國碩（2406）集團明年可能再添上市櫃成員，除了大金雞碩禾（3691），小金雞碩鑽預計5月中旬上興櫃，有機會於明年第3季轉上市櫃。碩鑽於去年下半已轉盈，今年將大幅擴產，有望成為全球第二大鑽石線廠商。
碩禾旗下碩鑽從2015年底開始發展，去年6月開始出現單月獲利，到去年第4季時，毛利率已達22％左右，雖然去年整體仍小虧1,000萬元左右，但估計今年將會賺錢。
碩鑽去年業績約4.6億元，占碩禾整體營收比重約近5％，在擴產之後，今年業績上看10億元，年底時占碩禾業績比重則有可能邁向二成。
碩鑽現有20條生產線，月產能約10萬公里，規劃今年內陸續擴增至70條生產線，屆時月產能將達50萬公里，將有機會成為全球第二大鑽石線生產商，僅次於陸廠美暢。
值得注意的是，碩鑽的鑽石線產品不只應用於太陽能領域，未來也規劃擴展更多產業應用，切入半導體領域。碩禾指出，初期會先從半導體製程測試片切片開始，再逐步搶占半導體矽晶圓切片市場。
Q2 營收合計約 0.557億
依去年報導碳化矽晶圓磊晶之產能計劃來看，
Q1及Q2以營收來推斷在碳化矽新產品仍處於客戶驗證階段。
最近的彩蛋除了年報前十大股東新增兩位半導體材料大咖
外，
上個月私募的對象，近日查詢後，看到另一驚喜。未來，值得期待。
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2024/3月公佈通過車用IATF16949 認證
持續追蹤：
客戶認證出貨進度。
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參展國際半導體/車用電子展，
碳化矽晶圓磊晶產能規劃，見微知著。
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以上資訊僅個人看法分享，僅供參考，投資買賣需自負盈虧，勿作買賣依據
十大股東表之製表日期為113/4/22日。
十大股東表新增的
第五大股東 林育業 持股 2077張
第六大股東 施武助 持股 1651張
回查113/4/22日 華旭當日收盤價17.5元 當日年線位於20.4元
長期投資著重於判斷產業未來性之遠見。
專業人士對產業未來性的判讀具參考性。
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持續追蹤：
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碳化矽晶圓磊晶產能規劃，見微知著。
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第五大股東 林育業
第六大股東 施武助
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半導體材料相關人名查詢：
帆宣總經理/勵威電子董事長：林育業
納諾新材料科技總經理：施武助
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推測為3∼4月有新產品批次送樣驗證。
持續觀察每季營收趨勢。
另，年報已見上傳至公開資訊網，
前十大股東新增的大咖值得關注。
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持續追蹤：
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碳化矽晶圓磊晶產能規劃，見微知著。
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1.董事會決議日期:113/05/28
2.私募有價證券種類:普通股
3.私募對象及其與公司間關係:
A.本次私募普通股之對象以符合證券交易法第43條之6第一項第二款規定
及金融監督管理委員會91年6月13日（91）台財證一字第0910003455號令
規定之特定人為限。
B.已洽定應募人:
公司名稱/姓名 與本公司之關係
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宜威投資股份有限公司 無
林哲偉 無
林誌祥 無
C.法人應募人之股東持股比例佔前十名之股東與本公司之關係:
法人名稱：宜威投資股份有限公司
股東名稱 持股比例 與本公司之關係
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林育業 95% 前十大股東
陳文淑 2.5% 無
林育傑 0.5% 無
林育堯 0.5% 無
陳聯自 0.5% 無
曾麗珍 0.5% 無
方淑珍 0.5% 無
4.私募股數或張數:普通股1,740,000股。
5.得私募額度:本次預計私募普通股之額度為不超過20,000,000股，每股面額10元，
授權董事會於股東會決議之日起一年內一次辦理。
6.私募價格訂定之依據及合理性:
A.本次私募價格依據112年6月6日股東常會決議之定價原則訂定。
B.本次私募應募人認購普通股之參考價格，並無扣除無償配股除權
及配息，暨加回減資反除權後股價之情事。
C.本次私募擬以113年5月28日為定價日，定價原則為定價日
前三十個營業日興櫃股票電腦議價點選系統內，本公司興櫃股票
普通股之每一營業日成交金額之總和除以每一營業日成交股數之
總和計算，以前三十個營業日均價14.22元為基準，或以定價日前
最近期經會計師查核112年財務報告顯示之每股淨值8.98元為基準，
取二者較高者為參考價。故係以前三十個營業日之均價14.22元
為參考價格，而實際私募發行價格則以不低於此參考價格之八成為依據。
D.本次實際私募價格定為11.5元，為參考價格之 80.87%，
符合112年6月6日股東常會決議之定價原則。
E.本次私募價格之訂定方式依據112年6月6日股東常會決議及
「公開發行公司辦理私募有價證券應注意事項」之規定辦理，
並考量私募普通股之流動性有三年轉讓限制，故本次實際
私募發行價格應屬合理。
7.本次私募資金用途:
A.私募資金用途：充實營運資金。
B.資金運用進度：本次私募款項預計於113年6月4日募足，待驗資完畢後，
隨即投入公司營運周轉所需。
C.預計達成效益: 改善財務結構，以提升本公司競爭力並創造股東長期價值。
8.不採用公開募集之理由:
考慮私募籌集資金之時效性、便利性及發行成本，以及透過授權董事會
視公司營運實際需求辦理私募，可有效提高本公司籌資之機動性與靈活性。
9.獨立董事反對或保留意見:無。
10.實際定價日:113/5/28
11.參考價格:14.22元
12.實際私募價格、轉換或認購價格:11.5元
13.本次私募新股之權利義務:
本次私募普通股於交付日起三年內，僅可轉讓證券交易法第43條之8規定之對象；
俟本公司股票於交付日屆滿三年後， 本公司始得依相關法令規定向主管機關申報
補辦公開發行。其餘權利義務與本公司已發行之普通股相同。
14.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用。
15.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用。
