已孕釀一年之久，預計可望於2022年上興櫃與投資人見面！！
再矽力KY+中砂兩大股東力挺 穩晟材料即將寫下半導體奇蹟?！請拭目以待！
華南永昌與穩晟材料簽訂上櫃輔導契約 2021.01.15
展開 IPO 上櫃計畫 邁向資本市場之路
華南永昌證券與穩晟材料科技1月14日正式簽訂上櫃輔導契約。華南永昌證券表示，穩晟材料科技為專業碳化矽（SiC）技術、材料及設備供應商，在業界耕耘多年，熟稔各式半導體及單晶晶體生長技術，以及領先業界之晶圓加工製程技術。傳統以矽為材料的功率半導體，正逐漸面臨發展瓶頸，而具有比矽更低導通電阻及更高切換速度的碳化矽功率器件以其優異的高耐壓、低損耗、高導熱率等優異性能，有效實現電力電子系統的高效率、小型化和輕量化。
穩晟材料科技的SiC晶片產品應用於電動車馬達變頻模組（高功率組件）及5G通訊模組（射頻組件），SiC功能也分別提升電動車節能效果及降低傳統晶片尺吋及能耗。依據調查機構Yole development指出2018年全球SiC之高功率組件產值約3億美元，2022年將呈倍數成長，增加至15億美元以上；2018年全球射頻組件產值約16億美元，2022年將呈倍數成長，增加至26億美元以上，整體說明未來SiC整體產值仍維持成長格局，故需提早佈局以因應成長階段所伴隨的市場先機。
穩晟材料科技對比當前德國、美國、俄羅斯多家企業的碳化矽長晶技術及設備製造廠家，選定與日本、法國等設備大廠共同合作，專注開發昇華法（Phase Vapor Transport, PVT）法製造4∼6寸碳化矽N型及半絕緣4H。整合國內碳化矽領域的技術專家，建立碳化矽長晶、晶圓加工生產線，致力於開發高品質大尺寸碳化矽長晶及晶圓加工技術，最終目標實現長晶、晶圓加工製造、設備及關鍵材料的推廣和銷售，積極推動碳化矽材料的上中下游產業，力爭實現碳化矽全產業鏈的國產化。 目前穩晟材料科技已準備替國內相關政府單位及多家產業公司，建立碳化矽產業基地，相信在國家及民間企業的支持和推動下，穩晟材料科技將成為世界級專業的碳化矽材料供應廠商。
要也是個人董監事股東放棄，然後給要進來的認
不過不管怎樣，都是好事
2021-10-13∼2021-10-27 停止過戶時間
矽力ky+中砂關係企業下 穩晟材料即將發光發熱?！請拭目以待！
相關新聞
搶第三代半導體商機 台廠誰穩操勝算？
第3代半導體成為熱議話題，不但台積電、中美晶等大廠搶進，鴻海也買6吋晶圓廠備戰，在這一場競爭激烈的第3代半導體戰役中，究竟有哪些廠商會從中脫穎而出，令人期待。
在第3代半導體之中的氮化鎵（GaN）以及碳化矽（SiC），因其耐高溫、高壓及高頻的特性，接連傳出被特斯拉、蘋果等指摽性廠商導入，目前滲透率雖低，但已受到許多台廠供應鏈關注，股市更颳起第3代半導體旋風。
第3代半導體為化合物半導體的一種，是一個過去就存在的技術，被點名受惠的公司股價皆一飛沖天，一名資深業者感嘆地說，「以前市場差，一堆做第3代半導體的都放棄去找其他工作，最近都開始回流了。」
第3代半導體的商機究竟有多誘人，從各家廠商都預計導入的力度，就可略知一二。以氮化鎵來說，因可大幅節省能耗、空間，戴爾、小米等消費電子產品廠商紛將其採用在快充頭上，據傳蘋果也將導入在快充設備上。除了充電器，在碳化矽基板上長氮化鎵的技術（GaN-On-SiC），更能應用在光達、基地台甚至衛星通訊等高階應用，雷達系統公司創未來科技董事長王毓駒指出，因為高功率、低能耗的特性，因此創未來的雷達裡，已經有導入氮化鎵晶片的方案。
