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| 2023/9/6 | 天虹科技 | 半導體高真空電漿設備專業公司 預計第四季股票轉掛牌上市 |
半導體高真空電漿設備專業公司 預計第四季股票轉掛牌上市 天虹布局第三代半導體 帶動營收
半導體前段製程設備長期被歐美日大廠獨占，近年異軍突起的本土設備商天虹科技（6937），以高真空電漿設備（PVD、ALD）在薄膜製程領域成功橫跨矽基半導體、化合物半導體、光電半導體、半導體封裝。今年營收預估成長二至三成，預計第四季股票轉掛牌上市。
天虹科技執行長易錦良指出，半導體景氣上半年逆風，客戶消耗庫存，尚在觀望，受惠下半年景氣回溫，來自大中華市場訂單急速湧進，加上公司前幾年布局的第三代半導體領域應用產能大增，設備陸續出貨，未來幾年營收成長可期，已斥資3億投資買下竹北新廠提前作準備。
半導體前端製程設備屬於奈米等級，設備技術門檻極高，成立於2002年，資本額6.07億元的天虹科技與國際大廠相比，實力不容小覷；創立初期從半導體設備零備件及維修業務出發，2017年決定投入發展自有品牌的半導體設備，力邀從美商應用材料全球副總裁卸任的易錦良加入天虹團隊。
易錦良接受擔任天虹執行長，果然不負所託，帶領團隊以5年時間，在半導體前段製程設備領域成功以高真空電漿技術，開發出自有品牌的PVD、ALD、
Bonder、Debonder等設備機台，且快速打進蘋果供應鏈、半導體前段製程供應鏈、第三代半導體市場。
從立志發展國產品牌設備以來，天虹採用七成國產自製關鍵零組件，致力深化台灣在地半導體前段製程設備國產化，目前已取得諸多指標型客戶採用，也成為與國際大廠分庭抗禮的品牌。
累積27年半導體客戶服務經驗，易錦良強調，在技術為重的設備業，「高性能產品」及「優質售後服務」，才是客戶下單的重要關鍵因素。天虹主要業務分為半導體設備零備件及自有品牌半導體設備兩類，原以設備零件營收占比高，現在自有設備銷售成長快速，已占營收比重達半。
「天虹科技核心價值是半導體高真空電漿設備專業公司。」董事長黃見駱對此信心滿滿並指出，科技業重視創新研發，天虹科技投入程度尤深，每年營收15%作為研發費用，團隊從初期幾十人成長至今340人，而七成以上人力專職製造研發。
天虹持續依市場需求切入其他半導體設備的開發與製造，新產品Descum ╱Plasma polish等乾蝕刻區的市場應用，將會在今年SEMICON Taiwan國際半導體展亮相，攤位號碼：南港展覽館1館1樓K 2376。
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| 2023/9/6 | 慶鴻機電工業 未 | 發表SL3015F磁浮飛秒機種 精度達μm等級 適用於陶瓷、PI膜... |
發表SL3015F磁浮飛秒機種 精度達μm等級 適用於陶瓷、PI膜、複合材料及薄金屬 慶鴻雷射切割機 先進製程加工利器
非傳統加工技術解決方案供應商-慶鴻機電，專精於提供高精密微米級的材料切割設備，此次受邀於創新技術發表會分享半導體產業加工應用解決方案，接軌高精密切割的實務作法。SEMICON Taiwan同時發表「高精密磁浮飛秒雷射切割機-SL3015F」，助攻半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造等發展。
慶鴻挾48年精密放電加工及線切割機的基礎，擁有雄厚高精密模具及零件加工設備製造經驗，且掌握高精密加工關鍵技術研發及自製能力，包含：線性馬達驅動、高效率電源系統、智能化控制器等，也都將關鍵技術搭載於雷射切割機，對於精密零件切割所需的精度要求及表現有極大助益。
在半導體展創新技術會，慶鴻「高精密磁浮飛秒雷射切割機-SL3015F」，可應用於半導體產業晶圓雕刻、改質等表面處理，亦可於複合材料進行切割或移除材料間的黏著劑等。SL3015F採用雷射短脈衝飛秒等級，透過精確控制雷射光束的強度、時間、脈衝能量等，使材料在短時間內吸收短脈衝光能量，在最小區域內使材料被汽化，對於半導體、電子、醫療等產業常使用的陶瓷材料、PI膜、複合材料、薄金屬等材料，可達成微米（μm）級的高精密加工品質。
慶鴻總經理王陳鴻指出，創新研發的「高精密磁浮雷射切割機-PL系列」搭載光纖雷射源與精密雷射切割頭，及快速反應的高度控制系統，專用於高反射特殊材料及複雜加工，確保厚度1mm以內複雜形狀加工精度可達10um內。亦開發「高精密藍光雷射銲接機-WL系列」，鎖定總厚度在0.6mm（含）以下的金屬材料銲接（同材、異材皆可）。由於藍光波長對應高反射材料（金、銀、銅、鋁）的吸收率較於紅光高達13倍，因此在相同應用加工只需要更低的功率，即可達到相同的銲接品質，相對於紅光波長銲接更為牢固及穩定。
慶鴻以自有品牌CHMER行銷全球，致力成為非傳統加工技術解決方案的世界級領導品牌；除現有「線切割機、放電加工機、深孔機、高速加工機」四大類產品外，更針對半導體及電子業的需求，推出高精密的雷射切割機，以全方位產品線邁入CHMER非傳統加工新時代，致力成為精密加工客戶的有力後盾。
慶鴻機電電話（04）2350-9188，網址：www.chmer.com。
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| 2023/9/6 | 暉盛科技 興 | 掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術 |
掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術 暉盛FOWLP清洗解方 攻下近億元訂單