16.其他應敘明事項:
A.繳款期間為113年5月29日至113年6月4日。增資基準日為113年6月5日，
若有調整擬授權董事長另定之。
B.為配合本次私募案，擬請董事會授權董事長代表本公司簽署一切有關之契約
或文件等一切相關事宜，如有未盡事宜及因法令或主管機關要求而有所變更
之必要時，授權董事長全權處理之。
C.本公司於112年6月6日股東常會決議通過辦理私募普通股之額度為不超過
20,000,000股，且授權董事會於112年股東常會決議之日起一年內一次
瓣理，而因辦理112年第一次私募普通股後，已達112年股東常會決議
辦理私募普通股之次數。
2.這上週以前天天跌.這週週一開始每天漲幅在8%以上是有什麼內幕嗎??? 感謝
華旭矽材
4月營收較3月增加56.3%，持續觀察5月∼6月營收趨勢。
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2024年4月營收 3,364.6萬元，
2024年3月營收 2,151.9萬元，
2024年2月營收 1,604萬元，
4月營收較3月增加56.3%，持續觀察5月∼6月營收趨勢。
3月營收較2月增加34%，持續觀察4月∼6月營收趨勢。
2024年4月營收 3,364.6萬元，
2024年3月營收 2,151.9萬元，
2024年2月營收 1,604萬元，
4月營收較2月增加53%，持續觀察5月∼6月營收趨勢。
3月營收較2月增加34%，持續觀察4月∼6月營收趨勢。
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碳化矽晶圓磊晶產能規劃，見微知著。
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2024年3月營收 2,151.9萬元，
2024年2月營收 1,604萬元，
3月營收較2月增加34%，持續觀察4月∼6月營收趨勢。
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2024/3月公佈通過車用IATF16949 認證
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碳化矽晶圓磊晶產能規劃，見微知著。
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2023/12/22週，持股400張以上持有股權總數約61.45% 人數 28人
2024/03/22週，持股400張以上持有股權總數約總數股權62.37% 人數 29人
近3個月，400張以上大戶總持股增加約1,116張。
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2024/3月公佈通過車用IATF16949 認證
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2024-03: Obtained IATF16949 certification
恭喜，終於拿到IATF16949 認證。
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再查詢去年上半年財報，不妨推測一下車用認證的客戶是？
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會員：小幸運10141538 發表時間:2023/10/27 下午 01:21:32第 352 篇回應
車用品質管理系統
華旭 2022/08 開始接受輔導，導入更高階的品質管理系統IATF 16949
IATF 16949是什麼?
IATF 16949:2016是全球汽車業之工業品質管理系統標準，由IATF與ISO組織支持所制定。
宗旨為發展出汽車供應鏈基本一致的汽車品質管理系統標準。
1. 申請 IATF 16949驗證，有資格限制嗎?
答：申請 IATF 16949驗證前，須具備幾項資格，
(1)要有製造(指有實際的生產活動)、
(2)要提供車廠訂單(證明公司在汽車供應鏈中，包含汽車、卡車、摩托車等）、
(3)連續12個月的生產紀錄。
若於第一次驗證時，生產記錄沒有達成12個月，可先取得符合性聲明，並於驗證首年後一年，生產紀錄符合12個月生產績效，並通過驗證，即可獲得IATF16949驗證證書
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會員：小幸運10141538 發表時間:2023/8/18 下午 12:23:33第 342 篇回應
轉型要點觀察，
產品新出海口追蹤：
華旭 2023年H1財報資料 P35頁面
營業收入 112年1月1日至6月30日 已有銷貨鴻海精密股份有限公司資料。
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持續追蹤：
客戶認證進度。
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參展國際半導體/車用電子展，
碳化矽晶圓磊晶產能規劃，見微知著。
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2月營收較1月減少，持續觀察3月∼6月營收趨勢。
華旭矽材，2024年1月營收2,511萬元
華旭矽材，2023年12月份營收1,419萬元
持續追蹤：
客戶認證進度。
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參展國際半導體/車用電子展，
碳化矽晶圓磊晶產能規劃，見微知著。
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華旭矽材，2023年12月份營收1,419萬元
這幾年，轉型的艱辛。
環境／設備／專業技術人才，
積極投入半導體碳化矽晶圓／磊晶的佈局。
今年是驗收成果的好年。
電動車高成長需求明確，
且，第三類半導體材料也是AI未來擴大規模發展的關鍵材料。
持續追蹤：
客戶認證進度。
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參展國際半導體/車用電子展，
碳化矽晶圓磊晶產能規劃，見微知著。
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3.專業技術人才
→華旭矽材新升任總經理鄭樵陽
補充資訊：
鄭樵陽總經理係成功大學化學工程所博士，
曾擔任合晶科技股份有限公司新產品技術處處長及工業技術研究院雷射中心技術總監，
為華旭矽材發展第三代半導體產品之重要核心人物，於半導體領域具有豐富經驗。
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持續追蹤：
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參展國際半導體/車用電子展，
