晶圓代工廠近來積極佈局第三代半導體材料氮化鎵 (GaN)，除龍頭廠台積電 (2330-TW) 已提供 6 吋 GaN-on-Si(矽基氮化鎵) 晶圓代工服務外，世界先進 (5347-TW) GaN 製程也預計年底送樣，聯電 (2303-TW) 同樣積極投入 GaN 製程開發，攜手子公司聯穎佈局高效能電源功率元件市場。
聯電表示，GaN 製程開發是現有研發計畫中的重點項目之一，目前與轉投資公司砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠聯穎合作，仍處於研發階段，初期將以 6 吋晶圓代工服務為目標，未來也會考慮邁向 8 吋代工。
聯穎光電是聯電持股 81.58% 子公司，為其新投資事業群的一員，提供 6 吋砷化鎵晶圓代工服務，終端產品應用領域包括手機無線通訊、微波無線大型基地站、無線微型基地台、物聯網、國防航太、光纖通訊、光學雷達，及 3D 感測元件等。目前營運持續虧損，去年虧損 2.79 億元，今年首季則虧損 861 萬元。
20年純熟矽基CMOS 六吋代工經驗 ; 身為聯電集團新投資事業群的一員,更承襲了聯電多年在代工產業的製程心得, 致力為砷化鎵微波及射頻積體電路服務產業另闢新氣象。
聯穎擁有最先端的砷化鎵製程技術，為全球積體電路設計公司及整合元件的製造廠提供專業、彈性、具競爭力的晶圓代工服務。本著持續創新原則，擁有紮實技術的聯穎研發團隊將持續推出最尖端的III-V族技術 ; 聯穎亦將秉持聯電一流的製造能力與務實、效率的管理精神，為客戶創造最大價值。
提供的技術範圍從砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米 pHEMT技術、氮化鎵高功率元件到SAW 濾波器; 並跨足光電元件製造，包含砷化鎵基底，磷化銦基底之檢光二極體及消費性電子應用之雷射光電元件。聯穎完整的產品線可廣泛應用於智慧型手機之無線行動通訊、無線區域網路、微波無線大型基地站、全球定位系統、無線微型基地台、有線電視、物聯網、國防航太、光纖通訊、光學雷達，以及 3D感測元件等領域。
聯穎提供III-V族及CMOS specialty業界最完整廣泛產品組合的 6 吋晶圓代工服務。我們將持續投入化合物半導體新技術的研發，致力成為無線通訊、消費性光電技術及綠能電子的先驅領導者，以達成協助客戶創造最大價值的終極目標。
看來目前仍止不住虧損
要投資的人，要仔細評估嘞
其他幾家公司業績
茂矽：-9,797千元
穩懋：308,721仟元
有賺有賠~~
2023財報
Q1(1,765)
Q2(18,936)
Q3(24,820)
Q4(10,352)
合計（55,873)千元
2024財報
Q1（132,990)千元
5月股東會請公司說明怎麼Q1
比去年ㄧ整年虧2倍以上？
Q1(1,765)
Q2(18,936)
Q3(24,820)
Q4(10,352)
合計（55,873)
但有一點未知數，就是年底結帳有一些帳面上看不到的，
轉投資或是其他收入會不會造成虧損，那年底結帳，會不會轉虧為盈就未知數了
前3季虧0.24元應該可轉虧為盈
千位數跟千股換算錯誤
應該是-0.244元才對
依據聯電公布的第三季合併財務報告第85頁
2023年前三季虧損45,521千元
換算成每股盈餘約為-2.44元
..............................