國內電漿設備指標廠之一暉盛科技，近幾年在優越電漿技術開發基礎上，不僅成功打進美系半導體大廠供應鏈，取得國際通訊大廠合作機會，且在先進封裝、晶圓級封裝、IC載版封裝、micro LED需求帶動下，讓暉盛科技成為半導體前段製程不可或缺的夥伴，不僅訂單放量成長，整體營運動能強勁。
隨著半導體先進封裝製程對於重度蝕刻需求攀升，暉盛科技所掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術╱FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging扇出型面板級封裝）不僅可提供業界FOWLP╱FOPLP完整清洗解決方案，尤其FOPLP面板級封裝後勢看俏，暉盛不但可客製化處理面積，最大可處理基板尺寸可達660X660 mm2，是業界最大規格，且搭配EFEM晶圓傳送設備，也讓暉盛科技在兩項技術上，取得近億元訂單。
而5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車╱自駕車等新興市場應用，2.5D╱3DWLP IC封裝需求亦隨之成長，暉盛科技在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備，目前也有大廠訂單在手。
有鑑於市場對於電漿設備的要求，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask ╱ Dry Film等活化與粗化，未來可直接進行基板及鍍層材料的乾蝕刻加工，不論是藉由具高濃度自由基、無離子轟擊的大氣式微波電漿噴頭（Microwave Atmospheric Plasma Jet）移除金屬氧化物，或是採用非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），去除包括鈦、鋁等金屬、矽、光阻、各種介層填充材（Filler）等應用，暉盛科技都有可對應的解決方案。
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| 2023/9/6 | 矽菱企業 未 | 新增政美Wafer AOI設施 矽菱代理半導體材料與設備 獲大廠採用 |
矽菱企業投入半導體產業超過30年，持續不斷的引進先進半導體材料與設備，董事長范文穎帶領矽菱團隊，成為客戶信賴的長期合作夥伴。
在半導體材料部分，矽菱代理HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN
BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE、及NTS的Pogo Pin等半導體封測材料，受到封測大廠好評與採用。
半導體封裝設備有NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、Laserssel的Laser reflow system及2D Probe bonder system。NEXTIN暗場圖像缺陷檢查機已獲得大陸多家晶圓廠認證及使用。今年起推廣政美應用的WaferAOI設備，已獲兩岸先進封裝廠認證使用。
在第三代半導體SiC / GaN wafer新市場領域，矽菱引進德國Suragus非接觸式電阻檢測設備、美國Revasum的碳化矽研磨設備、日本Lazin非接觸式表面缺陷檢測，匈牙利PHYS PL結晶缺陷設備，可加速台灣化合物領域的發展。
矽菱獨家代理Jiwoo安全鎖固裝置，積極推向半導體工廠，過去2年多廣泛獲得面板大廠使用，舉凡SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃，均可見到Jiwoo安全鎖固裝置的足跡。洩漏事故大多來自振動，振動普遍存在各種設備，也可能來自流體的脈動。振動會造成螺栓和螺母逐漸鬆開，加速彼此間的鬆動，導致洩漏，甚至工安事件。這個為管閥件設計的全方位防漏方案，提高管閥件原有鎖固系統的安全性，100%防止發生洩漏事故。
韓國三星電子、SK海力士等半導大體廠及面板廠LG，多年前已全面使用安全鎖固裝置。此乃肇因於過去韓國半導體與面板廠每年發生許多或大或小的工安事件，造成設備損壞甚至人員傷亡。安全鎖固裝置應運而生，以安全鎖固的功能，保護設備及人身安全，避免發生工安事故。
矽菱今年獨家引進韓國Snow長效型Rubber Pad（MRC），用於FT測試站，多種Contact Particle可對應不同測試要求，比傳統Rubber Pad壽命更長、阻抗更小，適用高頻或大電流IC，包括CPU、GPU、 AI、MPU、 DDR、LPDDR、MCP及FPGA等。Contact顆粒（MBP）獲得美國多項技術專利。Snow的BGA solderpad，pitch從0.3mm到1.0mm，Rubber厚度0.4mm至2.0mm，解決方案受到晶片設計大廠關注採用。以上產品在南港展覽館4樓N0372攤位展出。
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| 2023/9/6 | 儲盈科技 未 | 展示UPS及大型電池櫃與儲能系統 儲盈電池系統 |
展示UPS及大型電池櫃與儲能系統 儲盈電池系統 滿足晶圓廠高標需求
連續式精密製造的產業，對電力品質要求高，對中斷的容忍度低，半導體廠更是如此。儲盈科技副總經理康裾昆表示，UPS不斷電系統是重要的電力備援設備。統計各產業的UPS使用量，半導體業最大，遠高於其他產業，對電池性能及品質也有高標準要求。