碳化矽產能規劃，見微知著。
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檢視華旭轉型發展半導體碳化矽領域：
1.產業未來性
→碳化矽高成長趨勢
根據TrendForce預估，2023年SiC功率元件整體市場規模達22.87億美元，2026年市場規模將成長至53.4億美元，年複合成長（CAGR）高達35%。
參考報導來源：
udn.com/news/story/6871/7095004
2.碳化矽磊晶關鍵設備
→華旭投資1.5億元引進德國磊晶（Epi）設備，
是德商在全亞洲的第1台，可生產6吋與8吋碳化矽晶圓，
月產能為2000片，預計2024下半年月產能達到4000片。
報導全文參考：www.google.com/amp/s/ec.ltn.com.tw/amp/article/breakingnews/4420641
3.專業技術人才
→華旭矽材新升任總經理鄭樵陽
專業能力近日相關報導：
成大半導體學院近日下午在自強校區迅慧講堂舉辦「化合物半導體功率元件技術發展合作研討會」，
主題探討第三類半導體材料碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)寬能隙元件未來發展應用、技術瓶頸突破和最新研究心得，
成大半導體學院2021年10月22日成立迄今，已與17間企業簽訂合作，產學合作案逾150件，金額突破新臺幣2億元，今(2024)年預計將有3間以上企業投入合作。
本次研討會首先
由華旭矽材公司總經理鄭樵陽以「碳化矽基板與磊晶的關係探討」，揭開活動序幕。
報導全文來源參考：news.m.pchome.com.tw/society/twpowernews/20240128/index-17064421948407147002.html
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持續追蹤：
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碳化矽產能規劃，見微知著。
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碳化矽已建置產能2000片/月，
並完成6吋的碳化矽基板以及磊晶的開發以及量產準備，
良率可達8成，假設以一片可賣1500元美金，約可貢獻300萬美金，但要待認證通過。
碩禾表示，目前台中廠的磊晶最大月產能可擴充到4000片/月，未來還有1萬片的擴充計劃。
參考上週1/12報導資訊：
網址：www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=7962580f-7d7a-4723-954b-6e8fa1cb8fa6
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國際半導體/車用電子展，產能規劃，見微知著。
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下篇再聊：
碩禾上個月法說會提到華旭矽材的碳化矽晶圓/磊晶產能規劃資料。
持續追蹤：
碳化矽晶圓磊晶量產進度，客戶驗證進度。
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國際半導體/車用電子展，產能規劃，見微知著。
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1.董事會決議日期或發生變動日期:112/12/21
2.人員別（請輸入董事長或總經理）:總經理
3.舊任者姓名:劉祥益
4.舊任者簡歷:本公司總經理
5.新任者姓名:鄭樵陽
6.新任者簡歷:本公司研發中心資深副總
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「逝世」或「新任」）:職務調整
8.異動原因:配合本公司半導體業務佈局及產品策略整合。
9.新任生效日期:113/01/01
10.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
華旭矽材，2023年10月營收1,738萬元
上月營收恢復月增，持續追蹤：
碳化矽晶圓/磊晶量產進度，客戶驗證進度。
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國際半導體/車用電子展，產能規劃，見微知著。
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112年第3季， 預定支用金額：0 實際支用金額：129,214(仟)，
計畫超前原因：因應新產品線擴充營運故人力及購料需求增加所致。
→合理推測Q4新產品進入量產，而開始量產至出貨會有時間差，
近期等待華旭矽材更新碳化矽磊晶新產品進度資訊。
看一下近期台灣碳化矽晶圓廠相關資訊：
10/26新聞報導，半導體矽晶圓大廠環球晶之碳化矽8吋晶圓進度：
8 吋碳化矽進展，產品將從明年起大量送樣認證，2024 年第四季或 2025 年初小量生產。
參考資訊報導來源 news.cnyes.com/news/id/5357535
可思考華旭矽材在8吋碳化矽晶圓磊晶的進度是否領先?
環球晶11/10日收盤價 515元。
華旭矽材11/10日收盤價 21.7元。
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華旭矽材產能規劃，國際半導體/車用電子展，見微知著。
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華旭矽材，2023年9月營收1,945萬元，年減-84.83%
持續追蹤：
碳化矽晶圓/磊晶量產進度，客戶驗證進度。
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產能規劃，國際半導體/車用電子展，見微知著。
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運用情形季報表查詢
計劃項目序號及名稱：充實營運資金
年度：112年
季度：第3季
預定支用金額：0
實際支用金額：129,214(仟)
超前原因：因應新產品線擴充營運故人力及購料需求增加所致。
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小幸運註：
產能規劃，國際半導體/車用電子展，見微知著。
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持續追蹤：
1.碳化矽晶圓/磊晶新產品客戶驗證進度
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華旭 2022/08 開始接受輔導，導入更高階的品質管理系統IATF 16949
IATF 16949是什麼?
