晶圓代工廠近來積極佈局第三代半導體材料氮化鎵 (GaN),除龍頭廠台積電 (2330-TW) 已提供 6 吋 GaN-on-Si(矽基氮化鎵) 晶圓代工服務外,世界先進 (5347-TW) GaN 製程也預計年底送樣,聯電 (2303-TW) 同樣積極投入 GaN 製程開發,攜手子公司聯穎佈局高效能電源功率元件市場。
聯電表示,GaN 製程開發是現有研發計畫中的重點項目之一,目前與轉投資公司砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠聯穎合作,仍處於研發階段,初期將以 6 吋晶圓代工服務為目標,未來也會考慮邁向 8 吋代工。
聯穎光電是聯電持股 81.58% 子公司,為其新投資事業群的一員,提供 6 吋砷化鎵晶圓代工服務,終端產品應用領域包括手機無線通訊、微波無線大型基地站、無線微型基地台、物聯網、國防航太、光纖通訊、光學雷達,及 3D 感測元件等。目前營運持續虧損,去年虧損 2.79 億元,今年首季則虧損 861 萬元。
20年純熟矽基CMOS 六吋代工經驗 ; 身為聯電集團新投資事業群的一員,更承襲了聯電多年在代工產業的製程心得, 致力為砷化鎵微波及射頻積體電路服務產業另闢新氣象。
聯穎擁有最先端的砷化鎵製程技術,為全球積體電路設計公司及整合元件的製造廠提供專業、彈性、具競爭力的晶圓代工服務。本著持續創新原則,擁有紮實技術的聯穎研發團隊將持續推出最尖端的III-V族技術 ; 聯穎亦將秉持聯電一流的製造能力與務實、效率的管理精神,為客戶創造最大價值。
提供的技術範圍從砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米 pHEMT技術、氮化鎵高功率元件到SAW 濾波器; 並跨足光電元件製造,包含砷化鎵基底,磷化銦基底之檢光二極體及消費性電子應用之雷射光電元件。聯穎完整的產品線可廣泛應用於智慧型手機之無線行動通訊、無線區域網路、微波無線大型基地站、全球定位系統、無線微型基地台、有線電視、物聯網、國防航太、光纖通訊、光學雷達,以及 3D感測元件等領域。
聯穎提供III-V族及CMOS specialty業界最完整廣泛產品組合的 6 吋晶圓代工服務。我們將持續投入化合物半導體新技術的研發,致力成為無線通訊、消費性光電技術及綠能電子的先驅領導者,以達成協助客戶創造最大價值的終極目標。
員工真的很努力💪,但是小心謹慎態度,慢慢來會比較好.........。
怎麼口氣越來越像他,還是他分身呢?
最後,謝謝你分享。
票已買好,坐等大大分享近況。
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過年期間聯穎光電很精彩,員工〝盲〞翻了!!
過年後開始戰鬥,替股東賺錢,〝忙〞翻了
今年不知成長多少?
請問透大聯電買設備,早預期有單吧,
設備不是隨時買隨時到,且現在運費不便宜
有錢不一定買得到。
聯穎光電去年獲利68,545千元
發行在外股數183,412,113股
每股EPS是0.3737元
由聯穎代工的模式,所以,聯電也要跟他租一部分場地。
2/25聯電又公告新增取得設備,絕非巧合
聯電公告:2/24
公告本公司向子公司聯穎光電股份有限公司取得使用權資產
1.標的物之名稱及性質(如坐落台中市北區XX段XX小段土地):
新竹科學園區新竹縣創新一路10號1樓
2.事實發生日:110/2/24~110/2/24
3.交易單位數量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價格及交易總金額:
交易單位數量:40.25坪
每單位價格:每坪每月租金新台幣1,169元(未稅)
交易總金額:每月新台幣49,405元(含稅)
使用權資產總金額:新台幣2,496,807元
4.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關
係人者,得免揭露其姓名):
聯穎光電股份有限公司(以下簡稱聯穎光電),本公司之子公司
5.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之
所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期
及移轉金額:
選定關係人為交易對象之原因:本公司與聯穎光電合作開發製程,為提升工作效率,
向聯穎光電承租一樓辦公室供同仁使用
前次移轉之所有人:該廠房係由聯穎光電向本公司購買取得
前次移轉日期:104/08/31
前次移轉金額:新台幣148,588,299元
6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係
人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用
7.預計處分利益(或損失)(取得資產者不適用)(遞延者應列表說明