台灣為全球最大半導體產業聚落，一線大廠使用的UPS電池模組，超過半數由儲盈科技供應。儲盈為電池系統設計與製造廠，以半導體UPS應用一舉成名，也推出工商業用的大型電池櫃及儲能系統，產品在SEMICON Taiwan展出。
康裾昆表示，晶圓廠為半導體業使用UPS的主力，年需求量達250MWh，面板及其他科技業陸續導入，儲盈也取得逾八成市占；至於電信業機房逐步以鋰鐵汰換鉛酸電池，已歷經2年測試，用於中央機房及基地台的需求，估計明年會明顯放量。
儲盈在沙崙設有研發中心，鋰鐵電池使用年限8至10年以上，7年前第一批出貨，至今仍在線上服役穩定運作。技術長謝芳吉表示，電池系統搭配自行研發的BMS，可監測每顆電池的工作電壓及溫度一致性，確保品質。由董事長李衍飛帶領的團隊，過去在半導體業經驗豐富，對生產管理及品質要求很高，歷經晶圓大廠多年磨練，加上全台普設售後服務據點，24小時待命提供售後服務，三大優勢讓客戶放心使用。
儲盈的UPS電池工廠位於南科工，月產1萬顆，年底將啟用新竹廠，年產大型儲能系統電池250MW。2020、2021年，儲盈營收為4億、11億，主要來自UPS。去年增至18億，其中儲能貢獻1.3億；今年儲能可創造15億營收，提升占比至五成，整體營收預估會超過25億元。UPS及儲能的出貨量分別為100MWh及150MWh。
儲盈看好表後儲能，以高能量密度電池系統滿足市場需求，用電大戶及晶圓廠有機會使用。竹北充電站為第一個商業案例，建置844伏/200安時儲能櫃，可供電170度，同時供應多台電動車充電，也能參與台電AFC服務，9月已上線。
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| 2023/9/6 | 梭特科技 興 | 梭特攻Hybrid Bonder 搶進先進封裝 |
從最早使用導線架封裝，到後來發展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封裝，及至最新的Hybrid Bonding，是半導體封裝的發展歷程。梭特科技（6812）從LED分類挑選到MiniLED直顯皆有亮麗表現，接下來將在半導體Hybrid Bonding製程發光。
梭特執行長盧彥豪表示，半導體技術發展已近極限，次世代CPU或記憶體改採小晶片堆疊方式，發展Pad對Pad直接連結，改善Chip間的訊號溝通效率及品質。Hybrid Bonding應運而生，無論AMD的CPU、輝達的GPU或先進的AI晶片，都可以看到其身影。
梭特兩年前與工研院合作，投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave）及六面清潔等關鍵技術，並且部署專利，築高行業門檻。業務副總謝金谷解釋，貼合波可避免製程中產生氣泡及微粒污染，透過參數設定可調控晶粒黏合的方向及速度，提升產品良率。Hybrid bonding之後進化到多層堆疊製程後，晶粒六面清潔就很重要，透過CMP平整化及電漿表面活化，提升銅質Pad的接著性。
Hybrid Bond技術尚在發展初期，據了解，晶圓與封裝大廠正在建置產線，還未正式進入量產。梭特看好後市發展，積極卡位供應鏈，希望為關鍵設備在地化有所貢獻。謝金谷表示，Hybrid Bonder為今年半導體展的重點，由於設備正由客戶驗證，繼去年展出實機後今年無法展出，其L0712攤位展出今年最新配備AOI六面檢查功能的高速IC分類挑揀機。
梭特2010年成立，以LED Sorter起家，研發垂直式式挑揀機，這項新型專利年風靡市場10年，將營收推上巔峰。多年前轉進半導體，在FanOut市場一戰成名，如今以Hybrid Bonder技術，推出小型Wafer Level及 Chip Level兩種機型，作業精度達0.2um。改版優化後，速度提升，產能增至每小時3K以上，產能超越國際大廠。
梭特為創新研發型企業，六成人力投入研發，以晶粒取放技術（Pick &Place）及獨家垂直取放技術兩大核心技術，開發少量多樣的客製化設備，運用於IC半導體及LED分選機，分選精度及速度優於同業，至今已取得200餘項各類專利，鞏固在高階封裝、Fanout、mini LED及分選設備的領先地位。
梭特目前以預排式巨量轉移固晶設備為主，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等高整合度製程，近年精進半導體先進製程設備，在3D封裝及Chiplets封裝顯現成果。今年景氣不佳，市場預期回溫的時間延後，所幸Fanout漸有起色，梭特科技先進封裝解決方案廣受到兩岸高度關注。
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| 2023/9/6 | 維恩實業 未 | 維恩 推日立高科技空壓機 |
日本Hitachi日立空壓機－台灣地區總代理維恩實業公司，針對半導體和電子產品製造的壓縮空氣之解決方案，維恩推出Hitachi日立高科技「DSP-NEXTII系列－多功能彩色觸控式面板」、「OSP系列－運轉/停機雙效能」、「SRL系列－渦卷式（噪音值超低）」等空壓機。提供「潔淨、節能、低震動、低噪音、運轉穩定」等品質，廣受半導體、電子、醫藥、生技、食品等產業肯定與好評。
維恩公司總經理徐文錦表示，日立空壓機秉承著與時俱進的精神跟隨時代的需求，不斷更新產品的功能。
在節能方面：從NEXT II系列開始全數採用國際標準IE 3等級的高效率馬達；變頻機方面：100 HP以下的機型更採用更高效率的DCBL驅動馬達來達到極致的節能效果。
在操作控制方面：NEXT III系列更具備Wi-Fi連結功能，不論是遠方監控操作或是雲端的機台運轉狀況的資料儲存，均能配合現在手機時代的方便使用。此外，穩定性高、故障率低、使用壽命長，更是日立空壓機長久以來在市場上備受肯定的口碑。
