未上市  

　　全球市場拓展服務集團大昌華嘉（DKSH）科技事業單位與Evatec聯合參加2016年台灣半導體展，大昌華嘉及Evatec高層主管於展覽中推廣並討論Evatec領先之封裝技術、高功率半導體元件、MEMS、無線通訊、光電元件及光學高精準薄膜沉積及蝕刻技術的革新。

　　Evatec根據顧客製程需求、工廠產能及整合需求，提供一系列新產品平台，台灣客戶將可獲得Evatec最新硬體及創新製程資訊，其重點產品包含最新一代HEXAGON先進封裝技術，以及為扇出型晶圓級封裝技術建立新的生產力及性能標準的CLUSTERLINE300製程設備。此外，Evatec之Degas，「Arctic Etch」金屬層鍍膜技術，使每保養周期達到30,000片次數，每小時產出56片晶圓，領先業界。

　　在光電產品方面，Evatec的RADIANCE為零破壞的鍍膜及達成高性能電流傳導的首選工具。DBR反射鏡及LED製程中所需的氮化鎵接觸層，以及Evatec對CLUSTERLINE濺鍍製程的專業提供革新的材料沉積技術，像是無線通信BAW射頻濾波器使用的新一代AlN及AlScN。

　　台灣大昌華嘉科技事業單位總經理郭文斌表示，「今年是我們第8年參加台灣半導體展。我們相信Evatec所提供的創新科技及設備會成為本次展覽焦點。我們期待引進Evatec一系列新產品及技術給台灣顧客。」<摘錄經濟>