IATF 16949:2016是全球汽車業之工業品質管理系統標準，由IATF與ISO組織支持所制定。
宗旨為發展出汽車供應鏈基本一致的汽車品質管理系統標準。
1. 申請 IATF 16949驗證，有資格限制嗎?
答：申請 IATF 16949驗證前，須具備幾項資格，
(1)要有製造(指有實際的生產活動)、
(2)要提供車廠訂單(證明公司在汽車供應鏈中，包含汽車、卡車、摩托車等）、
(3)連續12個月的生產紀錄。
若於第一次驗證時，生產記錄沒有達成12個月，可先取得符合性聲明，並於驗證首年後一年，生產紀錄符合12個月生產績效，並通過驗證，即可獲得IATF16949驗證證書
IATF 16949相關資料參考：
isoleader.blogspot.com/2018/05/iatf-16949-qa-apply.html?m=1
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華旭到日本參加〔車用電子展〕!!！
華旭股份有限公司 參加 名谷屋車用電子展 レみЬхみЪュй ③みюЭ
日期:
2023/10/25(三)~2023/10/27(五) 10:00~17:00
會場地點:
名古屋国际展览中心Port Messe Nagoya рみЬфЧЙ スィビ
www.wesexpo.com/exhibition/2023-10_japan_carelenagoya
www.automotiveworld.jp/nagoya/zh-cn.html
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小幸運見解：
依9月份報導之產能規劃，未來成長空間大。
→積極參加國際半導體/車用電子展，搶訂單。
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持續觀察：
1.轉型企業型態進展
2.新產品客戶驗證進度
3.持續追蹤鴻海/鴻揚半導體業務拓展進度
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持續追蹤碳化矽晶圓磊晶量產進度。
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小幸運註：
產能規劃，未來空間。
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持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品客戶驗證進度
3.持續追蹤鴻海/鴻揚半導體業務拓展進度。
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報導標題：全台第1片8吋Sic晶圓 華旭半導體展亮相
個人簡略要點如下：
1.碩禾（3691）旗下子公司華旭矽材（6682）切入碳化矽領域，在半導體展中，展出全台第1片8吋碳化矽晶圓。
2.目前台廠業者以4吋和6吋產品為主，不過，已不少國際大廠相繼投入8吋市場。
3.華旭投資1.5億元引進德國磊晶（Epi）設備，是德商在全亞洲的第1台，9月開始試產，可以生產6吋與8吋碳化矽晶圓，
月產能為2000片，預計需求增溫則明年下半年再增購1台設備，希望明年第4季月產能達到4000片。
詳細報導全文參考來源網址 ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4420641
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小幸運見解：
領先布局先進磊晶機台，增加新產品規格彈性及未來性。
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持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品進度
3.持續追蹤鴻海/鴻揚半導體業務拓展進度。
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以上資訊僅個人看法分享，僅供參考，投資買賣需自負盈虧，勿作買賣依據
華旭矽材，2023年7月營收3,277.5萬元，年減-77.32%
華旭矽材，2023年6月營收3,242.3萬元，年減-88.46%
華旭8月營收已公告，與個人預估差異不大。
持續追蹤碳化矽晶圓磊晶量產進度。
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小幸運註：
未來 空間。
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持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品進度
3.持續追蹤鴻海/鴻揚半導體業務拓展進度。
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2023/07/21週，持股400張以上總人數 18人
2023/09/01週，持股400張以上總人數 29人
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小幸運註：
未來 空間。
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持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品進度
3.持續追蹤鴻海/鴻揚半導體業務拓展進度。
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以下引述鉅亨網今日盤後的一篇報導。
標題：碩禾旗下華旭矽材跨足SiC領域 Q4開始投產
詳細報導全文參考鉅亨網來源網址 news.cnyes.com/news/id/5311732
個人閱讀後，簡略要點如下：
1.華旭矽材今年第一季已開始量產 6吋碳化矽晶圓，
預計 2024 年第一季達年產能 2.4 萬片，目前市價每片約 800-850 美金。
2.碳化矽磊晶設備 7 月已到廠，產線將在9月進行試量產及調整，預計第四季開始投產，
目前每片市價約 1400 美元，將以每年 2.4 萬片供給量加入台灣 6 吋碳化矽磊晶晶圓的供應鏈。
3.華旭矽材現階段已送樣給國內碳化矽晶圓廠與國外 IDM 廠進行驗證，並持續開拓國内外市場客戶，
帶動第四季營運將優於第三季，呈現逐季成長。
4.碳化矽磊晶晶圓方面，華旭矽材初步鎖定日本、中國、韓國及台灣幾家大廠，
預計明年第三季產能擴展到年產能 4.8 萬片，
並尋覓建置磊晶生產基地，期望 2026 年產能擴展到每年 12 萬片；
此外大陸子公司鹽城碩鑽也計畫逐步拓展碳化矽晶圓加工生產線建置，目標產能每年 12 萬片。
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小幸運註：
碳化矽晶圓/磊晶 產能擴展規劃，擘畫大未來。
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持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品進度
3.持續追蹤鴻海/鴻揚半導體業務拓展進度。
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標題為：碩禾子公司華旭矽材切入碳化矽晶圓 今年量產
全文可到MoneyDJ理財網查看，
個人簡略要點如下：