碳化矽應用更不在話下，自從特斯拉在電動車Model 3逆變器導入碳化矽元件後，以一顆碳化矽元件抵4、5顆矽功率元件的特性，被看好為能取代過去的IGBT模組。除了電動車之外，其他包括太陽能、風電等需要高壓電力傳輸的場域，同樣可以看到碳化矽的身影。資策會資深產業分析師鄭凱安表示，「預計到2025年，碳化矽功率元件全球產值，至少會達到20億美元以上。」
目前第3代半導體還是由歐美IDM（整合元件製造）廠壟斷，但隨著各家業者大舉投入第3代半導體，以及電動車、軍工航太、資料中心、基地台等新興應用起飛，台廠莫不期待能在其中扮演一定的供應角色。
鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中分析，「台灣在化合物半導體滿強的，在元件上雖然材料美國比較厲害，但是製造端有台積電、穩懋，封裝有日月光，台灣是有機會做起來的。」
科技大廠紛插旗卡位 台積手握客戶、穩懋擴廠
放眼看去，除了原本就稱霸矽晶圓領域的台積電、日月光、環球晶等，均布局卡位第3代半導體一段時間；在第2代半導體砷化鎵（GaAs）領域深蹲已久的穩懋、宏捷科、全新等，也擺出對第3代半導體勢在必得的態勢。此外，功率元件供應鏈如強茂、漢磊、世界先進，以及從LED、太陽能領域跨足的富采、太極、穩晟等，也摩拳擦掌投入第3代半導體。
任職漢磊達6年的前總經理莊淵棋曾在一場論壇分析，會讓台積電、聯電投入氮化鎵代工技術的關鍵，「是因為它跟代工廠原本的設備相容度達9成以上，且氮化鎵有機會轉到8吋廠投片（目前大部分在4吋廠、6吋廠投片），只要多添購專用設備就好，其他都可以轉來專用。」
但莊淵棋也坦言，化合物半導體與矽基半導體差異甚大，「需要很長的學習曲線，不是廠商不願意做，而是不知道怎麼做。」對台廠而言，向學界取經是最快的一條路徑。
有超過10年氮化鎵研究經驗的陽明交通大學終身講座教授張翼透露，其實數年前台積電為了研究氮化鎵代工技術，就派人在張翼的研究室裡拜師了一到2年。台積電已經擁有外商Navitas、意法半導體等矽基氮化鎵代工訂單，可說是台灣目前在氮化鎵領域表現較為突出的代工業者。
而聚焦成熟製程的聯電，為了衝刺氮化鎵領域，近日更宣布布局充電應用、投資封測廠頎邦，同時也找來長庚大學教授邱顯欽坐鎮，深化在射頻的碳化矽基板上長氮化鎵技術。邱顯欽表示，「聯電現在有很多既有的RF-SOI（射頻絕緣上覆矽）客戶，再加上聯穎有聯電的6吋廠支撐，最快明後年可以看見成果。」
至於投身化合物半導體長達20年的穩懋，則選擇在南科擴廠迎接未來商機。穩懋專攻射頻、通訊應用，目前在砷化鎵代工市占率高達八成，受惠於IDM廠持續釋出代工訂單，根據匯豐證券預估，過去五年穩懋每年複合成長率達到兩成，未來第三代半導體是否也會走向專業代工模式，值得持續關注。穩懋代理發言人吳俐蓁指出，穩懋氮化鎵營收占比為個位數，未來會持續發展這個領域，「我們氮化鎵產品都是應用在高功率、高頻率的基地台、衛星通訊應用上。」
不過，相比於代工廠商紛紛出招，台灣也有不少業者想走垂直結盟模式，補足眼下的不足，其中以漢民、中美晶集團為代表。有資深業者表示，「現在IDM廠都在想辦法獨吃市場，各種合縱、連橫政策已經出現，台廠必須抱團才能殺出血路。」