認列情形):
不適用
8.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條款及其他重要約定
事項:
付款期間:110/03/01~114/08/31
付款金額:每月支付,每次支付新台幣49,405元(含稅)
契約限制條款及其他重要約定事項:無
9.本次交易之決定方式(如招標、比價或議價)、價格決定之參考依據及
決策單位:
本次交易之決定方式及價格決定之參考依據:依市場行情議價
決策單位:董事會
10.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額:
不適用
11.專業估價師姓名:
不適用
12.專業估價師開業證書字號:
不適用
13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用
14.是否尚未取得估價報告:否或不適用
15.尚未取得估價報告之原因:
不適用
16.估價結果有重大差異時,其差異原因及會計師意見:
不適用
17.會計師事務所名稱:
不適用
18.會計師姓名:
不適用
19.會計師開業證書字號:
不適用
20.經紀人及經紀費用:
不適用
21.取得或處分之具體目的或用途:
本公司與聯穎光電合作開發製程,為提升工作效率,向聯穎光電承租一樓辦公室
供同仁使用
22.本次交易表示異議之董事之意見:
無
23.本次交易為關係人交易:是
24.董事會通過日期:
民國110年02月24日
25.監察人承認或審計委員會同意日期:
民國110年02月24日
26.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:是
27.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定
評估之價格:不適用
28.依前項評估之價格較交易價格為低者,依同準則第十七條規
定評估之價格:不適用
29.其他敘明事項:
無
靜待連假後的佳音
請盡快上車
連續假期後,分享好消息!!
根據聯電財報
聯穎各季數字如下
Q1 虧損 (8,651)千元
Q2 獲利 41,630 千元--->折舊提完,ASP上升,開始賺錢,等於本季就賺了50,245千元
Q3 獲利 58,573 千元--->本季賺16,943千元。賺的比Q2少,我在猜應該是已經獲利,有估列員工紅利、董監酬勞跟員工認股權。
Q4 尚未公布
但是,聯電+宏誠創投持股從82.23%降到82.10%,以股本計算等於減少200多張,顯示籌碼仍很集中。
承大大分析,持續注意ing
那就去買不賺錢的漢磊→ 今2/22漲停板唷(股價從46.2→50.8元)
或去買正在送件的兆遠→ 今2/22也漲停板唷(股價從29.4→32.3元)
(開始都還沒,在認證及練兵階段,屁都沒放吧!!)
聯穎光電股價衝破65元都不意外!!
休息10天不在發言,讓股價冷一冷!!
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?!請拭目以待!
聯穎有沒有資本支出? 會不會加計資本支出之後,折舊也上升? 獲利沒有這麼好?
難道投資人不知道聯穎光電有個強大的富爸爸聯電嗎?
過年前至今已經安裝新機N台(印鈔機),當然是富爸爸出錢,折舊爸爸吃,利潤讓利給聯穎光電
Q1~Q2 會陸續再換新機,跟股價一樣,一直換一直換,
換到Q3才有可能再停止?!
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?!請拭目以待!
聯電爸爸大手筆買新機除舊布新,折舊給富爸爸聯電,
聯穎光電大賺代工費用,再等二年後便宜買回新機台,上市櫃股價破200~500元。
一直漲~~~都沒機會上車啊!
雖然,你寫的都是對的!
但是,之後聯穎有沒有資本支出? 會不會加計資本支出之後,折舊也上升?
獲利沒有這麼好?
台積電 → 資本額2593E 。股價652元;本益比34.4
聯電 → 資本額1240E 。股價57.2元;本益比32.5
力積電 → 資本額310E 。股價70.3元;本益比 NA
2/19盤後III-V族6 吋晶圓代工服務(5G及車用晶片)
聯穎光電 → 資本額18E。股價45~46元 ;本益比NA(前三季都賺錢)
全新 → 資本額18.5E。股價111.5元 ;本益比40.2(前三季賺2.0元)
宏捷科 → 資本額20E。股價167元 ;本益比53.3(前三季賺3.1元)
穩懋 → 資本額42E。股價398元 ;本益比23.8(前三季賺12元)
嘉晶 → 資本額28E。股價71.4元 ;本益比NA(虧錢)
漢磊 → 資本額31E。股價46.2元 ;本益比NA(虧錢)
聯穎光電、宏捷科、全新股本接近落在18~20E。
資本額相當就好比較,預估本年聯穎光電EPS 衝上2.5~3.5元(漲價題材+產能除舊布新)
尤其在今年Q4會賺得錢更有機會當季衝上1.0元,相當有爆發力!!