透抽王:聯穎光電股本18.6億元
前3季虧4仟5佰萬元
您是怎麼算EPS-2.44元？
算錯請必富網版主收回訊息吧
以上的虧損金額資料若無誤應該是EPS-0.24才對吧
2023年前三季虧損45,521千元
換算成每股盈餘約為-2.44元
111年度營運報告
受 COVID-19 疫情持續、𠉛烏戰爭與地緣政治影響，進而衝擊大陸內需市場及引發全球性的通貨膨脹，使得 2022 年全球消費電子市場呈現動盛，半導體供應鍵因手機PC~Notebook
需求在下半年開始進行庫存調楚，為降低市場需求變動對於誉收的影響，聯穎透過與客戶簽訂長約的方式，共同努力降低他體經濟波動所造成的街翠，2022 年營收淨利持續成長，達新台幣34.4 億元，稅後淨利新台幣 5.8億元。
聯穎研發的重心涵蓋 5G 典衛星通訊、大數據、物聯網所需要的關鍵技術，包括氮化鎵射頻典功率元件、聲表滤波器WiFi7、5G 奥衛星通訊應用的毫米波(mmWave)砷化鎵技術。
行銷策略以高階應用技術為導向，加強基站建設、高速wiFi，以及5G所行生的新應用，來提升高單價產品線的草收比例，致力爭取高端應用市場。
展望 2023 年，影興經濟的不安定因素仍然持續，預期將是充滿挑戰的一年，饿烏戰爭點燃全球的能源危機意識，並導致全球通膨不斷升高，也使得能源轉型奥節能成為未來經濟發展的重要趣勢，包括電動車興起與各國5G/6G 通訊基礎建設投入；而聯穎長期投入的氮化鎵材料技術，能大幅改姜能源效率，預期今年有機會通過客户認證，量產氪化鎵之射頻奥功率元件，導入新產品以挹注公司利。
聯潁經營圜隊衷心威謝股東的託付舆鼓勵，關發高端產品、永續的發展奥提升股東獲利始絳是鞭策經營圛隊向前最強動力。
Q1-Q1：(1765)
111年各季累計獲利(千元)
Q1-Q1：341326
Q1-Q2：696352
Q1-Q3：761862
Q1-Q4：579486
2022年Q3獲利逐季減少，Q4以來近二季已由盈轉虧，4/26聯電法說會，產業復甦比預期慢， 2023年是具挑戰的一年，終端市場需求疲弱，持續消化庫存。
聯穎近一年來股價疲弱，市況不好，2023年上半年肯定也不會好，不要比2022年差就很不錯了，市況不轉好，要公發也只能且看且走，或許要等到2024年了。
第三季只賺6500萬，EPS 0.35
第四季竟然轉大虧1.82億、每股虧快1塊
這樣的反轉速度也太可怕......股價太虛了
第87頁 聯穎本期損益579,486千元
聯穎股本1,862,987千元約等於186,299千股
換算每股盈餘約3.11元，相較第三季來看，與之前推估差不多
整年比第三季還少，應該是有打一些減損。
不過整體來看還是不錯
我個人還是比較相信在聯電帶領下聯穎的研發實力和未來需求展望是無庸置疑啦，當然價格是由投資人決定,
就看每個人對未來看法如何囉∼
tw.stock.yahoo.com/news/半導體-穩懋首見本業虧損-072237760.html
現在怕的是價格下跌，Q4大量提列存貨跌價損失。
不論如何，價格大幅修正不就是最好的進場時機
我之前同事說：現在沒什麼訂單，但趁現在，在組裝新的機台，轉型成純的第三代半導體公司，公發部分今年應該不會，等明年伺機看狀況而動！
111年各季累計獲利(千元)
Q1-Q1：341326
Q1-Q2：696352
Q1-Q3：761862
111年單季EPS
Q1：1.8元
Q2：1.9元
Q3：0.35元
若單以H1獲利來說，全年度獲利或許可到7元多，但Q3單季獲利明顯下降不少，應已無法達標，
就看是否能如聯電所說的靜待112年Q1落底，Q2回升，邊走邊看了~
聯穎光電111年Q3獲利761,862仟元，EPS 4.09元。
今天聯電法說會，公佈財報獲利表現優異，光第三季就賺2.19元，毛利率也高於財測預期，可喜可賀
面對半導體產業逆風來襲，各股幾乎都腰斬，先前聯電已說明靜待112年Q1落底，Q2回升，股價在差應該也就這樣了
目前第三代半導體獲利較優的就屬聯穎、穩懋、漢磊3檔，靜待明年產業落底，長期展望依然看好。
記者也是聽聯電的人講的!所以是聯電的人亂講不是記者!記者懂啥東西!
那到底有沒有亂講誰知道!
