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光環獲利／7月自結轉虧為盈 EPS 0.08元 後續接單有望再升溫
法人指出，光環主要為聯亞（3081）的後段加工廠商，並承接連續波雷射（CW Laser）晶粒切割、量測及封裝代工等製程，隨著聯亞接單動能持續衝高，委外代工需求亦持續升溫，光環將可望同步受惠，推動業績大啖光通訊商機。
udn.com/news/amp/story/7252/9699497
聯亞法說會／第2季獲利創新高 下半年持續看好
光通訊大廠聯亞（3081）12日舉辦法說會，公告第2季及上半年財報，第2季獲利達4.68億元，每股純益為4.62元，創下單季獲利歷史新高。Datacom產品營收達8成以上，是主要成長動能來源，其中以矽光子產品為主。公司表示，第3季業績預期將達到2成以上的成長幅度。展望明年，產能將再度擴增為今年的2.5倍，成長無虞。
聯亞表示，矽光子產品需求維持強勁，隨著公司持續擴產，以及下游代工廠商數量增加及產能爬升，矽光子相關產品的出貨量在接下來的幾個季度都將維持逐季成長的走勢。按照目前規劃，2027年產能將會較今年增加150%，2028年則目標能夠較2027年能夠再度以倍數成長。
聯亞今年第2季營收12.21億元，季增35.1%，年增120.8%；稅後淨利4.68億元，季增47.2%，年增382.5%，EPS為4.62元。累計上半年獲利達7.86億元，年增465%，EPS為7.75元，雙雙創下單季及同期獲利歷史新高。
money.udn.com/money/story/5612/9687285
華信科
115.Q2 EPS 0.24元
115.1H EPS: -0.5016元
115.Q1 EPS: -0.7413元
漸入佳境.下半年訂單業績不錯.希望全年轉虧為盈.明年大爆發
華信科 第二季 獲利0.24元
115.1H EPS: -0.5016元
114.1H EPS: -0.7413元
漸入佳境.下半年訂單業績不錯.希望全年力拼損益兩平.明年大爆發
漸入佳境.下半年訂單業績不錯.希望全年力拼損益兩平.明年大爆發
【財訊快報／編輯部】AI帶動通訊傳輸快速升級，傳輸速度從800G邁向1.6T，磷化銦(InP)成為關鍵材料，尤其在長距離具備無可取代的物理優勢，但受限長晶技術和產能供應瓶頸，業界積極研發砷化鎵(GaAs)替代方案，盼在scale-up短距離傳輸部分取代InP，相關技術預估2028年明朗化。
這對於台系化合物半導體業者像是穩懋、全新光電、環宇、英特磊、宏捷科等，將是相對正面訊息。光通訊的關鍵原料InP基板，不僅面臨出口管制，在長晶技術更面臨高難度技術挑戰。
化合物半導體產業人士表示，由於在長晶階段需參雜不同物質，使得製作連續波雷射(CW laser)和接收端光電二極體(PD)的基板尺寸受限。
ww2.money-link.com.tw/RealtimeNews/NewsContent.aspx?SN=2407383002&PU=0009
美封殺陸無人機 配備光達、熱成像等五機種全面納管 雷虎、漢翔、亞光等受惠
美國封殺中國大陸無人機再升級，美國聯邦通信委員會（FCC）擬將大陸無人機管制範圍從「阻擋新機上市」擴大至「追溯封鎖舊機」，並將五大類機種全面納管，這是繼大陸封鎖無人機出口零組件後，美中無人機之爭再度出現政策級過招。
業界指出，美中彼此封殺對方無人機系統，台鏈可望得利。其中，整機與系統的雷虎、漢翔可望主導台灣無人機聯盟帶領台鏈進軍美國市場，零組件方面包括光學廠亞光、電池廠格斯科技、精密鑄造廠晟田等，都有搶食的利基。
根據外電，美國FCC擬將配備光達（LiDAR）、熱成像、農業噴灑、蜂群飛行及自動機庫等功能的外國製無人機，納入「軍用級」產品管制，過去已取得FCC設備認證、原本仍可繼續進口與銷售的既有機種，也可能被迫退出美國貨架，形同對大陸無人機接近全面封殺。
據美國聯邦公告，FCC準備禁止搭載光達感測器的無人機。FCC去年底發布禁令，把所有外國製無人機及其關鍵零件納入「管制清單」（Covered List），不准進口，但已獲許可機種可以繼續輸入。
FCC新提案要回頭撤銷部分機種銷售許可，鎖定具有「軍事級」功能的無人機，如配備光達、熱成像感測器或具有機群功能等。
光達以脈衝雷射評估實際距離，並打造精準的3D地圖。無人機、運送機器人、自駕車都仰賴這種科技避開障礙物。新提案若生效，表示大疆創新（DJI）配備光達的熱門消費無人機，如Air 3S、Mini 5 Pro，將無法在美國出售。
業內指出，這項政策代表美國無人機去中化已從政府採購及軍用市場，進一步向商用、農業及消費市場推進。隨大陸業者新舊產品同步遭到夾擊，美國市場龐大替代需求即將浮現，全球無人機供應鏈也將加速重組，這對台灣無人機供應鏈而言將是重大產業契機。
此前，FCC於2025年12月將外國製無人機及關鍵零組件列入管制清單，阻止相關業者為新機型取得FCC設備認證。由於美國販售的無人機通常須取得FCC認證，這項措施實質封鎖大陸廠商推出新產品，但在規定生效前已取得認證的舊機種，仍可繼續進口及銷售，成為大陸品牌延續美國市場重要管道。這道窄門如今也恐關上。