徐文錦進一步表示，日立早在在2017年即推出「非晶質馬達（Amorphous motor）一體型無油渦卷式壓縮機」。這是世界上第一個搭配馬達效率IE5等級的一體式渦卷壓縮機，充分展現了日立的研發能力以及製造技術。在先進工業國家空壓機進口品牌歐、美、日三大體系裡面，尤以日系的日立空壓機為第一大品牌，備受矚目。
維恩實業代理日本Hitachi空壓機近24年，為廣大日立空壓機產品的使用者提供最完善的售後服務，至今北中南三區擁有近百名日立空壓機學校教育訓練合格者，將以完整的售後服務團隊讓使用者更安心採購使用。
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| 2023/9/6 | 金器工業 未 | 金器MINDMAN品牌 行銷全球 |
以「MINDMAN」品牌行銷全球97個國家的金器工業，近幾年在各國全力推動工業4.0、AIoT及智慧製造的發展下，以空壓自動化元件關鍵自主技術，在國內外主要市場銷售屢創佳績。
為推廣台灣優質空壓產品，金器工業於9月6日參加「2023 SEMICON Taiwan」展出工業自動化相關的應用產品。
金器總經理黃威仁表示，為了應對ESG節能減碳議題，在本次展覽中推出「氣源管理系統解決方案」。該系統結合了MAER電空比例閥、MVPM比例式流量控制閥和MF系列數位流量計，不僅能即時監控氣體的工作壓力和消耗流量，還通過程式設定使設備根據運作狀態自動調節氣體輸出，以實現更精準的氣體管理，減少無效能源浪費。
同場展示的MVE2總線閥島將電磁閥連接座與總線通訊模組結合，支援多達六種通訊協議，以滿足不同系統架構的需求，實現物聯網的願景。以「空壓轉電動」為主軸所開發的電動缸產品系列，也將在現場完整的呈現。
值得一提的是，今年金器與達明機器人合作，展示MCTC快換爪模組搭配協作型手臂的應用。呈現多工且高度自動化的動作精華，絕對不能錯過。
成立於1979年的金器工業，近年來在半導體新興應用市場中，更扮演不可或缺的角色。長期深耕台灣的目標始終不變，所有的研發技術團隊及生產基地皆布局在台南，成為國內半導體大廠「不可或缺的重要夥伴」。
受到國際情勢及經濟通膨的影響，金器憑藉在地化生產的優勢，其供貨彈性及技術支援遠比國外品牌來得更為迅速，服務也更加周全，讓客戶不用擔憂後勤維護的問題。
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| 2023/9/6 | 旭東機械工業 興 | 體驗創新XTS結合無電纜技術提升產能 |
德商倍福 （Beckhoff）是PC-based控制技術的全球領導品牌，攜手旭東機械亮相SEMICON Taiwan國際半導體展（攤位P5412）。倍福以「開放式、高精、高速」為主軸，展出半導體智慧製造解決方案，涵蓋工業電腦、機器視覺軟體、驅動技術與智能輸送系統Xplanar與XTS等，展會將可體驗創新的XTS結合無電纜技術 （NCT），如何協助提升產能與實現靈活的一站式解決方案。
台灣半導體產業在全球科技業中扮演重要角色，倍福與旭東機械聯手展示先進的自動化技術與設備，為半導體業帶來更多的創新應用與競爭優勢。旭東機械為關鍵製程設備廠，其先進半導體檢測設備採用倍福PC-based控制技術與EtherCAT 高速工業通訊控制協定，打造智動化檢測功能為最佳實證。
旭東高階自動光學檢量測設備，包含晶圓光學顯微鏡自動檢測與晶圓探針卡光學檢測設備，採用Beckhoff控制系統成功提升檢測速度、降低人為誤檢率。光學檢測需要強大的控制技術，倍福PC-based控制器不僅性能絕佳，且體積小，可搭配I╱O模組、內建軸卡，節省配件空間，協助客戶打造體積更小的檢測系統。
此外，EtherCAT通訊控制伺服運動，提供多軸控功能，讓晶圓掃描路徑規畫更順暢，EtherCAT具備高效數據傳輸，通訊速度快且穩定，可實現高精的設備和工廠控制。倍福PC-based控制技術與EtherCAT為旭東檢測設備的核心關鍵，協助客戶全面升級為高速、高精的自動化檢測設備，為終端半導體用戶提升產能、降低生產成本。
倍福的工業PC、I╱O模組和現場總線元件、驅動技術、TwinCAT自動化軟體與視覺等構成一套完整的自動化解決方案，可應用在半導體產業的各領域，為半導體機器設備、整廠自動化系統與智慧物流等應用提供領先的自動化技術。
倍福XPlanar實現零磨損、零接觸輸送顛覆傳統輸送限制，動子懸浮在由平面模塊拼接成的傳輸平面上，具備6個自由度，能在輸送中升降、傾斜或旋轉，靈活連結各處理站，簡化繁瑣的運輸工作。
XTS磁懸浮輸送系統結合線性和旋轉驅動的驅動控制系統，實現高精、高速的連續循環運動。模組化設計大幅縮小設備占地面積，優化生產空間，用戶可根據應用需求，彈性規畫輸送軌道長度、動子數量，輕鬆整合至現有生產環境，更可使用TwinCAT自動化軟體，增加軌道管理功能，達到最佳化輸送效率，優化製造過程。
德商倍福 （Beckhoff）電話（04）2252-9900，網址：www.facebook.com/BeckhoffTW/。
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| 2023/9/6 | 鈺祥企業 未 | 循環經濟資優生 扎根先進製程高階化學濾網 擁近百件專利 |
循環經濟資優生 扎根先進製程高階化學濾網 擁近百件專利 近5年營業額年年成長 AI+ESG雙轉型 鈺祥打造韌性供應鏈
深耕半導體化學濾網超過35年，鈺祥企業啟動AI與ESG雙轉型，從產品設計、生產製造再到營運管理，全面打造韌性供應鏈，今年營業額預計突破21.5億元，較去年成長36%。
