國內知名IC設計服務暨 IP廠商虹晶科技日前召開93年股東常會,會中
除報告92年度營運暨獲利狀況外,並宣佈與大華證券簽訂股票上市輔
導契約,預計於 3 月辦理公開發行,明年直接以高科技類股申請上市
。
虹晶科技創立於民國90年 7月,目前資本額2.5億元,擅長於具高度複
雜系統單晶片SoC的設計與整合服務。主要業務為系統單晶片(SoC)
設計平台解決方案,並提供SoC設計進入高階製程所需之矽智財(SIP
)與平台設計服務。服務客戶包括多媒體,網路暨通訊等相關IC設計
公司及系統廠商。虹晶去年營業額近 2 億,較前一年度大幅成長近一
倍,並順利轉虧為盈,預計今年營收仍呈倍數成長至 4 億以上,每股
盈餘超過2.5元。
虹晶科技在此次的股東會中,亦全面改選董監事,董事長為剛就任華
亞半導體總經理的高啟全,董事成員還包括建達國際執行長高英聰,
威健董事長胡秋江,茂積董事長蔡永平,敦陽科技代表人余明長,及
虹晶科技總經理劉育源,而原聯電副董事長劉英達則擔任獨立董事。
為了持續在高階技術領域投資並擴大股本規模以達上市標準,虹晶亦
將進行五千萬元的現金增資。該公司於91年間即曾以每股25元成功募
集資金,造成市場上的轟動。而本次增資,在公司產業前景看好,加
上目前業績及獲利持續爆發性成長之強力支持下,已吸引眾多法人之
強烈興趣,預計每股議價將超過30元。
虹晶科技預計在本月中旬遞件申請公開發行,下半年於興櫃掛牌,並
於明年上半年直接以高科技類股上市。
<摘錄電子B7版>