money.udn.com/money/story/5612/9685598
www.youtube.com/watch?v=hubU5FkXTRE
〔記者王憶紅、張慧雯／台北報導〕美國聯邦通訊委員會（FCC）起草限制中國新型號光收發模組（Optical Transceivers）進口，重點鎖定資料中心內部用於AI訓練與推理的高速傳輸設備。法人指出，新政策若落實，對光通訊台廠可說是「撿到槍」，無論是直接或間接，都可望迎來非紅轉單潮；但目前僅是草案，且禁止的是中國企業製造或是中國生產，仍待釐清。
受到消息激勵，昨日台股光通訊族群一片紅通通，包括華星光、聯亞、波若威、環宇–KY、前鼎等都亮燈漲停，上詮、眾達–KY漲幅也逾六％。
自由財經
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非紅商機擴大 光通訊台廠迎轉單
2026/08/06 05:30
光通訊台廠可望迎來「非紅」轉單潮。（取自官網）
光通訊台廠可望迎來「非紅」轉單潮。（取自官網）
〔記者王憶紅、張慧雯／台北報導〕美國聯邦通訊委員會（FCC）起草限制中國新型號光收發模組（Optical Transceivers）進口，重點鎖定資料中心內部用於AI訓練與推理的高速傳輸設備。法人指出，新政策若落實，對光通訊台廠可說是「撿到槍」，無論是直接或間接，都可望迎來非紅轉單潮；但目前僅是草案，且禁止的是中國企業製造或是中國生產，仍待釐清。
受到消息激勵，昨日台股光通訊族群一片紅通通，包括華星光、聯亞、波若威、環宇–KY、前鼎等都亮燈漲停，上詮、眾達–KY漲幅也逾六％。
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針對美國可能實施的新政策，環宇–KY總執行長安寶信表示，不管是對Laser（雷射）、PD（光電二極體）或其他相關供應商，都會有相當大的影響；而環宇是美國公司，客戶涵蓋Lumentum、Coherent及AAOI等指標大廠，若未來這項政策全面落實，對環宇是一個機會，這些大客戶很可能需要採用環宇–KY「更多產品」。
市場法人分析，中國廠商目前掌握全球逾七成高速光收發模組產能，而新政策主要受到影響的是中際旭創、新易盛，二家都對美系雲端服務供應商（CSP）長期供貨，但在泰國都有設廠，出貨美國產品也幾乎由泰國廠供應；新政策是禁止中企製造、還是中國製造？需要進一步釐清。但就長期而言，在「去中化」下，台廠一定會在供應鏈重組中受惠。
ec.ltn.com.tw/article/paper/1765504
美國光通訊大廠Lumentum執行長赫爾斯頓（Michael Hurlston）在巴黎RAISE人工智慧（AI）峰會警告，未來AI基礎建設能否持續成長瓶頸在磷化銦（InP），預期缺貨情況更勝目前的記憶體產業，原因在於未來AI基礎建設內部所有元件幾乎都要用到InP製程雷射，未來市場需求量會是數倍以上成長。
法人看好，光通訊雷射元件概念股波若威（3163）、華星光（4979）、光環（3234）等供應鏈可望受惠。
外電報導，赫爾斯頓指出，AI基礎建設持續成長，預期下一個缺貨產品會是InP。他解釋，InP是目前光通訊雷射元件主要元素。
據了解，全球目前InP製程相關光元件技術最成熟且先進供應商，莫屬Lumentum、Coherent。在未來AI資料中心都需要大量InP光元件情況下，赫爾斯頓指出，單靠Lumentum及Coherent並無法滿足輝達或其他AI廠商大量需求，未來AI基建對InP光元件需求量會是倍數成長，預期後續這波InP缺貨情況會比當前記憶體缺貨漲價潮更嚴峻。
money.udn.com/money/story/5612/9665215
長亨要下市有買嗎
最近光通訊族群強力上攻，長線看好有拉回當然都是好買點。AI 伺服器的運算速度愈來愈快，資料傳輸也要跟著升級。目前資料中心正從 400G、800G 往 1.6T 發展，數字愈高，代表同一時間能傳送的資料愈多。傳統銅線在傳輸距離、耗電與散熱上逐漸遇到限制，光纖使用量因此增加，華星光 (4979-TW) 與聯鈞 (3450-TW) 也直接受惠。
這波需求並不是只看還在發展中的新技術。800G 光模組已經陸續放量，1.6T 也進入客戶測試與量產準備。現階段光纖主要負責機櫃之間的高速傳輸，未來若機櫃內部也改用更多光纖，光模組、雷射元件與封裝需求還會再增加。
先看華星光 (4979-TW)。公司主力是資料中心中長距離傳輸使用的光模組，400G 產品已有出貨基礎，800G 產品也通過北美大型雲端客戶認證，目前進入小量出貨。依券商報告推估，2026 年第三季可望逐步放量，2027 年成長會更明顯。