鈺祥企業董事長莊士杰直言化學濾網的生產製造關鍵與半導體很類似，不外三大關鍵要素。「對的原料、對的製程、對的支持（客戶）。」一路跟著客戶和市場的需求走。
鈺祥企業擁有3座與工研院同等級的測試平台，並且依照ASTM美國材料與試驗協會活性碳標準建立，與SGS同等級再生碳品質實驗室。
同時在2019年即導入自動化機械手臂，大幅提升產能4倍。現在為了實現ESG目標，進一步導入MES系統記錄生產過程參數，與ERP系統進行濾網成品的序號管理，同時進行運輸車輛的物流追蹤，確保濾網的流向與數量守恆，透過數位轉型打造共贏的循環經濟基礎。
鈺祥企業也是循環經濟的資優生。鈺祥企業在產品的設計與製程裡，開發出永續設計的開發流程。從源頭選用環境友善材料，進行再生型濾網、濾筒的生產製造；並在使用端採易維修設計，同時推行包材減量使用，以延長使用壽命；最後在回收端進行化學濾網廢棄物的回收再利用工程。
這套永續設計開發流程生產製造的產品，通過工研院、英國標準協會（BSI）與艾法諾國際等，第三方專業機構測試驗證。
鈺祥企業生產的化學濾網與濾筒，一年協助業界減少約2,000噸的廢棄物，降低近7,000噸的碳排放量，約22座大安森林公園一年的CO2 吸附量，創造數億元的減廢效益。
其中使用量最大的再生型化學濾筒，1年銷售量可超過150萬支，回收再利用率達99%以上，未來將再針對濾料重複再利用進行研發；而再生型濾網至少可重覆使用5次以上，廢棄物減量91.67%，且濾網更換人力減半，更有助於維持無塵室各項管控穩定度。
鈺祥企業不只提供客製化數百種的化學濾網，更擴大從整體空調系統出發，提出包括風機過濾組（FFU）、外氣空調箱（MAU）、製程設備及電子機房等，提出客製化微污染解決方案，也是營收成長的動力之一。
鈺祥企業目前以5奈米以下的先進製程高階化學濾網為主力，並在台灣、中國、美國、歐盟與新加坡，有近百件的專利布局。
在多年扎根經營與時俱進下，鈺祥企業獲得半導體業的廣大認同與支持，近5年營業額年年成長，同時斥資13億元擴建台南柳營兩座工廠，以因應半導體業在ESG方面的廣大需求。
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| 2023/9/6 | 瑞興工業 未 | 瑞興總座潘威志挺生質材料 PLA製程低排碳 助力ESG及減碳 |
在限塑政策下，全台各縣市對PP及PLA飲料杯訂出停用大限之日，目前已全面禁用，餐廳及手搖飲店被迫改用較高成本的紙杯。使用紙杯若招致更多的砍樹，有違環保，紙杯淋膜含有塑膠成分，嚴格來說也不符合限塑原則。
業界認為，PP及PLA禁用令只針對一次性飲料杯容器，卻無視許多產品持續使用，十分具有針對性。放大範圍來看，衣服都是石化製品，也不可能禁止。環保署只拿飲料杯開刀，相關業者成為減塑政策下犧牲品，營運蒙受重大衝擊，不公平也不利於產業發展及就業。
瑞興工業總經理潘威志表示，PLA在工業應用十分廣泛，口罩及相關醫材均為使用例。一次性飲料杯以PP、植物原料PLA已行之多年，PP為傳統塑膠受到許多挑戰無可厚非，但PLA原料是取自玉米澱粉或其他植物來源，並非石化製品，被禁用令人費解。
植物本身具有吸碳優勢，PLA相較石化原料製程的低排碳表現更加優異，對地球環境相對友善。PLA容易取得，來源不虞匱乏，對注重ESG及減碳的企業而言，是更好的使用選擇。在環保高標準的歐美國家，PLA飲料杯仍持續流通使用。
PLA最大的弱點是不耐熱、材料特性容易改變，使用因此受到侷限。由於整體使用量小、經濟上回收再利用價值不高，PLA最佳的處理方式，應視同紙類垃圾，以焚化爐處理，也可以做為生質能材料。
瑞興工業是國內最具規模的食品容器專業廠，並以數位印刷提供少量多樣服務，無論客戶數或市占，均長期領先。潘威志表示，因應國內全面改用紙杯，透過委外生產提供紙杯來服務客戶，維繫關係不受影響。
PLA是生質材料，潘威志認為，民眾、業者乃至官員都應對PLA有正確的認識。為讓大眾對生質材料更多了解，實現減塑又減碳的雙目標，台灣生質與永續材料產業協會明（7）日舉辦「可堆肥塑膠循環再利用論壇」，由多位專精可堆肥塑膠循環的專家，分享國內外永續材料回收案例，及研究單位的實驗成果。
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| 2023/9/6 | 永慶房屋仲介 未 | 十大熱賣區 新北奪四席 |
永慶房產集團根據內政部實價登錄預售屋交易資訊，統計今年上半年全台十大熱門預售屋交易行政區，以新北市有四個行政區最多，桃園市有三區居次；台中市有二區排進前十，台南有安南區為唯一入榜行政區。
觀察十大預售屋交易熱門的行政區，新北市三重區以2,407件居冠，平均一天交易13件以上，平均單價每坪62.1萬元。交易件數逾半數是由大型社區開發案貢獻，熱門交易建案包含「都廳大院」與「晴空大地」，都是規模千戶以上的社區開發案。
永慶房屋研展中心副理陳金萍表示，三重區與台北市僅一橋之隔，又有新北第二行政中心進駐，吸引建商推案。雙北蛋黃區房價高漲，吸引不少民眾外溢到房價相對親民的三重購屋。
機場捷運A7、A8、A9周邊也是上半年預售屋交易熱區，桃園龜山與新北林口都上榜。陳金萍指出，林口區有大型產業園區，包括華亞科技園區、樂善科技園區、郵政物流園區、國際媒體園區、林口工一工業區等，國際大廠ASML也將進駐，產業聚集效應加上商業機能完善，如三井Outlet、林口家樂福等商圈發展漸趨成熟；對外交通有國道1號與機場捷運，對於在地就業或北北桃通勤都很便利，吸引人口移入。
台中市北屯區與西屯區上榜。陳金萍說明，主因新興重劃區多，鄰近中部園區與台中市區，提供就業機會與生活機能，有國道1號、74號快速公路與台中捷運加持，交通便捷。
由於有大量土地釋出、剛性購屋需求強勁，成為建商推案熱區，尤其是北屯區，平均單價每坪50.6萬元，較市中心價格親民，頗具吸引力。