1.碩禾(3691)旗下子公司華旭矽材(6682)切入第三代半導體市場，發展碳化矽SiC晶圓產品，
2.近期設備已導入台中廠，今年正式量產，華旭矽材也將參加下週的2023國際半導體展SEMICON，展出半導體研發進度。
3.華旭矽材為碩禾子公司，碩禾約34%，華旭矽材的生產基地，鹽城主要做鑽石線生產，
台中廠未來定位則會以生產碳化矽晶圓為主。
今年將開始量產碳化矽晶圓，先前已有Pri-Wafer產出，
目前設備機台已導入，將準備正式量產。
以上資訊分享。
小幸運註：
報導如能加入華旭2022年已有出貨鴻揚半導體，
今年2023上半年已有出貨鴻海的銷貨資訊，
那宣傳品牌形象的效果就更好了。
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持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品進度
3.持續追蹤鴻海/鴻揚半導體業務拓展進度。
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華旭矽材參展資訊如下，持續參展，提高新產品能見度，擴展新客戶。
Semicon Taiwan 2023國際半導體展
時間: 9/6/2023 - 9/8/2023
地點: 台北南港展覽館 1館 4F
攤位編號 : #L1021
官網資訊→www.semicontaiwan.org/zh
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持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品進度
3.持續追蹤鴻海/鴻揚半導體業務拓展進度。
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2023/08/14
經濟日報 記者蕭君暉
鴻海（2317）今（14）日舉行線上法說會，外界關切，鴻海車用客戶的拓展，董事長劉揚偉表示，目前集團正在與超過10個客戶，討論20個電動車合作項目。其中2個項目已經投入生產，5個很有可能簽訂合約。
此外，鴻海旗下鴻華先進MODEL C電動車的量產進度，將如期於第四季開始在台灣量產。
參考來源網址：
money.udn.com/money/story/5612/7368437
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持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品進度
3.持續追蹤鴻揚半導體業務拓展進度。
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產品新出海口追蹤：
華旭 2023年H1財報資料 P35頁面
營業收入 112年1月1日至6月30日 已有銷貨鴻海精密股份有限公司資料。
註:萬事起頭難 一步一腳印
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會員：小幸運10141538 發表時間:2023/7/10 下午 10:40:46第 336 篇回應
華旭官網最新消息
Move In EPI磊晶 機台
7/7日 首台大型碳化矽(SiC)磊晶設備move in 與定位完成，
不日即能加入6吋/8吋碳化矽磊晶片量產行列。
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會員：小幸運10141538 發表時間:2023/6/30 下午 12:16:49第 334 篇回應
延續追蹤5/12日一文提到
→ 第三類半導體碳化矽 切片,研磨,拋光及 SiC磊晶(EPI)的部分 是華旭矽材近年積極轉型投入的領域。
昨晚至華旭官網查看 商品明細
已見新產品 SILICON CARBIDE EPI Wafer 料號 及 規格表
碳化矽領域 競爭力優勢：鑽石線切割技術/substrate 和 epitaxy多功能 一條龍服務。
半導體產品出海口追蹤：鴻揚投資為華旭母公司碩禾大股東，華旭111年財報資料已有銷貨鴻揚半導體。
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會員：小幸運10141538 發表時間:2023/5/12 上午 12:55:17第 324 篇回應
第三類半導體碳化矽由上而下，相關供應鏈大致可以分成：
1.SiC基板(需經由長晶,切片,研磨,拋光)
2.磊晶(EPI)
3.晶圓代工廠
4.IC設計
鴻揚半導體依目前公司簡介是以 半導體晶圓代工/碳化矽(SiC)量產服務 為主。
以碳化矽供應鏈往上游來看，鴻海集團上游SiC基板 長晶的部分 已投資了盛新材料科技。
切片,研磨,拋光及SiC磊晶的部分 是華旭矽材近年積極轉型投入的領域。
鴻揚投資是華旭母公司碩禾大股東，華旭與鴻揚在半導體領域要合作相對會容易些。
(去年財報也可看到 華旭111年度已開始小量銷貨鴻揚半導體)
目前SiC功率元件是以6吋為主流，而SiC功率元件中成本占比粗估：
1.基板約49%
2.磊晶占成本約23%
3.晶片製程20%
4.封測則為8%
（上述數據參考TrendForce 2023/03）
參考資料來源：
udn.com/news/story/6871/7095004
SiC基板需經由長晶,切片,研磨,拋光等，長晶部分佔SiC功率元件中成本約23%。
碳化矽加工技術難度高，切片,研磨,拋光等製程所佔的成本不低，也是技術活。
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持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品進度，毛利趨勢
3.持續追蹤鴻揚半導體業務拓展進度。
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1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:112/08/09
2.審計委員會通過財務報告日期:112/08/09
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):112/01/01~112/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):234,028
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):-61,554
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):-140,324
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):-154,936
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):-155,028
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):-155,028
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):-1.52
11.期末總資產(仟元):1,953,625
12.期末總負債(仟元):637,960
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):1,315,665