華星光 (4979-TW) 從雷射晶片材料、雷射晶粒到光模組組裝都有布局，也承接雷射產品的後段加工。傳輸速度愈快，每個光模組需要的高速雷射與精密封裝愈多。公司規劃將相關雷射月產能從 2026 年第四季的 150 萬顆，提高到 300 萬至 400 萬顆，2027 年再提高到 600 萬顆以上，並購入八德廠房支應後續擴產。
再看聯鈞 (3450-TW) 。公司以雷射封裝代工為主，產品正從傳統封裝，逐步轉向高速雷射晶粒封裝與外接雷射光源模組。這些新產品對封裝精度與測試要求更高，單價與毛利也優於傳統產品，是公司近年產品轉型的主要方向。
一個高速光模組大約需要 4 到 8 顆雷射，傳輸速度愈快，封裝與測試需求也愈多。聯鈞 (3450-TW) 今年高速雷射晶粒封裝產能比去年增加 5 倍，相關產品占光電部門比重已超過六成，營運重心已明顯轉向 AI 高速傳輸。
短期來看，聯鈞 (3450-TW) 的光模組產能利用率在第二、第三季較低，預期第四季後回升；雷射封裝則維持供不應求。券商預估公司 2026 年營收約 108.3 億元、每股純益約 8.45 元，主要成長動能來自高階雷射封裝比重提高，以及後續光模組出貨回溫。
華星光 (4979-TW) 偏向雷射晶粒、光模組與雷射後段加工，聯鈞(3450-TW) 則以高階雷射封裝與外接光源模組為主。兩家公司切入的位置不同，但都跟著 800G、1.6T 需求成長。
news.cnyes.com/news/id/6543843
同時擁有光與感測技術的ams OSRAM，認為相關技術，是通往更安全、更智慧、更永續世界的關鍵，將以系統思維與在地支援，扮演客戶在先進照明與感測解決方案上的長期夥伴。持續布局智慧汽車、工業自動化、醫療與消費電子等市場應用。
ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰指出，該公司的差異化優勢在於完整且高度整合的產品組合，涵蓋LED、microLED、雷射(EEL/VCSEL)、光感測、生物感測、影像感測器，以及對應的驅動IC、感測器介面與內建演算法的感測處理器。
從應用面來看，汽車仍是ams OSRAM最大的營收來源，2024財政年度，占公司營收高達52%。隨著車用電子朝向電動化、智慧化與數位化發展，光與感測的重要性持續升高。李定翰表示，無論是動態頭燈、車內氛圍照明、抬頭顯示、駕駛監控，乃至LiDAR所需的雷射與感測元件，ams OSRAM幾乎全面參與。未來的車不只是交通工具，而是具備感知能力的智慧空間。
在消費性與醫療應用上，感測技術同樣扮演關鍵角色。從穿戴式裝置的生命徵象監測、顯示器下方的環境光與色彩感測，到醫療影像與微型內視鏡，市場都要求更小型、更低功耗、但精準度更高的感測方案。李定翰認為，AI的快速發展將進一步推升感測器需求，AI需要大量且多元的資料來源，而感測器正是提供AI模型的第一道入口。
在照明技術上，ams OSRAM也持續推進創新。李定翰指出，ALIYOS薄型透明照明技術，具備輕、薄、亮、可彎折與高透明度等特性，可隱藏於木材、布料或內裝表面之下，為汽車內裝與人機介面帶來全新設計自由度。
面對地緣政治與供應鏈重組的挑戰，李定翰強調ams OSRAM已建立具韌性的全球製造與研發布局，涵蓋歐洲與亞洲多個前後段產線，同時高度重視智慧財產權保護。目前公司累積超過1.3萬件已授權與申請中的專利，並透過跨授權機制確保客戶供應安全。
www.mem.com.tw/ams-osram%E7%B5%90%E5%90%88%E5%85%89%E8%88%87%E6%84%9F%E6%B8%AC%E6%8A%80%E8%A1%93%E6%B7%B1%E8%80%95%E6%99%BA%E6%85%A7%E6%B1%BD%E8%BB%8A-%E5%B7%A5%E6%A5%AD-%E9%86%AB%E7%99%82%E5%B8%82%E5%A0%B4/
1.獨有之APC自動功率控制專利與小型化封裝技術--提升產品穩定性與客戶產品附加價值
2.切入車用與感測器市場--獲得多家策略夥伴之技術及採購認可
3.深耕歐美市場.推動高單價模組.高附加價值產品發展
1.德國換股案持續進行.目前送投審會審查中
2.有提到未來轉型並與國際大廠策略聯盟.不
知道跟德國換股案有沒有關係
3.業績有機會較去年回溫
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華爲聯合產業夥伴發起OPEN NPO項目，共建國內首個NPO光互連MSA
近日，由全球計算聯盟指導、OpenAI Infra社區（OAII社區）主辦的“超節點與GW級AIDC技術論壇暨OpenAI Infra社區半年工作會議”在北京舉行。會上，華爲聯合中國移動研究院、京東雲、百度、中國電子技術標準化研究院等20餘家產業鏈夥伴，共同啓動OPEN NPO項目，併發起國內首個NPO光互連MSA（Multi—Source Agreement，多源協議），推動構建開放統一的近封裝光學標準體系，加速下一代高速光互連技術創新與產業協同，爲AI時代高端算力基礎設施發展提供關鍵支撐。此次國內首個NPO光互連MSA的啓動，將進一步完善我國近封裝光學領域開放標準協同機制，爲構建自主開放的高速光互連產業生態提供重要支撐。（華爲計算）
