億元之間，因此期許外界給予力晶一點時間準備，並承諾力晶一定會在2020年在台灣準備重新掛牌。
　　此外，黃崇仁也指出，為了展現公司根基在台灣的決心，將投資2,780億元在銅鑼園區興建12吋晶圓新廠，最大月產能將可望達到每月10萬片規模。
　　面對市場上及小股東呼籲力晶重新上市櫃的要求，力晶昨日特別召開記者會，由黃崇仁親自帶領經營團隊面對媒體。黃崇仁表示，自己就是力晶最大的股東，自己也很希望能盡快重新上市，且他也從來沒有說力晶不會再度上市，但若要掛牌就必須做到最好。
　　黃崇仁說，目前力晶集團旗下有兩間晶圓代工廠，分別為專供12吋晶圓的力晶及8吋晶圓的鉅晶，現在規劃要把兩間公司合併，讓同一間公司同時擁有12吋、8吋晶圓代工能力，營收規模才能擴大，本益比才能拉高，現在預計最快2020年準備重新掛牌上市櫃。
　　黃崇仁也宣布，由於現在公司的邏輯代工產能已經供不應求，因此將在2020年在新竹科學園區的銅鑼園區斥資2,780億元興建12吋晶圓廠，主要是看好未來電動車採用MOSFET／IGBT的市場需求量，他說「這領域的成長潛力相當可怕」。
　　黃崇仁表示，屆時興建新廠資金除了力晶自有資金之外，還需要銀行團支持，以及將對資本市場募資等三方資源，因此他強調，2020年一定會有重新上市的計畫。他說，他跟台積電董事長張忠謀一樣看好台灣在半導體製造的優秀競爭力，希望透過力晶的拋磚引玉，吸引更多廠商對台灣加碼投資。
　　力晶過去因為DRAM市況大幅衰退，導致公司嚴重虧損、下市，黃崇仁表示，現在DRAM市況雖好，但與力晶已經沒有直接關係，因為力晶已經全面轉型成為晶圓代工廠，專攻MOSFET、感測器、光學醫療用產品、利基型DRAM及快閃記憶體等產品，也是全球晶圓代工廠當中，唯一同時擁有邏輯及記憶體代工能力的廠商。<摘錄工商>

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2018/5/4【本公司收到臺灣新竹地方法院107年度全字第30號定暫時狀態假處分】
2018/4/19【公告補充本公司107年股東常會各項議案參考資料】
2018/3/30【公告本公司取得美國專利局核發US 9899436專利】

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