14.其他應敘明事項:無。
工商時報 張珈睿 2023.08.02
國際半導體大廠安森美（onsemi）第二季財報再創佳績，營收及EPS均超出市場預期，在疲軟的總體經濟環境下，
依舊繳出不俗的成績單。其中安森美汽車業務收入逾10億美元，年增35％，創歷史新高，
碳化矽收入年增更是有近4倍的高速成長。
參考資訊報導：
ctee.com.tw/news/tech/913309.html
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持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品進度
3.持續追蹤鴻揚半導體業務拓展進度。
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以上資訊僅個人看法分享，僅供參考，投資買賣需自負盈虧，勿作買賣依據
電動車（EV）市場擴大，帶動功率半導體需求增加，日本電子元件大廠羅姆（Rohm）將興建碳化矽（SiC）功率半導體新廠，
目標在 2027 年度將 SiC 功率半導體事業營收擴增至 9 倍。
參考資料來源：
technews.tw/2023/07/13/rohm-will-acquire-new-production-site/
根據TrendForce推估，第三代功率半導體產值將從2021年的9.8億美元，
至2025年將成長至47.1億美元，年複合成長率達48％，成長動能強勁，有利台廠業者發展。
參考資訊報導ctee.com.tw/news/tech/898232.html
Move In EPI磊晶 機台
7/7日 首台大型碳化矽(SiC)磊晶設備move in 與定位完成，
不日即能加入6/8碳化矽磊晶片量產行列。
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會員：小幸運10141538 發表時間:2023/6/30 下午 12:16:49第 334 篇回應
延續追蹤5/12日一文提到
→ 第三類半導體碳化矽 切片,研磨,拋光及 SiC磊晶(EPI)的部分 是華旭矽材近年積極轉型投入的領域。
昨晚至華旭官網查看 商品明細
已見新產品 SILICON CARBIDE EPI Wafer 料號 及 規格表
碳化矽領域 競爭力優勢：鑽石線切割技術/substrate 和 epitaxy多功能 一條龍服務。
半導體產品出海口追蹤：鴻揚投資為華旭母公司碩禾大股東，華旭111年財報資料已有銷貨鴻揚半導體。
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會員：小幸運10141538 發表時間:2023/5/12 上午 12:55:17第 324 篇回應
第三類半導體碳化矽由上而下，相關供應鏈大致可以分成：
1.SiC基板(需經由長晶,切片,研磨,拋光)
2.磊晶(EPI)
3.晶圓代工廠
4.IC設計
鴻揚半導體依目前公司簡介是以 半導體晶圓代工/碳化矽(SiC)量產服務 為主。
以碳化矽供應鏈往上游來看，鴻海集團上游SiC基板 長晶的部分 已投資了盛新材料科技。
切片,研磨,拋光及SiC磊晶的部分 是華旭矽材近年積極轉型投入的領域。
鴻揚投資是華旭母公司碩禾大股東，華旭與鴻揚在半導體領域要合作相對會容易些。
(去年財報也可看到 華旭111年度已開始小量銷貨鴻揚半導體)
目前SiC功率元件是以6吋為主流，而SiC功率元件中成本占比粗估：
1.基板約49%
2.磊晶占成本約23%
3.晶片製程20%
4.封測則為8%
（上述數據參考TrendForce 2023/03）
參考資料來源：
udn.com/news/story/6871/7095004
SiC基板需經由長晶,切片,研磨,拋光等，長晶部分佔SiC功率元件中成本約23%。
碳化矽加工技術難度高，切片,研磨,拋光等製程所佔的成本不低，也是技術活。
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持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品進度，毛利趨勢
3.持續追蹤鴻揚半導體業務拓展進度。
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以上資訊僅個人看法分享，僅供參考，投資買賣需自負盈虧，勿作買賣依據
小幸運持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品進度
3.追蹤鴻揚半導體業務拓展進度。
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以上資訊僅個人看法分享，僅供參考，投資買賣需自負盈虧，勿作買賣依據
→ 第三類半導體碳化矽 切片,研磨,拋光及 SiC磊晶(EPI)的部分 是華旭矽材近年積極轉型投入的領域。
昨晚至華旭官網查看 商品明細
已見新產品 SILICON CARBIDE EPI Wafer 料號 及 規格表
碳化矽領域 競爭力優勢：鑽石線切割技術/substrate 和 epitaxy多功能 一條龍服務。
半導體產品出海口追蹤：鴻揚投資為華旭母公司碩禾大股東，華旭111年財報資料已有銷貨鴻揚半導體。
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會員：小幸運10141538 發表時間:2023/5/12 上午 12:55:17第 324 篇回應
第三類半導體碳化矽由上而下，相關供應鏈大致可以分成：
1.SiC基板(需經由長晶,切片,研磨,拋光)
2.磊晶(EPI)
3.晶圓代工廠
4.IC設計
鴻揚半導體依目前公司簡介是以 半導體晶圓代工/碳化矽(SiC)量產服務 為主。
以碳化矽供應鏈往上游來看，鴻海集團上游SiC基板 長晶的部分 已投資了盛新材料科技。
切片,研磨,拋光及SiC磊晶的部分 是華旭矽材近年積極轉型投入的領域。
鴻揚投資是華旭母公司碩禾大股東，華旭與鴻揚在半導體領域要合作相對會容易些。
(去年財報也可看到 華旭111年度已開始小量銷貨鴻揚半導體)
目前SiC功率元件是以6吋為主流，而SiC功率元件中成本占比粗估：
1.基板約49%
2.磊晶占成本約23%
3.晶片製程20%
4.封測則為8%
（上述數據參考TrendForce 2023/03）
參考資料來源：
udn.com/news/story/6871/7095004
SiC基板需經由長晶,切片,研磨,拋光等，長晶部分佔SiC功率元件中成本約23%。
碳化矽加工技術難度高，切片,研磨,拋光等製程所佔的成本不低，也是技術活。
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持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品進度，毛利趨勢
3.持續追蹤鴻揚半導體業務拓展進度。
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以上資訊僅個人看法分享，僅供參考，投資買賣需自負盈虧，勿作買賣依據
沒多少價差的情況下，真快收齊，有意思，慢慢看下去~~
官網也更新了一些資訊，蠻好。
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華旭矽材現增案股款4億元已全數收足，增資基準日6/29
公開資訊觀測站重大訊息公告
(6682)華旭矽材-公告本公司112年現金增資收足股款暨增資基準日