www.capitalfutures.com.tw/zh-tw/financial/breakingnewsarticle?contentid=c26070901073
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全球AI互聯看中國：光模組、光晶片、光纖迎來最佳買點
今天，我們想要傳達一個非常明確的觀點：堅定抄底中國最核心的光模組、光纖和光晶片資產。這些資產代表了中國在全球AI領域的長期核心競爭力，也代表了中國公司在AI領域利潤上升的天花板。
一、宏觀定心丸：資本開支無憂，需求只增不減
從北美視角看，雲廠商的資本開支沒有任何放緩的跡象。此前市場存在的擔憂，目前正在逐步被化解。我們近期對國內光模組、光晶片和光纖企業做了詳細調查。從國內產業鏈角度看，沒有任何一家公司收到訂單取消或需求指引下修的通知。所有人的訂單和需求，都比想像中要好。
對於整個光通訊類股來說，這無疑是最堅實的底倉邏輯。
二、大光模組：全球AI互聯的核心定價權
在大光領域，建議重點關注旭創、東山、新盛和立訊四家公司，尤其是旭創和東山。
旭創（中際旭創）：物料和訂單能力毋庸置疑。最近港股上市處理程序有進展，未來產業趨勢非常好，明年利潤可能達到千億體量，是一個非常大的長期增量空間。
東山（東山精密）：光晶片進展很快，在甲骨文（Oracle）拿到了很多大訂單。值得注意的是，這是Coherent、匯綠和東山三方合作，一起在甲骨文做開拓。
新盛（新易盛）：一季度業績看似miss，但當前訂單和預期比想像中高，明年可能做到600-700億利潤，是非常有性價比的公司。預計後面在輝達、亞馬遜和Meta會有持續的大訂單出現。
立訊（立訊精密）：港股上市雖破發，但長期增長空間巨大。最新的自動化光模組產線基本搭建完成，同時佈局銅連接、液冷、電源和光通訊。預計8月份首筆800G出給Google，10月份首筆1.6T出給Google。
這些大光模組廠商非常值得重視，它們可能就是全球AI互聯和光通訊的核心定價權所在。我們不用去看Lumentum和Coherent的臉色——這兩家北美公司在中國廠商的長期競爭中已慢慢落入下風。全球光通訊，首看國內。
三、光晶片：壁壘極高，預期差最大的環節
光晶片領域，這段時間非常強勁。從今年3月以來，我們最推薦的公司就是長光華芯。它是所有光晶片領域最具預期差、且成長動能非常強的公司。
為什麼看好長光華芯？
它是國內晶片佈局最廣泛的公司，覆蓋CW雷射器、EML和VCSEL三種光晶片。無論是國內VCSEL需求提升，還是海外EML和CW需求提升，長光都走在最前列。200mW的CW雷射器、100G的EML都做得很好；今年年底將推出200G的EML，明年攻關400G的EML和更高功率的CW雷射器。EML研發難度極高（源傑在CW上是龍頭，但EML不如長光和索爾斯）。此外，長光還佈局了薄膜鈮酸鋰光晶片的製造以及探測器、泵浦雷射器等。
長光市值能往1500億以上看，甚至更高。源傑珠玉在前，已經達到2000多億市值，但長光依然是今年預期差最大的一家光晶片公司，沒有之一。
此外，具備光晶片產能的公司仍有很多邊際進展，包括光迅科技和東山精密。
一個值得重點關注的隱藏線索：磷化銦襯底的漲價趨勢目前，中國和日本在光晶片最上游出現了爭端。中國限制了鎵的金屬出口，日本對等反制，限制了電子級紅磷。因此，磷化銦襯底預計還會有漲價趨勢。如果國內有公司能同時佈局從電子級紅磷到磷化銦襯底再到光晶片，那一定是非常好的公司。重點提示光智科技，它在電子級紅磷、磷化銦襯底及光晶片方面都有佈局，預期差很大。
總結光晶片選擇邏輯：要麼選高端品類技術突破強的公司，要麼選垂類一體化佈局的核心公司。重點推薦長光華芯、源傑科技、光智科技。
四、光纖：跌出來的黃金坑，北美訂單鎖定長協
光纖領域，長飛光纖港股在短短9個交易日跌了約40%市值，目前港股總市值只有1000億人民幣出頭。而隨便一個光纖公司如永鼎，都已經1000億了，這顯然是不合理的。
長飛的核心價值：
產能與地位：手握4000多噸光棒，明年可能幹到5000噸；保偏光纖國內第一；空心光纖絕對領先。
北美長協：絕大多數光纖明年的產能已被海外廠商包了。它是為數不多能與北美簽訂長協的公司，核心產能訂單被北美鎖定，利潤給得很高，價格也很好。即使有價格波動，利潤也非常強勁。
估值極低：今年大幾十億利潤，明年100多億利潤，明年基本是個位數PE，比旭創還便宜很多。
警惕“無效產能”：很多新廠商看似投產，實際上是無效產能——有人只投光棒沒有拉絲塔和光纜佈局，有人沒有營運商關係積累。行業的技術壁壘和商務壁壘比想像中高得多。
目前位置可能是抄底長飛港股以及其他優秀光纖公司最好的時機。
五、投資組合與小結
光通訊會保持非常好的韌性。二季度可能有公司不斷超預期，三四季度業績會更好。下半年定價會更好，緊缺程度會更缺，核心訂單也會陸續放出。現在就是抄底光通訊的最佳時機。
