未上市  

　　為阻擋日月光透過收購矽品股權介入經營，矽品董事長林文伯與鴻海董事長郭台銘昨（16）日首度共同親上火線，提出雙方結盟的短中長期合作計畫，鎖定指紋辨識模組、相機模組、陀螺儀微機電元件等五大系統級封裝（SiP）領域。

　　林文伯並強調，矽品與鴻海交換新股之後，帳上會多出250億元資本公積，讓矽品財務彈性更大。矽品過去五年配發股息占獲利的平均比率約89%，未來也希望維持高配股的股利政策。

　　根據鴻海與矽品規畫，雙方結盟，將共同搶食穿戴式裝置及物聯網（IoT）等龐大商機。雙方評估，矽品與鴻海結盟之後，SiP營收和獲利效益將會在2017年顯現，雙方在SiP的市占率將在2018年顯著提升。

　　林文伯表示，這五大領域中，將透過鴻海旗下的虹晶、天鈺、臻鼎、F-訊芯、京鼎等子公司，以及鴻海運籌管理、聯合採購等優勢，明年先切入指紋辨識晶片。

　　中期則借重鴻海自動化和精密模具專長，提升生產效率；長期將透過雙方合作，提升在新興市場智慧型手機的滲透率，並且共同發展物聯網系統整合方案，掌握半導體下一件大事（Next Big Thing）。

　　郭台銘表示，鴻海與矽品的垂直整合，絕對會發揮「1加1大於5」的綜效，遠比日月光所提出的水平整合還更具效益。<摘錄經濟>