1.事實發生日:112/06/29
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定辦理公告
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司112年現金增資總發行股數20,000,000股，每股發行價格新台幣20元，實收股款總金額為新台幣400,000,000元，業已全數收足。
(2)現金增資基準日：112年06月29日。
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持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品進度，毛利趨勢
3.持續追蹤鴻揚半導體業務拓展進度。
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以上資訊僅個人看法分享，僅供參考，投資買賣需自負盈虧，勿作買賣依據
營收自去年11月開始至今年5月的表現都不好。 今日的公告就有意思了~~慢慢看下去~~
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【公告】華旭矽材代子公司鹽城碩鑽電子材料有限公司向鹽城碩禾電子材料有限公司取得使用權資產
中央社
2023年6月27日 週二 下午5:54
日 期：2023年06月27日
公司名稱：華旭矽材 (6682)
主 旨：代子公司鹽城碩鑽電子材料有限公司向鹽城碩禾電子材料有限公司取得使用權資產
發言人：黃文瑞
說 明：
1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:
江蘇省鹽城市經濟技術開發區五臺山路108號
2.事實發生日:112/6/27~112/6/27
3.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:
實際租賃面積:22,316平方公尺，折合約6,750.6坪
每單位價格:每平方公尺人民幣7.34元，折合台幣31.44元
租金總金額:每個月人民幣163,787元，折合台幣701,664元
使用權資產金額:新台幣28,250,221元
4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:
交易相對人:鹽城碩禾電子材料有限公司
與公司之關係:母公司之轉投資公司
5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之
所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:
選定關係人為交易對象之原因:基於成本及業務上之整體規劃與管理考量。
前次移轉相關資訊:不適用。
6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用。
7.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明認列情形）:
不適用。
8.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定
事項:
交付或付款條件:每月支付一次，每次支付人民幣163,787元，折合台幣701,664元
租賃期間:112/7/1~115/6/30，租約到期時，承租方有優先承租權。
9.本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及
決策單位:
(1)決定方式：雙方議定。
(2)價格決定之參考依據：參考鄰近地區行情議價。
(3)決策單位：董事會。
10.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額:
不適用。
11.專業估價師姓名:
不適用。
12.專業估價師開業證書字號:
不適用。
13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用
14.是否尚未取得估價報告:否或不適用
15.尚未取得估價報告之原因:
不適用
16.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見:
不適用。
17.會計師事務所名稱:
不適用。
18.會計師姓名:
不適用。
19.會計師開業證書字號:
不適用。
20.經紀人及經紀費用:
不適用。
21.取得或處分之具體目的或用途:
營運需要，作為辦公及製造生產之場所。
22.本次交易表示異議之董事之意見:
不適用。
23.本次交易為關係人交易:是
24.董事會通過日期:
民國112年6月27日
25.監察人承認或審計委員會同意日期:
不適用
26.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:是
27.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定
評估之價格:不適用
28.依前項評估之價格較交易價格為低者，依同準則第十七條規
定評估之價格:不適用
29.其他敘明事項:
無。
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持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品進度，毛利趨勢
3.持續追蹤鴻揚半導體業務拓展進度。
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以上資訊僅個人看法分享，僅供參考，投資買賣需自負盈虧，勿作買賣依據
110年 92人
111年 154人
112年/4月/30日止 160人
營收自去年11月開始至今年5月的表現都不好。
但，員工人數持續增加，104人力網持續徵才。
台中徵才的活動，也持續在徵人。
常見科技業營收不好時，是進行裁員。
營收不好時，持續在徵才增加人才的公司，是不是轉型企業的型態？
有趣，耐心看下去。
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母公司碩禾 111/10月∼112/1月份 累計增加華旭矽材持股 313張
華旭董事長 111/10月∼112/1月份 累計增加華旭矽材持股 344張
經營者，大股東，持續加碼的公司。
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以上資訊僅個人看法分享，僅供參考，投資買賣需自負盈虧，勿作買賣依據
2023/06/09 18:06
公開資訊觀測站重大訊息公告
(3691)碩禾-本公司公告董事會通過擬參與子公司華旭矽材股份有限公司現金增資
1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:華旭矽材股份有限公司
2.事實發生日:112/6/9~112/6/9
3.交易數量、每單位價格及交易總金額:
一年內投資金額為207,912仟元
112/6/9董事會通過擬參與現金增資上限2億元
交易單位數量:10,000,000股
每單位價格:20元
交易總金額:上限新台幣200,000,000元
一年內買入現股(111/10/13-112/6/6)
交易單位數量:389,000股
每單位價格:20.34元
交易總金額:新台幣7,911,703元
4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:華旭矽材股份有限公司;本公司34.39%所持有之子公司