漢民集團投資第3代半導體多年，目前擁有自主研發的基板技術、磊晶廠嘉晶、代工廠漢磊，漢民集團創辦人黃民奇更是氮化鎵設計廠宜普（EPC）共同創辦人。漢磊宣稱是亞洲唯一具量產規模的第3代半導體代工廠，今年上半年也終結兩年的虧損，是業界相當關注的碳化矽指標業者。
由徐秀蘭領軍的中美晶集團，同樣是其中的佼佼者，環球晶除了已與美國碳化矽晶球廠GTAT簽下長約外，也同樣透過入股結盟的方式，完成了結合基板與磊晶、砷化鎵代工廠宏捷科、車用二極體模組朋程的營運模式。不過，有化合物半導體分析師指出，目前中美晶集團較有優勢的地方屬於原料及代工，未來是否能在設計、模組殺出重圍待觀察。
最後，則是作風較為低調的LED大廠富采集團，據一位了解富采內部的業者透露，富采除了封裝仍需要外包外，其他部分幾乎在集團內都有布局。富采與砷化鎵代工廠環宇合資成立的氮化鎵代工廠晶成半導體，目前已可提供客戶，從磊晶到代工的前段一條龍製程解決方案，在設計端，內部也有漢威光電、嘉和半導體分頭進行開發。
只不過，台廠雖個個看似蓄勢待發，但目前已實際打出成績的業者，卻是屈指可數。
難題1〉IDM居主流 成本高、以高階市場為主
關鍵之一在於，IDM廠仍舊占據了大部分的第3代半導體市場，因此，除了應用在充電的氮化鎵出現了許多IC設計公司，讓台灣磊晶、代工廠有一定發揮空間外，其他如碳化矽基板上長氮化鎵，以及碳化矽元件領域都還未看到明顯的代工訂單釋出。
到目前為止，第3代半導體價格仍居高不下，導致市場受限。王毓駒直言，同樣的晶片面積，氮化鎵製造的成本比矽製程多了一百倍，「我們都是高價產品才會導入。」一名分析師也提醒，目前功率元件概念股「現在其實吃的是漲價潮，公司第3代半導體的營收占比還是偏低。」
難題2〉價格競爭力差 須向日、美購買上游材料
其次，上游基板、磊晶材料都掌握在日本、美國廠商手上，則是一大隱憂。有業者憂心，若是IDM廠能以低價格取得上游材料，對擅長垂直分工模式的台廠來說，短時間恐怕沒辦法取得較佳的價格，若上游成本就多人一截，價格競爭力並不顯著。
難題3〉難以打進下游 產品已開發，但無人採用
其3，下游客戶採用意願仍有待突破。由於台灣缺少本土汽車、通訊設備等品牌供應鏈，難以打入國外封閉的系統，有功率元件業者就私下表示，其實公司相關產品早已經開發完成，但迄今沒有外商願意採用。
一名台灣業者也坦言，台灣化合物半導體公司規模不夠大，「代工業者希望客戶先下大單給他，但IC設計公司也希望等到製程有進步再開始下單，最後就會變成死胡同。
相對於台廠的小心謹慎，急於在半導體取得亮眼成績的中國，則挾帶市場資源積極投入。根據調研機構TrendForce調查指出，去年中國約有25筆第3代半導體投資擴產項目（不含LED），總投資金額已逾7百億元人民幣，年增180％，成為未來各國的心腹之患。
不過，業界預期，隨著基板禁運政策未變、技術程度受限，短期中國「也許能做出1、2片做Demo，但是無法量產，把良率搞起來。」但畢竟無人敢忽視中國想自主發展半導體的決心，是否終究會對台廠造成排擠效應，仍待釐清。
不過，就長期來說，不論前景如何，誠如環球晶董事長徐秀蘭所言，「第3代半導體很重要又很困難……，對台灣來講，也是不可錯過的市場。」過去，台灣曾經一度出現砷化鎵熱潮，汰弱留強後，由穩懋脫穎而出，成為全球化合物半導體代工霸主。如今，第3代半導體將再起風雲，最後究竟有多少台廠勝出，值得拭目以待。
是否由矽力KY之其他子公司來取得私募股權呢?第三次的價格真令人流口水阿，
