討論區>華信光電科技
今日下興櫃期待華信光電再次起飛
會員:慧眼視金 10152715 發表時間:2024/4/29 下午 03:23:58
爭議謠言頗多的一檔~跟通用那時戲劇性有過之無不及XD

鼎創達(大霸)~手機滑鐵盧 ---> 專心經營研能科技還算有聲有色!!

期勉

華宇~NB.手機.太陽能.LED滑鐵盧 ---> 加油請專心經營華信光電!!

持續追蹤營收及獲利~希望不要撤銷公開發行~加油啦!!

會員:銘記10150656發表時間:2024/5/2 下午 04:12:34第6篇回應
利多消息來的太晚,現在營收有增加比較重要吧!
會員:慧眼視金10152715發表時間:2024/5/2 下午 12:59:03第5篇回應
華信光電113年股東會議事手冊

提到發展CoB封裝.光通訊模組會用到的製程

1.華信未來朝光通訊領域發展?

2.也算是矽光子概念股?

太專業還需要深入研究看看.或是有業界大大可以分享.雷射CoB封裝發展近況

展望113年度全球經濟情勢,軍事衝突不斷、去中化議題、上游供應鏈原物料成本上漲之壓力、美金匯率不斷變動等因素影響,本公司營運勢必受到衝擊。期望透過自有新ㄧ代APC專利優勢,在產品設計上朝輕、薄、短、小…等之特性發展,同時發展新的封裝型式如SMD、SM-TO、CoB,期望在市場上持續保有高競爭力。

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COB非氣密封裝

自從應用於Data Center市場開始出現規模需求,光模組的封裝開始出現COB非氣密的封裝形式。

COB技術的應用,也讓光模組在封裝層面實現自動化規模製造優勢。

COB(Chip on board)非氣密密封裝

就是直接在PCB板上綁定晶片的封裝形式。將光電晶片以含銀的環氧樹脂膠直接黏合在電路板上,並透過引線鍵結(Wire Bonding)進行電路連接,最後再用環氧樹脂膠或矽烷樹脂(Silicone)頂部滴灌膠封。

這種非氣密封裝製程的好處是可以使用自動化。 COB技術在光通訊領域的應用,也讓光模組在封裝層面實現自動化規模製造優勢。

目前COB技術被大量使用於短距離通訊使用VCSEL陣列的模組產品,高整合度的矽光產品也正在採用COB技術進行封裝。

會員:慧眼視金10152715發表時間:2024/5/1 下午 08:43:40第4篇回應
另類軍工概念股???

Arima Lasers Dual Wavelength Diode Coaxial Module

華信提出全新解決方案-已申請專利的雙波長同軸雷射模組,體積小、重量輕、使用方便,適用於各種環境光環境

www.youtube.com/watch?v=etmSkv1NhaQ

會員:慧眼視金10152715發表時間:2024/4/30 下午 10:25:20第3篇回應
在官網上看到華信開發的SM-TO新型封裝.

Hermetically sealed SMD laser diode

CW Laser Diode ADL-65074zl

LASER COMPONENTS 很自豪地推出 Arima 的連續激光二極管 ADL-65074zl,這是第一個可以作為 SMD 直接安裝在電路板上的激光源,同時具有密封的 TO56 蓋,以防止灰塵和潮濕。這種節省空間的封裝高度僅 1.9 毫米,比純 SMD 解決方案大不了多少。

密封 SMD 雷射光源目前可用於 655 nm 波長,並在 25 mA 的工作電流下提供 10 mW 的雷射功率。

「ADL-65074zl 是首款結合了 SMD 安裝和 TO56 封裝優點的雷射二極管,」LASER COMPONENTS 的產品工程師 Manuel Herbst 說道。 “該解決方案很可能很快就會成為新的行業標準。”

www.lasercomponents.com/de-en/news/hermetically-sealed-smd-laser-diode/

會員:慧眼視金10152715發表時間:2024/4/30 下午 01:34:30第2篇回應
是華信科沒錯

本來想說賴大會出手.科科

以我的成本每年可以配1元就算滿意.

當然2元以上可以多多益善XD

會員:賴仁國10151961發表時間:2024/4/30 下午 01:08:43第1篇回應
華信科嗎?

大股東大收

跌不下來

我沒買到

恭喜

說不定會後年配息2元

來做個夢可能實現喔

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