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台積接單旺精材采鈺沾光

　　台積電CMOS影像感測器（CIS）及3D感測器等光學元件晶圓代工接單滿載，旗下封測廠精材（3374）、采鈺（6789）營運同步升溫，其中精材6月營收5.96億元為歷年同期新高，采鈺6月營收9.01億元創下歷史新高。
　　下半年受惠於蘋果iPhone13及非蘋陣營新款5G手機推出，加上先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子需求強勁，台積電光學感測元件晶圓代工接單暢旺，法人預期精材及采鈺營運看旺到年底。
　　台積電近年來在CIS技術獲得重大突破，包括製程推進到0.7微米畫素並及時導入量產，且藉由縮小畫素尺寸，相同晶片大小的CIS元件解析度可以提高30％，支援行動裝置等高解析度影像感測應用。台積電同時完成技術移轉並開始量產車用規格等級、超高動態範圍的CIS元件，符合高可靠度標準。此外，台積電採用0.13微米雙載子－互補式金氧半導體－擴散金屬氧化半導體技術及45奈米堆疊式CIS技術，為客戶產出單光子雪崩式二極體（SPAD）的3D感測元件。
　　采鈺承接台積電釋出的晶圓級彩色濾光膜（CF）及微透鏡、晶圓級光學薄膜製程等訂單，結合光學模擬及晶圓級測試，最先進的0.7微米畫素CIS及多波段光感測器均已導入量產，0.6微米畫素CIS製程今年開發完成進入量產，次毫米鏡頭的製程技術完成開發並展開客戶試作計畫。
　　隨著台積電CIS接單轉強，采鈺直接受惠，6月合併營收月增29.2％達9.01億元，較去年同期成長62.3％，創下單月營收歷史新高。第二季合併營收季增29.5％達21.39億元，與去年同期相較成長24.8％，改寫季度營收歷史新高。累計上半年合併營收37.92億元，較去年同期成長11.1％，為歷年同期歷史新高紀錄。下半年進入接單旺季，營運成長動能十足。
　　精材受惠於車用CIS、3D感測等光學元件封裝訂單回升，應用處理器晶圓測試訂單進入新一波成長循環，6月合併營收月增24.5％達5.96億元，較去年同期成長40.6％，為歷年同期新高紀錄。第二季因產能調整關係造成合併營收季減28.0％達15.19億元，但仍較去年同期成長15.4％。累計上半年合併營收36.31億元，較去年同期成長32.3％，為歷年同期歷史新高。
　　精材預期今年受惠於新增加12吋晶圓測試業務，車用CIS及3D感測元件封裝需求復甦，營收及獲利將平穩成長，至於微機電薄化、氮化鎵（GaN）等封測技術布局亦將陸續導入生產並挹注營收。法人看好精材下半年旺季效應可期，全年營收及獲利將持續創新高紀錄。<摘錄工商>

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