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| 2023/9/6 | 財金資訊 未 | 電支開通境外支付 有譜 |
金管會先前宣布國內電支全數加入「購物」功能串聯，雖各家業者具體上線時間不一，但都已確定參與財金公司「電支跨機構共用平台」，未來可以手持一家電子支付便可掃遍各家通路。對於下一步「境外支付」功能，財金公司表示，將以TWQR為標準規格與國外業者洽談，若成功開通，相當於國內所有電支機構也打開了相應的境外通路。
金管會先前宣布國內電支將全數加入「電支跨機構共同平台」，而玉山銀電子支付「玉山Wallet」、全支付及街口支付也加入行動支付跨境平台Hivex，將於第4季與日本PayPay串聯，針對「電支跨機構共同平台」的境外支付功能何時能推動，財金公司表示，該部分還需要經過金管會許可。
財金公司表示，目前透過共同平台，已可預見國內銀行及電支的QRcode整合，下一步便是透過共用的TWQR，由財金公司作為代表與境外電支進行合作，若完成開通，形同國內每一家電支業者皆可使用該海外通路。
而牽線三家支付巨頭與日本PayPay合作，建構Hivex平台的TBCASoft創辦人吳陵表示，在境外支付的方面，並不將財金公司視為競爭對手，財金公司更像是「台灣版UPI」，因此對於以境外為主戰場Hivex平台而言，反而可以是合作關係，「我不認為我們是競爭關係，更可能是夥伴關係，像是聯合信用卡中心與VISA的關係」。
根據金管會公告，電支跨機構平台將於10月上線「購物」功能，不過街口、一卡通iPASS MONEY均表示，由於系統串皆需要一定時間，因此並不會趕在第一批上線，至於與Hivex合作的三家電支業者何時能開始使用PayPay通路，業者表示，由於與TBCASoft合作尚須主管機關同意，因此目前已申報，若進展順利最快有望10月上線。
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| 2023/9/6 | 富邦人壽 公 | 旅平險加持 壽險網路投保熱 搭上國人疫後旅遊潮前七月件數 |
旅平險加持 壽險網路投保熱 搭上國人疫後旅遊潮前七月件數、保費雙雙上衝 業者競推新專案搶市
網路投保意願持續提高，而疫後旅遊潮也帶來的網路投保盛況。據金管會統計，今年前七月壽險業網路投保件數及保費收入雙雙優於2022年同期，其中主要受惠旅平險及相關附加險的貢獻。而壽險業者也推出新款專案，積極搶攻網路投保市場。
據金管會統計，今年前七月網路投保件數合計331.25萬件，年增21.13%，網路投保保費收入達新台幣24.2億元，年增4.04%，皆優於去年同期。其中，前七月壽險業網路投保件數達48.13萬件，年增1.98倍，初年度保費達2.99億元，年增20.08%。
從投保件數看，逾九成和旅平險及附加險種相關，分別為旅平險、旅平險附加實支實付傷害醫療險、旅平險附加海外突發疾病醫療健康險。尤其，旅平險附加海外突發疾病險的投保件數，較去年同期成長逾十倍，除因海外旅遊解封，亦顯示國人對海外旅遊的罹病風險，危機意識明顯提高。
國泰人壽觀察指出，會選擇網路投保旅平險的年齡層，以29歲以下年輕人居多，占比達三成，凸顯年輕民眾出國旅遊時，對於旅行保障的需求更強烈。為此，國泰人壽網路投保於今年9月重新提供業界獨有的實物給付型保險「海外醫療專機運送服務」，並因應民法下修成年年齡至18歲，將投保年齡下限放寬至18歲，讓更多喜歡到海外旅遊的民眾都能獲得保障。
除旅平險之外，富邦人壽也持續推動多元的意外傷害險網路投保商品內容，根據富邦人壽統計，今年1至5月使用網路投保服務規劃意外傷害險的保戶，較去年同期成長31%，其中女性成長率更高達54%。
若想同時擁有意外骨折、脫臼、創傷縫合、失能、身故保障，富邦人壽建議可選擇「富邦人壽Fun肆動網路投保傷害保險」，有別於一般傷害險的保障期間為一年期起跳，該傷害保險提供90天、180天、365天三種保障期間可自選，讓大眾可視實際情況強化特定期間的意外保障。
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| 2023/9/6 | 東培工業 未 | 東培TPI軸承 提供智慧工廠解決方案 |
國內第一大軸承專業製造廠－東培工業以「TPI」做為軸承品牌及 企業活力的象徵。近年來聚焦四大主軸，包括新產品TD減速機（用於 機械手臂）、工具機用精密軸承、晶圓切割鑽石線用之主導輪及流體 動壓軸承（用於3C產業之散熱風扇）等擴大新產品與新事業，以掌握 全球產業與科技趨勢。
東培總經理陳文傑表示，「創新科技，賦予製造思維大躍進」。台 灣身為半導體設計與製造的重鎮，不僅上、中、下游產業鏈整合完整 ，更首創專業分工模式，打造出晶圓、IC封測代工業，以技術領先， 帶動全世界積體電路產業蓬勃發展。
東培不斷持續前進並聚焦全球科技趨勢，領先業界開發主軸用內嵌 式感測器，採用新一代半導體製程感測器，能大幅降低成本，提供軸 承健康指標資訊，避免主軸無預警停工造成的損失。
東培針對工廠自動化、節能、機台數位化等需求，不斷深耕精進機 器手臂關鍵零組件－TD減速機、高速油氣潤滑主軸用高速精密軸承、 BT50、BT40、車床主軸用精密軸承及導螺桿支撐用精密軸承等，展現 東培新的工業4.0概念，並提供智慧工廠新產品和解決方案。
55年來生產機械、汽機車、家電、自行車、運動器材、3C等產業用 之高品質軸承，並邁向智慧製造服務化。面對工業4.0、5G、物聯網 、大數據等新科技商機，東培亦朝全方位滾珠與滾子之滾動軸承等精 密定位與測量系統上的零組件發展，持續深耕工具機、自動化、綠能 產業等。營運觸角更延伸到國外廠商的合作案，是國內具核心技術之 中堅企業及「隱形冠軍」。網址：www.tpi.tw/。
