未上市  

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:

半導體線路製作工藝

2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:104/11/18

3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$75,833

4.其他應敘明事項:

本發明提出了一種用以形成特定圖形特徵的半導體製程，其步驟包含：在一基底

上形成一目標層、一硬遮罩層、以及複數個等間隔排列的內核體，於該些內核體

的側壁形成間隙壁體，去除該些內核體使得該些間隙壁體在該硬遮罩層上呈間隔

排列，以該些間隙壁體為遮罩圖形化該硬遮罩層，去除一預定區域外的硬遮罩體，

分別在該預定區域最兩側的數個該硬遮罩體上覆蓋一光阻，最後，以該光阻與剩

餘的硬遮罩體為遮罩圖形化該目標層。

<摘錄公開資訊觀測站>