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台勝科、福懋科申請上市

台塑集團旗下兩家電子金雞母台勝科及福懋科，周四同日送件申請上市，預估最近年底或明年初上市，由於兩檔個股目前在興櫃股價分別達三七五元和九十九元，相當搶眼，台塑及福懋持股成本低，潛在利益可觀，預料將來上市將成為推升台塑集團股價上漲的動力。
台勝科為矽晶圓廠，資本額六十億元，所生產的矽晶圓主要供應給日本小松外，也是台塑集團兩大ＤＲＡＭ廠華亞科及南科，目前台塑企業持股二九．九八％，日本小松電子持股五○．四五％，去年稅前及稅後盈餘分別達二○億元及一六．六九億元，每股稅前盈餘及稅後盈餘三．三九元及三．一六元。今年上半年該公司營收三七．一七億元，與去年同期的二七。一億元相較．年增率三七．一七％。目前興櫃成交參考價約三七五元，已是台塑集團新股王，而台塑集團持股潛在獲利更達千億元以上。
至於專攻半導體原裝、測試及記憶體模組加工的福懋科，資本額四十億元，南亞科技、華亞科技等都是主要客戶。
去年受惠全球半導體市場供求較平衡及價格穩定，加上十二吋晶圓產能快速增加，去年營收六四．三三億元，年增率三○．五％，稅後盈餘一二．三億元，年增率四七．六二％，每股稅後盈餘四．○三元。今年上半年福懋科累計營收四○．二七億元，與去年同期的三○．○三億元，年增率三四．一一％，法人預估福懋科技在ＤＤＲⅡ封測及模組訂單能見度已達明年，加上通過三家國際ＤＲＡＭ認證通過，今年全年營收可達一一二億元。 <摘錄財訊7版>

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2007/7/27【台勝科、福懋科申請上市】
2007/7/27【7月27日蘋果日報及財訊快報報導有關「台勝科申請上市」】
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2007/6/6【公告本公司96年6月6日股東常會補選獨立董事】

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