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曜鵬獲三星手機訂單　下半年營收估20~30%

曜鵬科技在內部研發團隊努力下，近期已成功打入三星電子(Samsung Electronics)500萬像素高階照相手機晶片供應鏈，在公司毛利率及單價較高的高階像素手機照相晶片陸續量產下，曜鵬初估下半年營收將可較上半年新台幣約4.3億元成長20~30%，毛利率也會略增一些，這將帶動公司下半年本業獲利大幅成長，有效擺脫近1年來的衰退窘境。
曜鵬指出，2008年初與三星集團旗下負責相機模組的三星電機(SEMCO)合作，一同開發具自動對焦，臉部追蹤，防手震，全景拍攝之手機用500萬像素相機模組。公司主要負責核心之影像處理晶片(ISP)，三星電機則負責整合，在雙方已成功開發出最佳性價比之模組，並於日前通過三星電子手機部門驗證後公司已成功取代原先日系晶片供應商，並於近期開始量產給韓系客戶。
曜鵬成功接獲韓系手機大廠訂單的動作，已再次將台灣IC設計業者成功推上全球前3大手機客戶高階機種的供應商之列，同時曜鵬也將持續搶攻最高階的800萬及1,200萬像素的ISP市場。這已是曜鵬繼2006年成功拿下LG全球熱賣機種巧克力機訂單後的另一佳作，也是繼聯發科TV晶片接獲三星及LG訂單後，另一家「膽敢」通吃韓系2大品牌廠訂單的台系IC設計產業代表作。
曜鵬表示，公司ISP晶片產品線已成功與主流的德州儀器(TI)、高通(Qualcomm)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、聯發科、展訊，及威睿等手機晶片平台供應商合作，並陸續出售給三星、LG、摩托羅拉(Motorola)，及大陸業者之VGA至200萬像素等數10個機種，1年ISP晶片出貨量均超過2,000、3,000萬顆。
至於公司2007年底成功購併的坦能電子，已在最短的時間之內整合開發出以90奈米製作之含高品質Audio Codec、MIPI及USB 2.0 等手機多媒體處理晶片，並朝向USB 3.0 等次世代技術持續開發。而公司更進一步與其他IC同業合作開發FM，HDMI，藍牙等晶片的整合解決方案，希望持續擴大曜鵬在全球品牌手機大廠的市佔率。 <摘錄電子>

2009/2/10【九十七年第二次庫藏股執行期間屆滿及執行情形公告】
2009/1/5【公告本公司發言人異動】
2008/11/28【公告本公司經投審會核准間接赴大陸實際投資相關資訊　】
2008/11/25【曜鵬獲三星手機訂單　下半年營收估20~30% 】
2008/11/25【曜鵬打入三星高階手機供應鏈】
2008/8/28【公告本公司97年配股配息基準日】
2008/8/26【曜鵬留才買庫藏股轉讓員工】
2008/4/30【去年股利》曜鵬3.5元】
2008/4/23【專注聯發科蔡明介辭曜鵬董座陸續淡出關係事業遺缺由呂平幸接】
2008/4/22【公告本公司法人董事翔發投資股份有限公司改派代表人】
2008/3/22【準上櫃股璟德買氣熱絡】
2008/3/18【廣鎵先進電鴻海概念飄香】
2008/3/10【公告本公司稽核主管異動】
2008/2/12【科技富爸爸孵金雞掛牌添財力積尚志今年上市櫃力晶大同將得利】

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