小弟是作夢夢到低於50元，43~50元可能性最大。
最近大戶賣壓差不多結束了，換手承接率落在300~400張左右，
未來仍穩定上漲，就等擴廠後的春燕營收訊息了，
時間上可能還要等等，推估需 3~6個月左右緩衝時間。
矽力ky+中砂關係企業下 穩晟材料即將發光發熱?！請拭目以待！
資本總額(元) 300,000,000
實收資本額(元) 250,600,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 25,060,000
代表人姓名 邱麗
公司所在地 新北市瑞芳區魚坑路191號
登記機關 新北市政府
核准設立日期 106年03月27日
最後核准變更日期 110年10月14日
序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 邱麗 2,100,000
0002 董事 朱閔聖 1,486,000
0003 董事 曾永富 225,000
0004 董事 潘冠呈 英屬維京群島商矽望投資有限公司 11,550,000
0005 董事 何嘉哲 中國砂輪企業股份有限公司 2,750,000
0006 監察人 郭崧茂 250,000
矽力-KY的第二次增資已經辦妥變更登記
矽力-KY持有穩晟46%之股份
資料來源:
findbiz.nat.gov.tw/fts/query/QueryCmpyDetail/queryCmpyDetail.do
期待今年能一舉擴充10台以上長晶爐，加油！我看好未來大爆發！
中砂隨著台系晶圓代工大客戶發展先進製程，其在該客戶端的滲透率也持續增加。(猜世界或漢磊..等)
據了解，中砂本季就可望開始有客戶發展中、但還未量產的最先進製程所帶來的業績貢獻。(這部分猜是穩晟材料)
中砂 Q3業績衝新高 2021-10-05
半導體再生晶圓暨材料廠中砂（1560）昨（4）日公告9月合併營收較8月略減，但第3季業績仍以近15.4億元創單季新高。法人看好，中砂本季受惠鑽石碟業務增長，有機會挑戰連續四季寫新猷的紀錄。
中砂9月合併營收為5.08億元，月減0.8％，但較去年同期增加20.9％，帶動第3季合併營收達15.39億元，續攀歷史高峰，季增3.4％，年增19％。前三季合併營收為44.91億元，年增17.3％。
中砂單季業績已連三季創新高，第4季有機會持續小增。該公司的傳統砂輪業務發展持穩，今年以來穩定獲利，該項業務全年表現可望在連虧兩年以後順利轉盈。
半導體業務方面，中砂鑽石碟業務受惠於晶圓代工客戶滿載運轉，同時，由於該公司先前已投資研磨設備，隨著台系晶圓代工大客戶發展先進製程，其在該客戶端的滲透率也持續增加。據了解，中砂本季就可望開始有客戶發展中、但還未量產的最先進製程所帶來的業績貢獻。
而且優先權後面備註的US，應該是論文或是發表地點
能找到這個資訊代表公司確實存在一些專利
並且在大陸登記避免日後陸廠侵權
中華人民共和國國家知識產權局
發明專利申請
申請公佈號 CN113249795 A
申請公佈日 2021.08.13
申請號 202010237530.3
申請日 2020.03.30
優先權數據 62/975，185 2020.02.11 US
申請人 穩晟材料科技股份有限公司
地址 中國台灣新北市瑞芳區漁坑路191號
發明人 …..
專利代理機構 ….
發明名稱 碳化硅長晶設備及期長晶方法
摘要 .…..