重點關注：
大光模組：旭創、東山、新盛、立訊
光晶片：長光華芯、源傑科技、光智科技
光纖：長飛（尤其是長飛港股）、亨通、烽火
其他：匯綠（核心代工，定增落地後有望看到1000億左右市值）
全球AI產業趨勢仍在如火如荼地進行，很多事情還會持續超預期。建議在光通訊領域繼續深度耕耘。這個類股，是中國資產在全球AI浪潮中最具統治力的名片。
hao.cnyes.com/post/258366
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Arima Lasers Aktiengesellschaft已在黑森州柯尼希施泰因地方法院商業登記處註冊，註冊號碼為HRB 12504。其註冊地址為：Schneidhainer Straße 13b, 61462 Königstein im Taunus ，可透過書面方式聯繫。該公司目前處於有效營運狀態。
該公司成立於2026年5月27日，並在柯尼希施泰因地方法院的商業登記簿中註冊。
www.online-handelsregister.de/handelsregisterauszug/he/Koenigstein/HRB/12504/Arima-Lasers-Aktiengesellschaft?utm_source=chatgpt.com#checkout-container
聯亞投30億擴產迎需求，發CB加碼設備投資
法人認為，在AI資料中心建設帶動高速光通訊需求持續升溫下，聯亞此次大規模擴產，反映公司對未來數年需求能見度具信心，並提前布局2028年後成長商機。
聯亞表示，此次設備投資將依採購合約分期執行，資金來源包括自有營運資金及發行可轉換公司債，主要因應未來營運發展及產能擴充需求。
www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=39e1367d-d4b9-4235-8491-90d45eef5673
聯亞6月營收創新高
法人指出，聯亞因應AI建置需求而擴充雷射產能，2026年上半年已自德國設備商AIXTRON斥資8.37億元採購MOCVD設備，估計2027年底產能較2026年底提升1倍。董事會6月通過購置機器設備案，投資金額上限為30.09億元，估計將用於購置磊晶的MOCVD 設備及替代E-Beam（電子束）的第二種微影製程設備，其已獲美系客戶認證採用；此外，第三種微影技術估計2028年可望進入量產需提前布局，目前已進入客戶認證階段。
聯亞為CW Laser領導廠商，相較於傳統EML雷射的擴廠速度更快，採用CW Laser的業者逐步增加，適用於2公里以下（機櫃內、資料中心內部、資料中心間）距離傳輸。
聯亞日前法說會指出，由於產能供不應求，將擴大資本支出，同時為確保磷化銦基板料源，因此與日商簽訂為期五年的供貨長約，此舉將有助於公司未來財務與業務發展。
據了解，磷化銦基板去年已呈現供不應求狀態，加上稀土價格持續上漲，因此聯亞於去年底調漲價格，並於今年起積極啟動擴產計畫，預估新產能開出後，產能成長幅度有望翻倍。聯亞日前除加碼擴產外，並與日商住友電氣工業株式會社簽訂磷化銦（InP）基板長期供貨合約，衝刺營運成長。
聯亞認為，矽光產品需求還是相當強勁，加上公司本身以及下游代工廠合作夥伴持續擴張產能，預料未來幾個季度矽光出貨量都會增加。
能不能提早退休靠這檔了XD
AMD加速搶購ELS 光通訊族群喜迎訂單
據TrendForce最新報導，AMD近期大幅加快ELS（外部雷射源）採購步伐，針對高功率CW Laser晶片談判大規模採購協議。當前產能仍供不應求，聯亞（3081）、華星光（4979）等上游供應鏈正加速擴充產能，以應付日漸增長的市場需求。
據TrendForce預測，共封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）市場規模將從2025年約1億美元躍升至2030年逾390億美元，光通訊正成為AI基礎設施競爭的核心戰場。目前美國兩大巨頭Lumentum及Coherent的CW Laser產能排程都已到2028年，產能十分緊張。
TrendForce指出，隨著傳輸速率從單通道100G到200G，再到未來的400G，傳統銅線傳輸的限制將會越來越大，光通訊則是最佳解決方案，因此絕對是大勢所趨。而從部署路徑來看，短期內由於技術成熟度及成本考量，預計將會以NPO做為過渡，慢慢朝向CPO進發，不過無論路徑如何改變，雷射的需求持續擴大都是無庸置疑的，法人看好，聯亞及華星光都將受惠於此。
www.google.com/amp/s/udn.com/news/amp/story/7240/9569951
若有參加的大大再麻煩分享資訊~先謝謝摟
比較想知道以下
1.新廠目前進度如何?
2.下半年營運接單狀況不錯? 產能擴增大徵才
3.有切入光通訊雷射? 代工也可以
4.還是照原計畫德國上市.還是考慮台股行情佳.有考慮留在台灣嗎?
