IC設計服務領導廠商虹晶科技,於日前正式發表包含高速ARM11核
心(CPU)與Mali 3D繪圖核心(GPU)的「Leopard 6單晶片設計平台」(
Leopard 6 SoC Design Platform),此系統單晶片平台不但具備效能足
與世界級大廠匹敵、高達1.20GHz的ARM1176JZF CPU核心,同時
還有目前業界最高速的400MHz 3D Mali繪圖核心,DDR2記憶體以
及資料串流的匯流排AXI Bus Matrix也分別有高達400MHz高速表現
,且提供完整的無線與連接功能,包含3.5G、WiFi、Bluetooth、
GPS等最熱門需求。
「Leopard 6單晶片設計平台」已於特許65奈米製程通過矽驗證
(Silicon proven),並且已提供開發板MDK-3D(3D Multimedia
Development Kit)作為產品開發、驗證、教育之用,並將於大中華
區ARM技術論壇與IC-CAD China展出晶片與開發板。
虹晶此一單晶片「Leopard 6單晶片設計平台」,不僅高效能表現
超越許多世界級大廠的同等級產品,領先業界整合高速ARM
Mali-200 GPU提供3D繪圖功能與支援OpenGL ES 2.0繪圖程式化界
面(API),並能將連接、儲存、分享、娛樂等功能全部整合至單一
顆晶片上,將系統單晶片(System on Chip;SoC)的精神發揮至極致
。
當前消費電子產品所需的螢幕觸控功能、3D使用者介面、3D遊戲
、多媒體娛樂、無線上網(3.5G 與WiFi)、GPS、資料分享(Bluetooth
)、照相、儲存等等,「Leopard 6」皆已經整合或支援,多種周邊
功能整合至單一晶片上,不但可使產品系統設計更為精簡,開發
產品的系統公司在縮減終端產品設計體積的同時也能因「Leopard
6」相當齊備的功能而節省成本,已通過矽驗證的「Leopard 6」
並已導入虹晶先期整合的Android作業系統,讓客戶從晶片設計、
量產、驗證開發、導入軟體等獲得最完整的服務,大幅縮短50%
的新產品開發上市時程,協助客戶取得市場領先優勢。
虹晶自即日起提供「Leopard 6單晶片設計平台」晶片設計、
MDK-3D開發板等相關服務,並將自11月19日起,分別於新竹、
上海、北京、深圳所舉辦的ARM年度技術論壇以及12月初於廈門
舉辦的IC-CAD China 2009當中發表展出,在展出此最新、高效能
、且具備3D繪圖核心之「Leopard 6」的同時,亦將在其中兩場論
壇中發表演說,分享虹晶的開發經驗並介紹此一平台令人驚喜的
技術進展。
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