有評有數據
辛苦了
佩服佩服
碳化矽發展長晶為關鍵，台廠需加快腳步 MoneyDJ新聞 2021-09-24 10:14:06 記者 萬惠雯 報導
第三代半導體發展如火如荼，在碳化矽的領域，已掌握基板技術的美日大廠已成三雄鼎立，中國也豪擲巨資想要在半導體領域大翻身，目前台廠在碳化矽各個製程都有所著墨和布局，但在關鍵的長晶領域，台廠的機會在哪？
長晶難度高 為關鍵瓶頸
目前全球碳化矽由美日廠商寡占，其中的關鍵因素之一為美日廠掌握基板料源，而基板的生產中，又以長晶難度最高，以傳統的矽材來說，通常費時約3-4天即可以長出約200-300cm的晶棒，但以目前碳化矽，可能要2個禮拜才能長出不到10公分長度，在產出上非常受限。
另外，除了慢之外，碳化矽的長晶過程非常高溫，以傳統的矽可能溫度在1,500度，但碳化矽的溫度可能會高達2,500度，所以在長晶的過程中難度更高，也無法即時觀察晶體的生長狀況，需要控制的因素也更複雜，也有可能在2週的長晶過程後，最後發現晶棒沒長好而報銷，造成良率不佳。
因此，碳化矽困難在於要可達商品化，也就是良率跟產量都要有穩定性，這樣下游才有穩定的料源，否則仍難以大量採用。
長晶進度 持續進步
而以目前國內有在著墨長晶製程者，包括矽晶圓大廠環球晶在長晶的部分，目前是4吋為自己可長晶，產品也有小量出貨，至於6吋產品，環球晶在2019年時跟美國長晶大廠GTAT簽訂長約購料協議，跟GTAT買晶棒來切片/磨片/拋光成基板，未來公司也是以可以自己長6吋晶棒為目標，預計2022年上半年可再延伸到磊晶領域。
另一家以長晶切入者為太極旗下子公司盛新材料，盛新也是主要以長晶為主，但也可以切片、磨片以及拋光，擁有16台長晶爐，其中一台就是和母公司廣運共同研發成功的長晶爐，未來也是朝自製為主，目前4吋基板已有小量產，驗證已到一階段，客戶已有給了小量的訂單。
另外也以碳化矽長晶和晶圓加工生產的中砂轉投資的穩晟，目前已進入上櫃輔導的程序但仍未IPO，也是切入4-6吋的碳化矽晶體，同時目標開發大尺吋的碳化矽長晶以及晶圓加工技術。
國際大廠發展速度有加快 台廠需加緊腳步
但另一方面，碳化矽美日領導廠商技術突破快速，主要廠商包括CREE、ROHM以及II-VI，雖然有助於碳化矽更快普及，但恐怕也讓後進追兵更難趕上，再加上中國也砸下大錢投資，市場競爭也更火熱，環球晶董事長徐秀蘭即表示，碳化矽快速成長、技術也提升得很快，尤其8吋的進度比預期快，本來她估計6吋占據市場主流約10年，但目前看來未來10年6吋仍重要，但8吋比預期更快約2年，尤其CREE做得最好最大、技術也提升得很快，拉高進入障礙。
環球晶內部也希望快點趕上進度，所以一直進行增產、送樣以及小量出貨，客戶也在等，所以目前雖然第三代半導體占總營收不到1%，但規劃的資本支出已是公司最大的單位之一。
徐秀蘭認為，台灣在矽以及半導體產業相當強，現在在原本基礎上延伸至第三代半導體材料，客戶和通路重疊性高，台灣目前也有很多研究單位在做化合物半導體，或者研究關鍵設備的開發，今年雖還不夠成熟但明年會更好，若台灣加快腳步，讓整個產業鏈完整化，將會非常有利。
矽力累計持有46.10%，矽力是僑外資(陸資)，有了先前瀚薪科技的前車之鑑
經濟部投審會是否會同意放行，還不得而知
以矽力第一次取得時間109.10.15，公司辦理好登記時間是109.12.03
第二次取得時間是110.05.12，但是目前已經過了將近4個月，變更還沒有辦理下來
然後目前就這麼高價
如果投審會不過? 會怎樣?