本公司持續產能擴增，可於每周三.四.五下午15:00直接前來本公司(平鎮廠)參與面試場
做二休二(日班)技術員-平鎮廠
www.104.com.tw/job/7zhgr?jobsource=company_job
做二休二(夜班)技術員-平鎮廠
www.104.com.tw/job/7zj6u?jobsource=company_job
作業員/面試前請先電洽
job.taiwanjobs.gov.tw/internet/index/JobDetail.aspx?R2=11&EMPLOYER_ID=732903&HIRE_ID=14385207
5.對園區管理單位之溝通與協調。
6.有總務建廠相關經驗尤佳。
●國內主要雷射產業供應商：聯鈞、華信、眾達、華星、光環、聯亞、光聖等。
115年第一季
華信 -0.74元 股價 ? (如果買的成本不貴或是下興櫃價格.耐心等待也許也是本夢比.個人看法也許不準)
聯鈞 0.69元 股價 422
眾達 -1.18元 股價 236
光環 -0.32元 股價 100
華星 1.62元 股價 581
聯亞 3.44元 股價 2935
光聖 23.46元 股價 1830
等股東會會議紀錄寄來才知道~
EPS: -0.74元
相關事宜如下:
一、開會時間：115年6月29日上午9時30分
二、開會地點：桃園市平鎮區中興路平鎮段458號。
三、停止過戶期間：依公司法第165條規定擬規定自115年5月31日至115年6月29日停止股票過戶轉讓登記，凡持有本公司股票而尚未辦理過戶之股東，因最後過戶日民國115年5月30日適逢例假日，請於民國115年5月29日(星期五)下午5時前，親臨本公司股務代理機構中國信託商業銀行代理部，地址：台北市重慶南路一段83號5樓)，辦理過戶手續，掛號郵寄者以民國115年5月30日(最後過戶日)郵戳日期為憑。凡參加台灣集中保管結算所股份有限公司進行集中辦理過戶者，本公司股務代理機構將依其送交之資料逕行辦理過戶手續。
四、 115年股東常會議程
（一） 報告事項：
1. 一一四年度營業報告。
2. 監察人審查一一四年度決算表冊報告。
3. 股份轉換案報告。
（二） 承認事項：
1. 一一四年度營業報告書暨財務報表案。
2. 一一四年度虧損撥補案。
（三） 臨時動議：
五、 特此公告。
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國家科學及技術委員會
115年度科學園區管理局作業基金
附屬單位預算報告
ppg.ly.gov.tw/ppg/SittingAttachment/download/2026043006/10600024826053056004.pdf
第24頁提到以下:
華信光電公司投資14億元進駐龍潭園區，開發高效能紅光與近紅外光雷射、雷射微系統
模組、可見光及光通訊雷射產品代工相關產品，預計可增加 480 個就業機會。
一起加油
難道沒有公司想收購嗎? 收購價不用1000元啦.也不用500元啦.300元俗俗賣我就割愛啦XDD
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半導體雷射器市場規模
根據 Global Market Insights Inc. 最新發布的報告，2025 年全球半導體雷射市場價值為 94 億美元。預計該市場將從 2026 年的 107 億美元成長到 2031 年的 202 億美元，並在 2035 年達到 342 億美元，預測期內複合年增長率為 13.8%。
市場成長歸因於自動駕駛汽車對雷射雷達系統的需求不斷增長、5G 光通訊基礎設施的擴展、工業製造中光纖雷射器的日益普及、消費性電子產品中 VCSEL 的使用日益增多，以及醫療診斷和精密感測應用中半導體雷射器的更廣泛部署。
半導體雷射器市場趨勢
矽光子技術的整合很快就會成為全球半導體雷射產業的另一個重要趨勢。它將使製造用於現代電腦和系統的小型、高速光互連成為可能。這一趨勢的發展始於2021年，原因是超大規模資料中心和人工智慧系統對資料傳輸速度的更高需求。預計到2030年，由於頻寬需求不斷增長，這一趨勢將持續下去。它將顯著提高能源效率，降低延遲，並支援可擴展的下一代通訊基礎設施。
在半導體雷射的發展中，用於量子通訊和安全資料傳輸的光子整合正變得日益重要。 2022年，隨著量子網路和安全加密等領域的建設投入不斷增加，這一趨勢開始顯現。預計到2030年後，隨著各國政府和企業對網路安全基礎設施的日益重視，這一趨勢將持續發展。這將加速超穩定雷射光源的創新，並增強下一代安全通訊系統。
根據材料的不同，半導體雷射市場分為砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、氮化鎵（GaN）和矽光子學。
由於砷化鎵 (GaAs) 在垂直腔面發射雷射 (VCSEL)、紅外線雷射和高速光通訊裝置中的廣泛應用，預計到 2025 年，GaAs 市場將佔據主導地位，市場規模將達到 32 億美元。其優異的電子遷移率、直接帶隙特性和高發光效率使其非常適合電信、消費性電子和感測應用。智慧型手機、人臉辨識系統和光收發器等領域的廣泛應用也持續支撐著強勁的市場需求。