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| 2023/9/6 | 銀泰科技 未 | 銀泰科技兩大新品亮相 線性滑軌潤滑裝置G1長期免保養 |
銀泰科技兩大新品亮相 線性滑軌潤滑裝置G1長期免保養；高速型滾珠螺桿V-type大幅提升Dm.n值至250,000
2023台北國際半導體展9月6日至8日在南港展覽館一、二館展場展 出，國內滾珠螺桿知名製造商銀泰科技在一館一樓I區2322攤位公開 發表線性滑軌潤滑裝置與高速型滾珠螺桿V-type兩大新產品。
線性滑軌潤滑裝置G1新產品透過多孔性結構，將內含的潤滑油釋放 至軌道面，比起原羊毛氈潤滑更加強韌，可經得起長時間運行，並在 穩定釋放油量下，可避免溫升、長期免保養，可輕易潤滑並節省大量 保養時間，去年11月首度在日本國際工具機展（JIMTOF）展出受到矚 目，此次移師台北公開亮相，展出成效備受矚目。
為因應高速度、高精度、高性能機械市場需求，銀泰科技開發的高 速型滾珠螺桿V-type，大幅提升滾珠螺桿Dm.n值至250,000，最高轉 速5,000rpm，且螺桿振動抑制的設計相對降低噪音；螺帽尺寸縮小1 0％∼20％，亦提高產品互換性；在最佳化迴流路徑與迴流元件銜接 新設計，更加提升螺桿流暢度與穩定性。
銀泰科技1990年成立，主力產品是滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性 導軌、滾珠花鍵及致動器等，是國內相當重要的精密機械關鍵零組件 製造廠，客戶領域涵蓋工具機、放電加工機、線切機、半導體設備。 2021年，銀泰以出口實績成長達76.8％，獲得經濟部國際貿易局202 2金貿獎的肯定。
由於工具機設備商對於滾珠螺桿的精密度要求非常高，公差範圍都 是以微米衡量，銀泰生產的螺桿因品質穩定且精密度高，目前外銷市 場遍布53個國家。
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| 2023/9/6 | 天虹科技 | 天虹，科技化推手 拚當台半導體設備火車頭 |
興櫃半導體製程設備及零備件製造商－天虹科技（6937）以「科技 化的推手、半導體的磐石」自許，力求扮演台灣半導體設備火車頭角 色，透過快速客製化、在地化、貼近市場優勢，扶持在地化的供應商 ，落實MIT在地化生產目標，帶動台灣精密機械相關產業技術的提升 ，達到半導體設備國產化、應用多樣化、銷售全球化目標。
「人類生活科技化，科技產品製造半導體化，半導體製造的根基在 設備」，20年多來，天虹科技致力台灣半導體設備的開發與製造，逐 漸茁壯成台灣半導體設備業的代表性廠商，目前半導體設備及零備件 應用涵蓋，矽基半導體、化合物半導體、光電半導體、先進封裝、車 用電子、電力電子、消費電子、人工智慧等領域。
天虹集團自2002年成立迄今深耕半導體及相關科技產業專業服務，初期從半導體設備零組件的陶瓷零件做起，深知半導體技術演進是緊 扣著半導體設備技術發展，因此不斷推升精進研發技術，目前半導體 設備及零備件已經通過全球半導體各大晶圓代工廠及記憶體晶圓廠驗 證，一直與客戶間維持長期合作，共同成長關係。
目前天虹科技主要半導體設備的物理氣相沉積（PVD），是所有半 導體製程中（前段、後段、化合物半導體、光電產業）的關鍵技術；原子層沉積（ALD）是新一代的半導體製程技術，在未來線寬愈來愈 細、薄膜品質要求愈來愈高時，ALD成為非常關鍵；晶圓鍵合及解鍵 合（Bonder ＆ De-Bonder）技術，在日後面對散熱及降低阻抗需 求，晶圓須愈磨愈薄，晶圓鍵合及解鍵合就愈來愈關鍵，以提供減薄 晶片足夠的機械強度，除了要能克服減薄時的挑戰，也要能支持減薄後的後製程溫度及應力的嚴苛需求，應用面隨半導體製程的精進，需 求也愈來愈多。
在零備件上提供的服務及產品，也擴及薄膜製程、蝕刻製程、擴散 製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，除了維持 現有技術產品的穩定性，更日新月異技術創新與服務，提供客戶更優 質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產 成本，成為客戶合作夥伴的首選。
不斷精進半導體設備零組件開發案之外，天虹在自製設備上也持續 移轉零備件開發經驗，將每項自製設備MIT比例再拉高至80％以上，強化在地化的競爭力，同時在自製設備上也將從薄膜區跨足到蝕刻區，成為高真空電漿設備方案的方案供應商。
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| 2023/9/6 | 儲盈科技 未 | 儲盈半導體展秀液冷式大型儲能系統 |
儲盈科技以全方位儲能服務專家自許，致力打造高效、安全、穩固的儲能系統。在「2023國際半導體展」除了展出優質高性價比的半導 體UPS鋰電池機櫃外，自主開發的二個年度亮點大型儲能新品，Alic e系列電動汽車充電站用電池機櫃，以及Aurora系列液冷式高容量儲 能貨櫃，也將同台競技，展現儲盈經營團隊跨足大型儲能市場的最新 進展與成果。
儲盈技術團隊一直專注從事電芯材料研究、電池組合技術運用、電 池管理系統以及儲能系統之全方位解決方案服務，近年儲盈在台灣半 導體晶圓及光電高科技製造領域的UPS市場已搶下鋰電池機櫃超高市 占的領導地位，為半導體大廠UPS鋰電池機櫃主要供應商，2022年儲 盈UPS電池機櫃總出貨量約178MWh，今年在儲能貨櫃大量出貨挹注下 ，挑戰總出貨量247MWh。