過了當然皆大歡喜，但是可能要求矽力降低持股比例
中砂110年財務報告揭露穩晟材料
110年Q1虧損8,769仟元，EPS -0.63元
110年Q2虧損24,990仟元，EPS -1.803元
穩晟材料目前有13,860,000股，全體董監事持有9,745,000股，佔了70.31%的股份
等於非董監事共持有4,115張的股份
流通在外股數很少，
穩晟材料能獲得矽力、中砂以及威健入股，可見這個是未來趨勢
但是，也因為公司是否獲利，以現在價格一出來就接近三位數
想投資的要仔細評估看看
上一次增資是20元
不過其股本小，未來若有獲利也是不容小覷
-----------------------------------
聯穎十天沒發言，然後張漲到1xx三未數
www.youtube.com/watch?v=AXOzu-bAjYI&list=UUYIVkruUoN04UjV9pkBTswg&index=2
切入集團：漢磊、環球晶、合晶、【矽力+中砂】、太極
未來10天內本人不再發言，前幾天穩晟買太少了，開始擔心明搶買穩晟股價追不上！！
(黑馬優質股提早曝光，本人上車張數不多，忽然擔心起來了)
矽力ky關係企業下 穩晟材料即將發光發熱?！請拭目以待！
(矽力KY占比46.1%、中砂占比11.0%。)
矽力ky關係企業下 穩晟材料即將發光發熱?！請拭目以待！
從必富網裡的新聞連結可看出
矽力杰兩次增資共取得11550張穩晟股票
佔比46.1%，所以換算後穩晟其股本已膨脹到約2.5億了
再從今年7/9的637期財訊雙週刊71頁裡的介紹
內文提到穩晟已完成3.5億的增資計畫
我想威健就是參加這次的增資
只是不知道已經認購了嗎
個人是看好其大股東的實力
以股王矽力會看上他並持股將近過半
相信應該有相當的實力才能吸引其入股
今天已經有追價到3位數了
個人也相當期待他日後的發光發熱⋯⋯
另外更正
穩晟材料公司月營收金額，小弟不得而知。
但未來假設穩晟能月賺3500萬，就能把eps 衝上20元，
創業，就是要做一頭站在風口上的豬，風口站對了，豬也可以飛起來！！
矽力ky關係企業下 穩晟材料即將發光發熱?！請拭目以待！
假設威健真能入股 穩晟材料，假設持股權重占20%股權，
當穩晟材料EPS賺10元，貢獻給威健的營收是1.386E*20%=2772萬
(我們再假設穩晟股本因入股增資再膨脹50%來到2.0E， 2.0*20%=4000萬
面對於威健資本額37. E，穩晟材料貢獻給威健的EPS才區區4000萬(假設持股穩晟20%股權前提下)，
0.4000E /37.0E = EPS 0.108元！！
(來自於穩晟材料，貢獻給威健業外 EPS 0.108真是笑死人)
小弟猜想 威健主要積極想代理碳化矽基板獨賣業務，屬策略性入股，見穩晟材料未來大好商機，碳化矽基板會大賣?！
請別傻傻認為威健入股穩晟材料可以讓本業獲利更多?
