2014.12.15 03:57 am
半導體8吋矽晶圓供不應求，業者明年首季起將漲價一成。圖為半導體矽晶圓。
半導體8吋矽晶圓漲勢已定。據統計，近二年全球約有80萬片8吋晶圓產能不堪虧損，被迫關閉或退出市場，導致全球缺口擴大至少超過二成，包括環球晶圓、台勝科（3532）、合晶及崇越等矽晶圓相關業者，已決定率先明年首季起率先漲價一成。
業者強調，由於目前已無支援半導體8吋矽晶圓擴產的新設備，未來業界只能透過製程更新去瓶頸、提升產能，但相關供應缺口仍持續擴大，讓半導體8吋矽晶圓有望成為未來三年市況最熱的半導體上游關鍵元件，凸顯缺貨問題嚴重。
環球晶圓董事長徐秀蘭日前坦承，半導體8吋矽晶圓目前確實需求非常強勁，業者也正與相關半導體廠協商漲價幅度，在供不應求下，估計明年首季漲幅絕對有二位數幅度，包括台勝科及合晶等國內半導體8吋矽晶圓主要供應商，也都可望跟進調漲售價。
業者表示，全球半導體8吋矽晶圓年產量曾達到400萬片的高峰，但二年多前，日本有相當多的8吋廠，包括三洋、松下、富士通等，都因日圓強勁升值，不堪虧損而關閉、或退出市場，估計有80萬片退出，讓市場缺口擴大。
反觀需求端，因指紋辨識晶片、LCD驅動IC、電源管理IC及車用電子等對四大半導體元件需求快速推升，各晶片開發商也競相卡位包半導體8吋晶圓代工產能，帶動8吋矽晶圓需求火紅。
中美晶因收購日本Covalent Materials旗下全數半導體矽晶圓事業體，並將半導體晶圓獨立成立環球晶圓，在這波半導體8吋矽晶圓缺貨帶動之下，受惠頗大。
台勝科雖然以半導體12吋矽晶圓為主力，但隨著12吋及8吋矽晶圓兩項產品都供不應求，台勝科也成為這波國內主要半導體擴建潮的大贏家。
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矽晶圓廠透露，目前半導體矽晶圓產能吃緊，隨著台積電、三星、聯電及大陸持續擴建12吋晶圓代工產能，可預期缺貨會愈來愈嚴重，未來漲勢應更可觀。
業者強調，今年目標仍設定12吋晶圓售價要反映未來需求，預計調漲近三成；8吋晶圓售價要漲逾三成，以今年首季8吋晶圓漲幅約5%至8%，合計到第2季，部分大廠漲幅尚未及一成，透露下半年雙方還得進行拉距。
業者透露，這波12吋晶圓漲價，遭遇台積電等大廠強大阻力，但因漲價，就沒多餘資本再投入新建產能，然而主要矽晶圓廠仍堅持漲價，原訂第2季調漲5%，最終以調漲2%至3%不等定案。
至於8吋矽晶圓價格，因8吋晶圓代工廠產能極缺，抗拒漲價力道小，順利再漲逾3%。12吋晶圓價格則是今年首度調漲，也反映半導體景氣持續升溫，12吋矽晶圓需求轉強。
尤其行動裝置與物聯網崛起，12吋晶圓代工的先進製程需求增加，面板驅動、微機電、電源管理等對8吋晶圓代工需求更旺，帶動8吋晶圓代工廠產能皆達滿載，讓矽晶圓廠有漲價空間。
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