儲盈科技營銷中心資深副總經理康裾昆指出，儲盈自2022年底積極 發展極大型儲能，今年半導體展會將首度展出二個大型儲能新品，一是Aurora系列1C/0.5C液冷式20尺高容量儲能貨櫃，二是Alice系列8 44V 168KWh電動汽車充電樁用儲能戶外機櫃。
Aurora液冷式系列分為1C及0.5C兩種規格，前者為1228.8V2064KW h規格，後者為1228.8V2752KWh規格，Aurora系列安全設計上特別採 用安全可靠的多層次消防系統，國際標準化的加強型智能監控系統，高效可靠的量產標準品3.2V280Ah方型鋁殼磷酸鋰鐵電芯及每個儲能 貨櫃含六個標準電池櫃。應用場域包括，工商業園區、不間斷緊急備 載能源、電動汽車充電站、孤島無電區。
Alice系列844V168KWh電動汽車充電站用儲能戶外櫃，可適應各種 氣候，與戶外場域結合應用，搭逆變器或PCS，終端使用者也可賣電 給台電。
儲盈技術長謝芳吉博士表示，儲盈鋰電池模組的技術價值在於安全 第一、穩定可靠、長壽命等三大目標，要做到這三個目標，技術團隊 從電芯、模組的設計開始，直到客戶端使用過程中，所有可能的安全 問題都要顧及，經過去幾年在半導體大廠UPS電池零失誤的極端嚴格 的考驗，儲盈的電池整體技術實力更為精進，助力2023年快速進入大 型儲能市場。
儲盈廣泛的儲能方案可多元搭載低、中、高電壓與電池容量，廣泛 應用於工商業之備載能源、電信網絡、數據中心、智能電網、家用儲 能、電動車等領域，根據客戶不同需求，並可客製化設計，提供適當的電池模組及BMS等完整配套方案。
2023年是儲盈大型儲能業務快速成長的一年，深耕國內市場外，正 布局前進歐、美、日、東南亞儲能市場。
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| 2023/9/6 | 旭東機械工業 興 | 旭東機械半導體設備 精益求精 |
光電半導體製程設備大廠－旭東機械（4537）將在今年SEMICON Taiwan 2023國際半導體展大顯身手；SEMICON Taiwan展會以贏得未來 賽局致勝關鍵－創新與永續「Inspire Innovation. Empower Susta inability.」為主軸，聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人 才等，旭東機械亦在展會中呈現近年來持續精進半導體設備技術研發之多方表現及成果，半導體領域將挹注旭東營收貢獻比重提升。
此次SEMICON Taiwan 2023，旭東機械將展現其在智慧自動化倉儲 之建構能量，透過整合無塵室內「晶圓盒自動包裝與拆包設備」，連 結倉儲區「集貨箱包裝與拆包系統」，並整合「自動搬運系統（AGV）」與「自動倉儲系統（ASRS）」，達成包裝/倉儲/出貨皆無人化之 智能自動包裝及倉儲系統，予客戶完整解決方案。
旭東機械半導體檢量測設備技術擁有專業的光學設計及演算軟體團 隊，結合精準的自動化設計能力，相關技術及設備，廣泛應用在車用、消費性電子與AI人工智慧等晶片製造及封裝測試，在半導體自動化 系統暨光學檢量測設備領域獲得業界大廠青睞與肯定。
旭東機械薄化晶圓高速智能分類挑選自動化設備，具備客製化設計 能力，滿足客戶高翹曲及高速傳輸生產需求。
展望未來，旭東機械將因應2.5D/3D IC先進封裝以及第三類半導體（SiC）製程自動化以及檢量測設備需求發展，全力佈局智慧製造關 鍵製程設備產品研發。
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| 2023/9/6 | 普森精密主軸工業 未 | 普森智能化主軸 打入半導體供應鏈 |
早在2000年起就領先同業，建置全台灣第一座智慧化主軸檢測中心的普森精密主軸工業，不但是台灣產品線最齊全的專業主軸廠，並相繼與逢甲大學、勤益科技大學等知名大學合作成立主軸模擬實驗室，未來不僅將針對各式高階精密級高速主軸來進行研究及開發，脫離在同質性高的產品上削價競爭模式，同時也將開拓附加價值較高的產品及市場，透過智能化主軸，擴大在「半導體」與「電動車／自駕車」等產業的市占率，並開發結合周邊系統的整合性新產品，扮演台灣智能化主軸領航者的角色。
普森今年的首要發展重點是氣靜壓主軸，董事長彭森榮說，氣靜壓主軸主要是將高壓的氣體送入主軸與軸承的微小間隙內，使主軸懸浮於軸承中央以幾乎無摩擦狀態下運轉，可達到10萬RPM以上的高速、高精度運轉。可運用於脆硬材料切割與研磨、微孔精密加工、HRC60以上硬材之難削材銑削。這項產品將協助普森打入半導體產業，應用在晶圓的研磨、切割、鑽孔。或是陶瓷、藍寶石等脆硬材料切割與研磨，以及PCB鑽孔機、薄壁加工、微孔加工機等微孔精密加工
第二個重點就是智能化高速內藏式主軸。彭董事長說，高效率智慧主軸PGM系列產品秉持環保、綠能設計理念，採用循環式油氣潤滑供應路徑，透過持續供給與回收，除延長軸承使用壽命，並可降低油氣洩漏風險，防止油氣散逸對人體及環境的傷害，加上採用永磁馬達之高剛性、高效率特性，有效提高30％生產力，減少碳排放55％，從產品研發到終端使用皆善盡環境保護責任。此「高效率智慧主軸PGM系列」也榮獲2023台灣精品獎的肯定，普森不僅是台灣主軸業界唯一獲獎的公司，PGM智慧主軸更已經是普森公司第二度獲獎的產品。
董事長彭森榮補充說，為提升產業競爭力，各界已將智慧機械列為首要推動目標，這需要工具機中心廠投入更多資源進行研發，零組件廠的角色也因此更加顯得重要。
而普森公司以開拓高端市場為目標，積極拓展國際市場與知名度，並伴隨著工具機產業發展的軌跡不斷成長茁壯。
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