5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用
6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用
7.本次係處分債權之相關事項（含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權帳面金額:不適用
8.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）（原遞延者應列表說明認列情形）:不適用
9.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:依董事會決議
10.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:董事會決議並授權董事長進行相關投資
11.取得或處分有價證券標的公司每股淨值:10.27元
12.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股比例及權利受限情形（如質押情形）:
累積持有數量:45,102,684股
累積持有總金額 542,756仟元
持有36.95%股權；無權利受限情形
13.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額（註二）:
占總資產比例：38.40 %
占股東權益比例：48.82 %
營運資金：1,661,112仟元
14.經紀人及經紀費用:不適用
15.取得或處分之具體目的或用途:長期投資
16.本次交易表示異議董事之意見:無
17.本次交易為關係人交易:是
18.董事會通過日期:民國112 年6 月9 日
19.監察人承認或審計委員會同意日期:民國112 年6 月7 日
20.本次交易會計師出具非合理性意見:不適用
21.會計師事務所名稱:不適用
22.會計師姓名:不適用
23.會計師開業證書字號:不適用
24.是否涉及營運模式變更:否
25.營運模式變更說明:
26.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形:不適用
27.資金來源:不適用
28.其他敘明事項:無
小幸運持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品進度，毛利趨勢
3.持續追蹤鴻揚半導體業務拓展進度。
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以上資訊僅個人看法分享，僅供參考，投資買賣需自負盈虧，勿作買賣依據
前三大持股111/4/10日 → 112/4/8日〔不計零股〕
母公司 碩禾 34,713張 → 35,026張〔增加 313張〕
董事長黃文瑞 3,121張 → 3,470張〔增加 349張〕
總經理劉祥益 4,323張 → 5,373張〔增加1,050張〕
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1.董事會決議或公司決定日期:112/05/23
2.發行股數:20,000,000股
3.每股面額:新台幣10元
4.發行總金額:200,000,000元
5.發行價格:新台幣20元
6.員工認股股數:依公司法規定保留10%計2,000,000股由員工認購。
7.原股東認購比例(另請說明每仟股暫定得認購股數):
增資發行股數之90%計18,000,000股由原股東按認股基準日股東名簿記載之持股比例，
依本公司普通股發行股份總數102,070,900股計算,每仟股認購176.3480股。
8.公開銷售方式及股數:不適用。
9.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:原股東及員工若有認購不足或放棄認購部分，
擬授權董事長洽特定人按發行價格認購之。認購不足一股之畸零股由股東自認股停止
過戶日起5日內自行至本公司股務代理機構辦理拼湊登記，逾期或拼湊不足一股之畸
零股，授權董事長洽特定人按發行價格認購之。
10.本次發行新股之權利義務:與原發行普通股股份相同。
11.本次增資資金用途:充實營運資金及購置機器設備及其安裝工程。
12.現金增資認股基準日:112/06/14
13.最後過戶日:112/06/09
14.停止過戶起始日期:112/06/10
15.停止過戶截止日期:112/06/14
16.股款繳納期間:
(1)原股東及員工股款繳納期間：112/06/20~112/06/26
(2)特定人股款繳納期間：112/06/27~112/06/29
17.與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期:俟正式簽約後另行公告。
18.委託代收款項機構:俟正式簽約後另行公告。
19.委託存儲款項機構:俟正式簽約後另行公告。
20.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資案業經行政院金融監督管理委員會112年05月15日金管證發字
第1120341454號函申報生效在案。
(2)本次現金增資之資金運用計畫項目、資金運用進度及預計可能產生效益等相關
事項，如因主客觀環境變動或因應主管機關需求而修正時，擬授權董事長全權
處理。
(3)凡持有本公司股票而尚未辦理過戶之股東，請於民國112年06月09日前親臨本公
司股務代理機構「兆豐證券(股)公司股務代理部」(台北市中正區忠孝東路二段
95號1樓)，辦理過戶手續，掛號郵寄者以民國112年06月09日(最後過戶日)郵戳
日期為憑。凡參加台灣集中保管結算所股份有限公司進行集中辦理過戶者，本
公司股務代理人將依其送交之資料逕行辦理過戶手續。
子公司華旭 112年01月01日 至 03月31日
營業收入 121,988(千)
本期淨(損)利 -57,135(千)
現金流量中營業及投資活動如下
營業活動 + 12,732 (千)
投資活動 - 73,360 (千)
小幸運持續觀察：
1.轉型企業型態
2.新產品佔比，毛利趨勢
3.持續追蹤鴻揚半導體業務拓展進度。
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母公司碩禾 111/10月∼112/1月份 累計增加華旭矽材持股 313張
華旭董事長 111/10月∼112/1月份 累計增加華旭矽材持股 344張
經營者，大股東，持續加碼的公司。
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上週5/11鴻海舉行線上法人說明會，展望半導體布局，
劉揚偉指出，第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓代工已超過5家客戶投片試產，先進晶圓級封測廠已量產出貨。
參考來源：www.cna.com.tw/news/afe/202305110200.aspx
小幸運註：
持續追蹤鴻揚半導體業務拓展進度。
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母公司碩禾 111/10月∼112/1月份 累計增加華旭矽材持股 313張
華旭董事長 111/10月∼112/1月份 累計增加華旭矽材持股 344張
經營者，大股東，持續加碼的公司。
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