聯電集團則透過轉投資聯穎光電切入第三代半導體，主要提供6吋化合物半導體晶圓代工服務--->事實是台廠則以4吋為主，6 吋晶圓技術尚未規模化生產，6吋GaN技術成熟的都是國外的IDM廠；6吋GaN台灣做的出來且最強的是台積電，有供Navitas做GaN快充，聯穎還差的很遠，只是台積電很低調不炒新聞......而且到底是聯電透過聯穎切入、還是其實是聯電做給聯穎呢？方向反過來講也行喔，呵呵呵
公司規劃將其中少部分的利基型矽基半導體產能，逐步轉為化合物半導體，縮減矽基半導體產能，目標二至三年內，全面轉向化合物半導體製造。---->事實是營收大宗其實還是矽基啦，化合物佔一點點而已，只是一直拿來喊而已
有別於同業在氮化鎵（GaN）上主攻功率半導體，聯穎則是功率、微波並進，有更多發展空間--->功率都還不成氣候就在講微波，這樣也可以？台積電做那麼好都不講了......
聯電技術開發五處資深處長、聯穎研發副總邱顯欽昨日透露，目前聯穎接單熱絡，產能滿載，公司規劃將其中少部分的利基型矽基半導體產能，逐步轉為化合物半導體，縮減矽基半導體產能，目標二至三年內，全面轉向化合物半導體製造。
聯電集團並朝技術難度更高、經濟效益更好的8吋晶圓第三代半導體製造邁進。邱顯欽透露，聯穎在6吋第三代半導體市場累積豐富經驗後，接下來就是全面朝8吋布局，有別於同業在氮化鎵（GaN）上主攻功率半導體，聯穎則是功率、微波並進，有更多發展空間。
聯穎光電是聯電第三代半導體重要轉投資，持股約八成，主要提供6吋化合物半導體晶圓代工服務，技術囊括砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米pHEMT技術、氮化鎵高功率元件到SAW濾波器，並跨足光電元件製造，終端產品應用領域包括手機無線通訊、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及3D感測元件等。
聯穎光電搶搭第三代半導體市場火熱商機，營運表現出色，2021年全年獲利為5.04億元，今年第1季與第2季獲利分別為3.41億元、3.55 億元，已連續三季衝破3億元大關，今年上半年已賺贏去年一整年。
對於車用布局報捷，聯電強調，該公司營運規劃上，車用晶片確實是作為布局特殊製程的聚焦領域和主軸之一。以旗下28奈米製程為例，除了原有的多晶矽氮氧化矽（Poly-SiON）製程外，高介電常數絕緣膜／金屬閘極（High-k／Metal gate）技術也已大量生產，車用規格亦已完成品質驗證並提供相應所需IP於平台上。
據了解，聯電已拿下八大車用晶片領域關鍵認證，涵蓋功率半導體、WiFi／藍牙等無線通訊應用、毫米波雷達感測器（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS感測器、OLED／LCD驅動IC、微機電感測器等，幾乎所有車用晶片必備的認證都已到手。
其中，功率半導體方面包括350／180／110奈米的BCD製程、MOSFET及IGBT方面的350／180奈米製程、RFCMOS（射頻互補金屬氧化半導體）的65／40／28奈米製程。毫米波雷達感測器則有40／28奈米製程以及Logic /MS等，另外還有Auto AP的40／28奈米製程。
微控制器應用則有eNVM 110／55／40／28奈米製程，CIS／ISP則90／65／40／55／40／28奈米製程。顯示晶片則囊括180／80／55／40／28奈米製程；微機電感測器則有350／180奈米製程。
供應鏈指出，聯電已取得英飛凌、恩智浦、德儀、微晶片科技等車用晶片大廠大單，這些客戶在全球車用晶片市占總和超過三成，近期也在爭取22奈米相關車用認證，全力強攻車用市場。由於車用晶片可靠度要大於15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，聯電獲得多家大廠新認證，凸顯技術競爭優勢。
外資大力推崇車電市場後市，預期車用電子可望扮演新一波利多主流。摩根士丹利（大摩）最新報告，以「車用電子全速前進」為題，看好車用電子市場至2025年年均複合成長率達12%，遠優於智慧手機和PC／NB僅3%的水準。