明年今天來證實!!
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?!請拭目以待!
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明星產業》闢新藍海 第三代半導體應用崛起工商時報 證券組 2021.02.16
統一投顧:隨高頻、高壓等應用領域蓬勃發展,包括電動車、綠能、5G基站、雷達偵測及快充等應用快速崛起,第三代半導體材料發展廣受矚目。
第三代半導體材料是以碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)為材料主流。相較傳統第一、二代材料如矽(Si)、砷化鎵(GaAs)等,第三代半導體具備高功率、耐高溫、高崩潰電壓、高電流密度及高頻等特性,更能因應電動車、綠能、5G基站、雷達及快充等發展趨勢,其中以SiC-on-SiC、GaN-on-SiC、GaN-on-Si最具發展性。
生產半導體晶片(IC)的晶圓係由磊晶(EPI)及基板(Substrate)所組成。就第三代半導體而言,最常見的組合有四:(1)SiC-on-SiC:應用在高壓/高功率市場,包括電動車、高鐵、綠電等領域,底下基板是採用N型(電力型)SiC。(2)GaN-on-SiC:應用於高頻率的通訊元件,包括雷達站、基地台等,底下基板是採用SI型(半絕緣型)SiC。(3)GaN-on-GaN:應用於RF射頻領域,但由於GaN基板只能做到2∼3吋(SiC可做到4∼6吋),因此較不符合成本效益。(4)GaN-on-Si:成本最較低,未來可望大量應用於消費型電子市場,如手機和NB快充。
國際GaN元件供應商除Cree和ROHM等外,主要集中在上游IC設計及IDM廠,可歸類為三五族公司(Skyworks、Qorvo、Broadcom、MURATA),以及功率元件公司(英飛凌、STM、NXP、TI)等。國內則集中在晶圓代工廠,包括台積電、穩懋、世界先進、漢磊,以及EPI廠全新、嘉晶、環球晶。
SiC供應鏈較複雜,分為長晶/晶錠、晶圓加工(切磨拋)、磊晶(EPI)、IC設計及Fab製造。國際大廠以Cree及ROHM布局範圍囊括上下游業務最全面。
國內供應商集中在wafer加工及EPI,包括環球晶、全新、嘉晶等,Fad製造為穩懋及漢磊,另太極能源子公司-盛新材料布局長晶,生產SI型SiC基板,目前進入產品送樣階段。由於SiC長晶效率及良率較矽晶圓低很多,因此一旦成功想像空間大。
大陸也將第三代半導體納入十四五規劃中,可見其重視程度。然短期而言,SiC、GaN等複合材料良率仍在緩慢爬升階段,成本居高不下,限制其滲透速度。目前真正導入SiC、GaN等新材料的產品仍不多,在供應商缺乏經濟規模下,對獲利挹注仍小。現階段具SiC、GaN題材、且本業展望良好的公司,包括環球晶及穩懋、宏捷科、全新。美股則包括Skyworks、Qorvo、Avago等國際大廠。
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相關新聞 2021年2月17日 週三 下午1:37
較預期慘!車用晶片短缺、Q1恐百萬台車輛生產受影響
全球車用晶片短缺、對車輛生產的影響恐慘過原先預期!調查公司預估,Q1恐有近百萬台車輛生產將受影響、影響數量較原先預估高出近5成。
路透社17日報導,英國調查公司IHS Markit 16日預估,車用晶片短缺,可能將在2021年Q1(1-3月期間)對全球近100萬台小型乘用車的生產造成影響,影響規模慘於原先預期。
IHS原先(2月3日)預估Q1將有67.2萬台小型車生產將受到晶片短缺的影響、最新預估的影響數量(100萬台)較原先預估值高出近5成。
IHS維持「大部分車輛生產將在年內回復」的預期。
IHS曾在2月3日預估,當前的混亂情況(車廠減產情況)可能會持續至第3季。
