未上市  

2012高效率LED封裝整合研討會　Cree、鉅贊、璦司柏、聚創與TOWA　12月22日下午1點南港展覽館登場

綠能產業現為全球最關注的議題，而LED產業已成為最重要的指標性產品之一，全球各國都對LED照明祭出補助政策，期望加速終端市場對LED的接受度，隨著LED產品運用領域的擴增， 如何提升各項設備與材料的技術，已是LED產業當中最重要的一環，同時在LED的快速進化過程中，如何遴選出最適當的材料以及設備，也是目前LED封裝所面臨最大的難題。

藉由2011年12月22日的「2012高效率LED封裝整合研討會」，整合磊晶、散熱、設備廠商，讓所有LED相關產業得以獲得最佳的材料及設備資訊，從最上游晶片的選擇至陶瓷基板的運用，加以螢光粉塗佈及Lens Molding的設備，讓LED供應鏈中四大環節得以全面性的展現。

「2012高效率LED封裝整合研討會」將為您邀請到晶片廠商Cree的代理商，鉅贊實業總經理李詩凌演說「Introduction of Flux Eutectic Die Attach」議題；陶瓷散熱基板廠商璦司柏電子研發部副理余河潔，解說「High resolution DPC ceramic substrate for flip chip dies」；聚創開發副總高牧恆，會在這次論壇發表「高功率LED螢光粉塗佈技術」議題；最後由TOWA株式會社的濱田直樹(Hamada Naoki)談「Liquid Resin in LED Molding Technology 」。

論壇將針對2012 LED各領域的市場提前推出新一代解決方案，Cree、鉅贊、璦司柏、聚創與TOWA株式會社，希望藉由這次論壇將LED供應鏈上容易發生的問題，儘量在這一次的活動中，分享給現場的聽眾，也邀請LED相關領域的廠商參加「2012高效率LED封裝整合研討會」。詳細活動介紹與報名方式，請上http://www.digitimes.com.tw/seminar/ICP_20111222.htm網站查詢，或直接播打02-87128866分機320鄭小姐。

<摘錄電子>