裡面提到了
山太士在去年Q4以經轉虧為盈
觸控的接單目前滿載
12.1吋觸控面板已經通過微軟認證
股價低檔
感覺還不錯
m.moneydj.com/f1a.aspx?a=253c6ee1-5c3c-4e9a-ba9b-a768ff364279
www.msn.com/zh-tw/money/topstories/%E8%BE%9B%E8%80%98%E8%88%87%E5%B1%B1%E5%A4%AA%E5%A3%AB%E7%AD%96%E7%95%A5%E8%81%AF%E7%9B%9F-%E6%94%9C%E6%89%8B%E4%B8%A6%E9%80%B2%E5%85%88%E9%80%B2%E5%B0%81%E8%A3%9D%E9%A0%98%E5%9F%9F/ar-AA1tb7dd
看到企圖心了！期待山太士的未來
news.cnyes.com/news/id/5754636
友威科漲停，扇出型面板級封裝就是市場主流，隱藏版「新主力股」開始搶錢
news.cnyes.com/news/id/5686634
卡位FOPLP、CoWoS，山太士H2營運喊衝
m.moneydj.com/f1a.aspx?a=a14cc8f6-92bb-4b64-8802-78b704f1ab9e
山太士攻面板級封裝H2添翼
tw.stock.yahoo.com/news/%E5%B1%B1%E5%A4%AA%E5%A3%AB%E6%94%BB%E9%9D%A2%E6%9D%BF%E7%B4%9A%E5%B0%81%E8%A3%9D-h2%E6%B7%BB%E7%BF%BC-201000155.html
但是玻璃基板會有翹曲的問題
山太士的材料膜可以解決這個問題
就有點像當初的ABF載板使用的ABF膜
他是日本做味精的味之素做的
山太士有機會成為扇形封裝的ABF膜嗎？
www.bnext.com.tw/article/79562/foplp-advanced-packaging-explaination?
www.ctee.com.tw/news/20240627701409-430501
2024-06-27 15:27 經濟日報 溫志煌
【台北訊】 扇出型晶圓封裝(FOWLP) 受限於12吋晶圓面積利用率有限，產能供不應求，面板級扇出型封裝 (FOPLP) 挾著產出利用率及面積產能的優勢應運而生。半導體專業封測代工(OSAT)廠一片玻璃基板尺寸510mm X 510mm 產出率幾乎為12吋晶圓3.5至4倍。部分面板業者利用3.5代產線(620mm X 750 mm )轉進面板級玻璃基板封裝，一片玻璃基板面積達 12吋晶圓6倍之多，AI算力提升需要大量GPU及HBM記憶體，需求爆發導致高階封裝產能出現嚴重缺口。
先進封裝技術從晶圓延伸至面板，對OSAT廠而言，從晶圓轉換為玻璃基板，其製程、材料、 設備及檢測等都面臨層層關卡需要克服。玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程(Chip First)及後晶片製程(Chip Last)，從晶圓廠的角度, 將晶片(Chip) 先暫貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃基板，有其成本優勢。對OSAT廠而言，晶片成本高昂， 在玻璃基板先完成層層線路再將晶片封裝，可有效控管良率及成本。不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到玻璃基板線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
玻璃基板翹曲問題困擾業界已久，眾多設備及方案廠商投入研發抑制基板翹曲技術，透過增購設備及多道製程抑制基板翹曲，良率一直遇到瓶頸。業界近期採用山太士(3595)公司新一代材料科技，對玻璃基板多層線路及封裝翹曲抑制取得重大突破。從工研院展示370mm X 470mm 先晶片製程玻璃基板，採用新型材料後，可控制0.75mm厚的玻璃基板歷經線路封裝製程不會產生翹曲且簡化多道製程工藝，對先進玻璃基板封裝成本有效降低及量產可行性大步推進。
山太士公司表示，這項突破性的材料技術已取得多國專利，客戶驗證進入量產評估，業已開始出貨，預期將對扇出型玻璃基板(FOPLP)製程產生重大影響
減資29.093%彌補虧損，9/28最後交易日，新股10/12興櫃買賣
有持股ㄉ大大要注意囉!!
恭喜各位
6月營收據了解要創新高