大摩指出，2018年全球車用電子市場約1,500億美元，預估2025年爆發成長至2,870億美元，主因電動車滲透率持續提升，加上先進駕駛輔助系統（ADAS）使用率增加，預期2025年電動車材料成本當中，高達35%至45%為車用電子元件，是傳統汽車的2.5倍，整體車電需求成長可期。
對於車用布局報捷，聯電強調，該公司營運規劃上，車用晶片確實是作為布局特殊製程的聚焦領域和主軸之一。以旗下28奈米製程為例，除了原有的多晶矽氮氧化矽（Poly-SiON）製程外，高介電常數絕緣膜／金屬閘極（High-k／Metal gate）技術也已大量生產，車用規格亦已完成品質驗證並提供相應所需IP於平台上。
據了解，聯電已拿下八大車用晶片領域關鍵認證，涵蓋功率半導體、WiFi／藍牙等無線通訊應用、毫米波雷達感測器（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS感測器、OLED／LCD驅動IC、微機電感測器等，幾乎所有車用晶片必備的認證都已到手。
其中，功率半導體方面包括350／180／110奈米的BCD製程、MOSFET及IGBT方面的350／180奈米製程、RFCMOS（射頻互補金屬氧化半導體）的65／40／28奈米製程。毫米波雷達感測器則有40／28奈米製程以及Logic /MS等，另外還有Auto AP的40／28奈米製程。
微控制器應用則有eNVM 110／55／40／28奈米製程，CIS／ISP則90／65／40／55／40／28奈米製程。顯示晶片則囊括180／80／55／40／28奈米製程；微機電感測器則有350／180奈米製程。
供應鏈指出，聯電已取得英飛凌、恩智浦、德儀、微晶片科技等車用晶片大廠大單，這些客戶在全球車用晶片市占總和超過三成，近期也在爭取22奈米相關車用認證，全力強攻車用市場。由於車用晶片可靠度要大於15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，聯電獲得多家大廠新認證，凸顯技術競爭優勢。
外資大力推崇車電市場後市，預期車用電子可望扮演新一波利多主流。摩根士丹利（大摩）最新報告，以「車用電子全速前進」為題，看好車用電子市場至2025年年均複合成長率達12%，遠優於智慧手機和PC／NB僅3%的水準。
大摩指出，2018年全球車用電子市場約1,500億美元，預估2025年爆發成長至2,870億美元，主因電動車滲透率持續提升，加上先進駕駛輔助系統（ADAS）使用率增加，預期2025年電動車材料成本當中，高達35%至45%為車用電子元件，是傳統汽車的2.5倍，整體車電需求成長可期。
下半年開始半導體修正的幅度才是需要關注的，要看的是第三季第四季的未來而不是第二季的歷史。
股價反映的是未來，不是過去。
鉅亨網記者林薏茹 台北2022/08/16 13:10
聯電旗下聯穎營運漸入佳境。
聯電聯穎第三代半導體GaN化合物半導體
聯電 (2303-TW)(UMC-US) 透過旗下子公司聯穎光電，近年來積極投入第三代半導體製程開發，受惠 5G、車用等應用需求暢旺，聯穎今年第二季已連續 5 季獲利且逐季成長，上半年已賺贏去年全年。
聯穎光電為聯電持股約 8 成子公司，去年全年獲利 5.04 億元，今年第一季、第二季獲利分別為 3.41 億元、3.55 億元，已連續 3 季衝破 3 億元大關，且逐季成長。
聯穎主要提供 6 吋化合物半導體晶圓代工服務，技術囊括砷化鎵新一代 HBT 技術、0.15 微米 pHEMT 技術、氮化鎵高功率元件到 SAW 濾波器，並跨足光電元件製造，終端產品應用領域包括手機無線通訊、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及 3D 感測元件等。
考量目前業界氮化鎵整體解決方案提供者較少，聯穎正進行技術平台建置，完成後會將平台開放給設計公司客戶使用，擴大接單利基。也傳聯電為擴大第三代半導體布局，將搶進難度更高的 8 吋晶圓第三代半導體製造領域，下半年相關機台將陸續進駐廠區，並將投入碳化矽製程開發。