由於對高速資料傳輸、人工智慧運算基礎設施和超大規模資料中心連接的需求不斷增長，預計矽光子學領域在預測期內將以15%的複合年增長率成長。將半導體雷射與光子積體電路集成，可提高頻寬密度、降低功耗並減少延遲。對雲端運算、先進處理器和下一代電信網路的投資不斷增加，正在顯著加速全球市場對該技術的採用。
根據最終用途，半導體雷射器市場分為消費性電子、IT和電信、醫療保健和生命科學、工業製造、國防和航空航太、汽車和其他領域。
預計到2025年，消費性電子領域將以29.1%的市場份額引領市場，半導體雷射廣泛應用於人臉辨識、距離感應、手勢控制、光儲存和AR/VR設備等領域。智慧型手機、穿戴式裝置和智慧家庭電子產品高度依賴VCSEL和雷射二極體來實現緊湊且高精度的感測功能。巨大的消費需求和持續的產品創新確保了該領域繼續保持市場領先地位。
預計在預測期內，汽車產業將以15.3%的複合年增長率成長。這一增長主要得益於雷射雷達系統、高級駕駛輔助系統（ADAS）、車內感測和自動駕駛技術的日益普及。電動車產量的不斷增長和日益嚴格的安全法規正在加速半導體雷射在各種車輛平台上的應用。這使得汽車產業在預測期內成為半導體雷射的高成長領域。
www.gminsights.com/industry-analysis/semiconductor-laser-market
VIA宣布成立Brillify，以推進光子學在物理人工智慧領域的應用
Brillify 將專注於開發用於快速發展的實體人工智慧應用的整合光子學和感測解決方案，包括：
無人機可實現緊湊、節能的雷射測距和深度感知，從而實現自主導航和態勢感知
機器人技術支援精確感知、運動控制和人機交互
消費性電子產品，為下一代深度感知、手勢辨識和空間感知提供動力
在工業自動化和智慧製造領域，可靠的光學感測對於智慧自適應系統至關重要
brillify.com/announcements/via-announces-formation-of-brillify/
Brillify 已達成一項重要的製造里程碑：一座完全合格的 6 吋 GaAs 晶圓廠
brillify.com/announcements/brillify-has-reached-a-major-manufacturing-milestone-fully-qualified-6-inch-gaas-fab/
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AI無人機光學酬載:
無人機光學酬載（UAV Optical Payload）是無人機用於影像偵測、目標追蹤、地形測繪及精密量測的核心裝備。常見類型包括EO/IR（可見光/紅外線）相機、光達（LiDAR）、多光譜感測器等，廣泛應用於國防監偵、救災、環境監測與地形建模，是實現高精度影像資料獲取的關鍵組件。
核心技術與應用範疇
EO/IR（可見光與紅外線）：主要用於日夜間的影像監控、目標識別與搜尋，具備動態穩定機制。
光達（LiDAR）與測距：透過主動光束測量距離，生成精確的3D點雲地圖。
多光譜/高光譜成像：應用於農業偵測、植被分析等需要特定波段資訊的任務。
技術趨勢：正朝向高解析度、高耐振性、模組化及輕量化發展，部分系統具備AI智慧辨識能力。
台灣產業發展
台灣致力於軍用與商用無人機技術，重點發展包括：
中科院（NCSIST）：研發適用於國防、環境監控的12吋光電酬載，以及用於攻擊型無人機的光學系統。
影像酬載商機：無人機需求增加帶動光學鏡頭、影像處理元件需求，台灣光學產業供應鏈積極投入。
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母公司華冠114年營業報告書重點摘要分析~
在新產品開發上，一百一十四年九月參加台灣軍工展，正式
跨入無人機產業，並以大型的無人直升機及垂直起降的VTOL無人
機參展，積極開拓國際市場及台灣的政府標案。
在RF模組及功率放大器除了取得中科院的標案外， 並要將模組的部份，應用
到低軌衛星的產品上。中科院的案子已經在一百一十四年交貨第
一個案子，我們期待這些產品能打入軍工產業的供應鏈。
115年度營業展望重點摘要分析~
除了開拓無人機應用的海外市場。另外在國內市場部
分，積極擴大無人機政府標案及軍工領域的產品。在RF收發模組及功
率放大器等產品今年將有陸續出貨對營收產生貢獻，印尼廠今年度營
收比起去年將有小幅的成長，伴隨無人機新產品銷售成果顯現，今年
將更穩健地向目標邁進。
(一) 經營方針:
1.加強無人機產品開發應用
(1)大型無人直升機：主要以國際市場為主,其應用的場域為農業（
播種、施肥、農藥）、救災(地震、水、火、風災及森林救火）
、巡檢(國土及基礎設施)、物流及植保（ESG相關、大面積造林
）。
(2)中型垂直起降VTOL 無人機及巡飛彈：主要是以國內政府標案為
主, 主要以軍用（偵、打、偵打一體）及商用（農業、救災、
圖勘、電力/通訊/油管等基礎設施之巡檢）爲用途。
2.無人機關鍵次系統的開發
自主開發無人機的核心次系統，包括飛控、光學酬載、圖傳
、通訊子系統，建立本地及非紅供應鍵。
3.除了原有消費、商業應用之通訊產品外，我們也投入了高頻高功
率相關產品之開發：
(1)相位陣列雷達及其他軍工模組。
(2)低軌衛星通訊之前端高頻模組。
這些新產品都有未來極具成長性的市場
4.加強印尼廠EMS業務的競爭力：
持續擴大印尼廠業務及產能規模，進行成本優化，增加獲利