跟王金木大大報告，少得可憐阿！
穩晟材料每個月賺3500萬，一年可賺2個以上資本額。
按照碳化矽基版本益比50~80倍，股價破千可期待。
當技術成熟，碳化矽品質可靠性高，
大量採購長晶爐後營收可會大爆炸唷。
小弟認為 威健是〝代理賣〞 混合式及分散式元件+晶片組及特定應用標準元件的通路商，別把威健想這麼偉大，現在元件行情好，毛利率從5.0%左右升到7.0%，迫使營利率從1.5%往上衝到3.75%，賺比前一季多些，根本沒有技術含金量，現階段就花錢入股投資第三代半導體，自己兼當股東同時也能綁第三代半導體產品獨賣代理。
矽力ky集團下 穩晟材料即將發光發熱?！請拭目以待！
威健即將參股穩晟
那是穩晟要辦現金增資嗎
還是要以私募的方式入股呢
且威健本業一向穩定 歷年來看eps大都有1-2元多 今年大噴發 有機會大成長到4-5元 搭上車用主流 又將入股穩晟 第三代碳化矽材料明日之星 第三代半導體運用在電動車 電動船 充電樁 5G基地台 低軌衛星通訊..都是未來主流 質變正在發生
車用電子概念股－威健（3033）
許豐祿表示，如今台積電看旺第三代半導體，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）供應鏈成為當紅炸子雞。像是漢磊（3707）、嘉晶（3016）、越峰（8121）這些個股都已經展開漲勢。
但有一家隱藏版的第三代半導體，那就是威健，今年8月合併營收約68.5億元，月增10.6%，較去年同期成長32.7%，創下歷史新高紀錄，目前股價位階相對便宜，法人連續買超3日，今年上半年獲利1.98元，法人預估第三季有望賺1.2元，今年全年有機會賺到4元，本業為IC通路，現在轉型成車用IGBT整合系統供應商切入車電，且即將參股穩晟（第三代半導體化合物），未來將成為隱藏版碳化矽供應鏈公司，投資人可以留意。
矽望投資有限公司與被投資公司(穩晟材料科技)為關聯企業。
個別不重大之關聯企業彙總資訊
矽望(矽望投資有限公司)於 109 年 11 月以新台幣 55,000 仟元取得穩晟材料科技股份有限公司（以下簡稱「穩晟材料」）普通股 2,750,000 股，持股比例19.84%，並由於矽望取得穩晟材料董事席次，評估具有重大影響力。取得穩晟材料所產生之商譽係列入投資關聯企業相關成本，其原始會計處理於資產負債表日僅係暫定。於本合併報告通過日時，所需之市場評價及其他計算尚未完成，因此僅依合併公司管理階層之最佳估計暫定可能之價值。
合併公司於 110 年 5 月 12 日經董事會決議以 220,000 仟元認購穩晟材料現金增資發行新股 8,800,000 股，相關交易尚在進行中。 穩晟材料（109 年 1 月 1 日至 3 月 31 日：無）
矽力杰是台股矽力KY嗎？它們名字怎麼不同?
全球碳化矽元件以每年60~70%年成長率增加的市場規模來看，後勢十分看好，需提早佈局以因應成長階段所伴隨的市場先機。此外，以碳化矽晶體生長的投資環境條件來看，我國遠優於美、日、德等技術領先國家，我司企盼促進國內碳化矽半導體產業蓬勃發展、提升我國在寬能隙功率半導體領域的國際競爭力。傳統以矽為材料的功率半導體，正逐漸面臨發展瓶頸，而具有比矽更低導通電阻及更高切換速度的碳化矽功率器件以其優異的高耐壓、低損耗、高導熱率等優異性能，有效實現電力電子系統的高效率、小型化和輕量化。
穩晟材料科技對比當前德國、美國、俄羅斯多家企業的碳化矽長晶技術及設備製造廠家，選定與日本廠商共同合作，專注開發昇華法(Phase Vapor Transport, PVT)法製造4~6寸碳化矽4H半絕緣晶體。我們整合了國內碳化矽領域的技術專家，建立碳化矽長晶、晶圓加工生產線，致力於開發高品質大尺寸碳化矽長晶及晶圓加工技術，最終目標實現長晶、晶圓加工製造、設備及關鍵材料的推廣和銷售，積極推動碳化矽材料的上中下游產業，力爭實現碳化矽全產業鏈的國產化。目前穩晟材料科技已準備替國內相關政府單位及多家產業公司，建立碳化矽產業基地，相信在國家及民間企業的支持和推動下，穩晟材料科技將成為世界專業的碳化矽材料供應廠商。