聯電近年來積極布局第三代半導體，未來聯穎將是主要生產基地，且為進行產業鏈前後段整合，聯電也與封測廠頎邦 (6147-TW) 換股結盟，將產線延伸至氮化鎵晶圓凸塊及晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 等代工市場。
二弟上半年營運亮眼，但股價今年以來逼近腰斬，與基本面脫鉤，高層也陸續出脫自家股票。公開資訊觀測站資料顯示，二弟有六名副總、協理級高階主管，5、6月自集中市場出脫持股，總量近500張。
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關羽：朕不給的，你不能要！
關興：那我跟外面拿總可以了吧？
關羽：我有同意你這麼做嗎？
關興：我....我不拿了....(我看你第三季以後也很慘是要怎麼分我啊！笑死)
(全文完)
到底所謂的可靠消息來源說聯穎要現增這件事，這個可靠消息是有多可靠？來源是誰？能否具體說明一下？不然請不要散佈不實的謠言，謝謝
時間上來推估.....快了
聯穎光電111年Q2獲利696,352仟元，產能滿載獲利爆發，EPS 3.74元，符合預期，應無受疫情影響而延誤出貨。
111年Q2獲利已達110年全年獲利504,288仟元之138%，已賺贏去年整年度。
若以111年Q2獲利年化後推估，111年全年可達EPS 7.48元左右。
聯穎光電已超越穩懋111年Q2 EPS 3.6元，可喜可賀。
漢磊表現亦不錯，亦已賺贏去年整年度。
第三代半導體優等生聯穎光電值得期待。
厲害！聯電公布Q2財報
聯穎光電上半年損益696.352千元
員工能認股有幾個狀況
1.公司之前有員工認股計畫
2.公司之前有買回庫藏股，轉讓給員工
3.現金增資員工依法認股
前兩者，外部股東無法參與。若是因為第三種，有可能最近要辦理現金增資(當然這樣是最好的)。
再等兩天就知道嘞
有好消息傳出聯穎內部員工認股消息，尚不得知每仟股可認多少股，只知道認購價格不便宜，股東應可同享認股，大環境不佳下，想必公司仍急需擴產因應未來產能，重頭戲即將到來。
近期若順勢公佈現增，表示公開發行時程應更近了，2023年申請興櫃，年底上市可期。
耐心等待持股，用時間換取股價倍數成長。
與聯穎光電無關喔!
聯穎光電的8吋應該還沒有吧.....
ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3985038
2021年聯穎受惠於智慧型手機市場轉型、COVID-19疫情導致半導體供不應求，以及聲表濾波器、超高壓整合電源模組、5G通訊基站建設市場攻掠，業績創新高，整體營收大幅超越預期目標，2021年總營收台幣30.8億元，稅後淨利新台幣5億元。
聯穎本年度將持續著董於氮化鎵之射頻與功率元件、砷化鎵元件於高速WIFI與5G通訊之應用，以及聲表濾波器的業務發展；全球2022年將陸續建置超過50萬個基站，聯穎的5G通訊元件已順利導入至全球基站之領導廠商，隨著5G的普及以及5G所衍生的新應用發酵，成長期可望延續至2023年，從4G到5G智慧型手機的轉換下，濾波器的需求勢必倍增，聯穎與策略客戶緊密合作已成功導入智慧型手機領導品牌，預期今年聲波器業務持續成長，在氮化鎵
射頻與功率元件方面，聯穎以6吋生產，並建置可為世界級一流設計公司提供服務方案之平台，上述產品預計將逐季上量，挹注公司獲利。
聯穎研發的重心涵蓋5G與衛星通訊、大數據、物聯網所需要的關鍵技術，持續發展5G新市場所需的毫微米波技術、高功率氮化鎵射頻等技術。行銷策略以高階應用技術為導向，加強基站建設、高速WIFI，以及5G所衍生的新應用技術，將可提升高單價產品線的營收比例，致力爭取高端客戶市場。
聯穎經營團隊衷心感謝股東的託付與被動，開發高端產品、永續的發展與提升股東獲利始終是鞭策經營團隊向前最強動力。
才賺七元,明年不知會賺多少!大家要看眼前,大盤真的不好!
不過我都是買未來的!希望明年能賺個十元,股價上200!哈哈
近期上市櫃半導體族群包括台積電現在都下修本益比和股價，未上市的聯穎應該很難置身事外~