，以印尼廠為核心擴大印尼市場及東協國家市場之產品代工及內
外銷市場之機會。
(二)重要產銷政策：
1.轉型無人機產業，並積極開發無人機相關業務及應用，預估Q4國內
標案市場開始出貨，可以大幅改善營收及獲利。
(1)國際業務的拓展：以大型無人直升機為主，開拓美國/巴西/印度/
澳洲/印尼市場，主要在農業/救災應用。
(2)國內市場：主要以國內政府標案為主。國內市場的商機，包括國
防軍用型的需求及公務商用型的需求。
2.開發RF/PA模組產品，持續開展軍工、航太及低軌衛星通訊相關市場。
3.擴大停車系統的市場佔有率 。
4.印尼廠和主要代工客戶研議新的合作模式，以擴大營業額及訂單，
並穩定未來3年的訂單。
5.持續增資改善財務結構。
AI產業熱度不減，對高速、高解析、低功耗三維感測的需求快速放大，因此，曾經投入微型顯示的英濟將雷射掃描與微型化光機的核心能力，延伸至給機器看的眼睛AI Sensing與三維空間感測。
人工智慧(AI)不僅是近年科技產業的亮點，亦幾乎是唯一的顯學，英濟早期從模具、機殼等製造切入，近年轉型精密零組件製造與機光電整合，能夠提供前、中、後段製造服務。利用不可見的雷射光，搭配微反射鏡(Micro Mirror)晶片，可以進行空間掃描與運算，與現有飛時測距(Time of Flight, ToF)技術一樣可以提供精確測距，但在速度、解析度、體積、功耗部分更具競爭力。
應用上，英濟目前光機設計已可成熟量產體積1cc的模組，2026年的目標是將模組縮小至1/10，可以應用到智慧手機、智慧眼鏡等穿戴式產品，拓展產品應用領域。
微型雷射光機切入AI Sensing
感測市場，從手機、穿戴裝置到機器人與無人載具，對高速、高解析、低功耗三維感測的需求正快速放大，因此，曾經投入微型顯示的英濟將雷射掃描與微型化光機的核心能力，延伸至給機器看的眼睛——AI Sensing與三維空間感測。
英濟的空間感測應用於近年不斷成長的市場，該公司執行長特助徐婉晟表示，其解決方案整合雷射與ST MEMS反射鏡，每秒翻轉達數萬次，反射雷射光束以掃描目標物體，並在物體表面繪製肉眼看不見的坐標方格，3D影像與手勢控制應用可擷取並分析從目標物體反射回來的雷射。
英濟技術布局的核心，在於以LBS(Laser Beam Scanning)雷射掃描光機為底層平台。英濟光電發展處業務部經理林啟舜表示，顯示與感測並非兩套完全不同的技術路線。同樣的雷射掃描架構，只要調整系統設計與運作模式，即可從投影顯示轉為空間感測。雷射不只用來畫畫面，也能用來量距離、抓輪廓、建模型。
英濟執行長特助徐婉晟(右)，英濟光電發展處業務部經理林啟舜(左)
微型化為關鍵競爭力
相較於市場上許多的ToF與LBS解決方案，林啟舜認為，英濟在光學市場最明確的差異化優勢，便是極致微型化。目前在光機引擎與感測模組上，已能將體積壓縮至1cc等級，並持續朝更小型化推進，2026年的目標是量產體積1/10的模組。以便在現有無人機、機器人等對於產品尺寸不敏感的應用之外，亦可擴大到智慧眼鏡、智慧型手機、穿戴裝置等產品。
在感測應用上，林啟舜說明，體積縮小帶來的不只是外型優勢，也意味著更低功耗、更高整合密度。同一裝置中可配置多顆感測模組，分別負責不同視角與距離區段，進一步提升系統的空間解析度與反應速度。
AI Sensing應用越見廣泛
AI近年大行其道，對於產業來說，智慧化需要大量資料餵養，資料採集帶動另一個商機，AI Sensing因此興起。感測技術的服務對象不再是人眼，而是機器的大腦。無論是手機臉部辨識、機械手臂抓取、服務型機器人避障，甚至人形機器人的精細動作控制，都仰賴高精度、即時性的三維空間資訊。
英濟指出，現代ToF感測系統已不只是單點測距，而是形成高密度點雲，結合即時運算能力與AI模型後，得以辨識物體形狀、材質與細微差異。解析度與速度的提升，讓機器開始看得懂環境，而不只是看到東西。
在實際應用端，隨著應用複雜度提高，ToF與雷射感測開始成為標配，特別是在需要近距離、高精度操作的場景中。林啟舜舉例，具備懸停技術的無人機，就無法只利用影像辨識或精度較低的ToF解決方案，雷射感測的精準度也可助無人機在移動的物體上方保持靜止。
展望未來，AI已經成為所有廠商無可迴避的重點，英濟將光學與雷射的核心能力，投入AI Sensing、機器人與智慧裝置等更具即時需求的市場。
www.2cm.com.tw/2cm/zh-tw/market/63D7FDA4983341AFA525DB8D1668F271
威盛砸10億增資微捷創研 華立捷納入整併版圖
威盛集團加快整合光電半導體版圖，為迅速擴大全資子公司微捷創研的營運規模與技術護城河，近期接連啟動內部重組。
威盛董事會於3月11日決議，以10億元增資微捷創研，作為後續擴張與整併的資金後盾；3月31日再推動微捷創研與華立捷辦理股份轉換案。
依規劃，換股比例為微捷創研每1股普通股交換華立捷4股，完成後，華立捷將成為微捷創研100％持股子公司，股份轉換基準日暫訂為2026年6月16日。
法人認為，此舉有助威盛整合VCSEL、磊晶與感測技術資源。
www.ctee.com.tw/news/20260407701099-430502
《全球矽光子霸主大點名! 誰站在風口上?》【錢線百分百】20260330-5│非凡財經新聞│
www.youtube.com/watch?v=fxBBbPMXHhU