日本車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)受2月13日強震影響而停工的那珂工廠已於2月16日進行復工、預估1週內產能可回復至震前水準。
從事車用晶片貿易業務的大型綜合貿易公司豐田通商最高財務負責人(CFO)岩本秀之於2月2日舉行的線上法說會上表示,「(車用晶片)供需預估在4-6月期間會非常吃緊」。岩本秀之指出,車用晶片供需預估會在今年夏天趨緩,而各家車廠情況雖有所不同,「不過預估嚴峻情況將最少持續至6月」。
日刊工業新聞1月26日報導,為了因應車用晶片短缺問題,台積電(2330)計畫自2021年5月起將先進晶片增產20%。台積電目標自5月起在生產先進晶片的台灣多座工廠進行增產,台積電已要求台灣當地的供應商合作、要求擴大供應半導體生產所必需的材料,不過供應商能否因應急增的材料訂單量仍是未知數,因此台積電的增產計畫能否實現恐仍有變數。
聯電大漲8.88%,收57.6元
聯陽大漲6.59%,收79.2元
聯傑大漲8.13%,收26.6元
聯電集團牛年大發利市,旗開得勝,股價應該還有30~50%以上空間漲幅。
聯穎光電於過年前封關日股價是40.0~42.0元左右,未來幾日有機會快速站上45.0元。
按照邏輯推算,最缺的莫過於聯穎光電的產品,用於未來高速成長的5G及車用晶片上,以上給予更高的期待。
包括5G手機、車用電子等需求延續不會只有2021年,還可能延續到2022年之後,要解決供不應求就是要增加產能。但由供給面來看,新建晶圓廠的前置時間拉長,設備交期已長達14∼18個月。
上述言論,確定聯穎光電產能在2021年滿載,直到2022年之後再看是否有延續性。
我大膽猜測聯穎光電近期因該會將設備大幅度汰舊換新,閒置空間全部裝新機,
用融資貸款或請富爸爸聯電出錢買設備,委託生產。
第一季應該就會利用過年期間前後汰舊換新,營收應小小幅下降,等陣痛期2~3個月過後,
第二季將大幅攀升營收及毛利。
小弟從20元一直暢旺聯穎光電,股價也站上40.0元大關,
今年股價會再翻倍,目標年底前站上80.0大關。
18E小巧美的35族晶圓代工,因應漲價數次,供不應求,今年有機會爆賺EPS 4.0~5.0元(剛開始而已)。
日後準備上櫃,增資並且擴廠(買廠房),有機會再衝一波往200元俱樂部前進,
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聯電王石專訪/晶片一路缺估到2023年 (工商時報2021.02.08)
全球半導體供應鏈產能持續供不應求,晶圓專工大廠聯電共同總經理王石接受本報專訪時表示,半導體需求持續強勁,8吋廠及12吋廠成熟製程產能吃緊情況更為明顯,產能短缺幅度已超過產能增加幅度。這種供需不平衡將會導致半導體市場發生結構性轉變,需求成長幅度大於產能增加幅度的結構性問題難以解決,半導體產能供不應求恐延續到2023年。
新冠肺炎疫情衝擊全球經濟,但回頭看2020年,半導體市場卻因疫情帶動數位轉型加速而大幅成長,而強勁需求動能延續到2021年,半導體產能全面性供不應求。王石指出,由需求面來看,產能供不應求導因於去年到今年有三個巨大趨勢(megatrend)同時發生,第一是4G加速轉向5G,5G手機出貨強勁,且每支手機的矽含量與4G手機相較增加35%。
第二是疫情引爆在家工作風潮,改變了生活習慣,帶動筆電出貨大幅成長,這將會是長期趨勢,筆電強勁需求到現在仍然沒有減緩,樂觀派甚至看好今年筆電出貨量將上看3億台。第三是去年第四季車用電子觸底反轉,新車款的先進駕駛輔助系統(ADAS)等車用電子搭載率大幅提升,電動車趨勢持續發展,每輛車採用晶片數量大幅增加,導致現在車用晶片嚴重缺貨。
王石表示,包括5G手機、筆電、車用電子等需求延續不會只有2021年,還可能延續到2022年之後,要解決供不應求就是要增加產能。但由供給面來看,新建晶圓廠的前置時間拉長,設備交期已長達14∼18個月,現在投資建廠到產能開出已經是2023年。
若由晶圓代工製程節點來看,7奈米或5奈米等先進製程需求暢旺,由ROI(投資報酬率)的角度來看可以繼續投資建廠,但14奈米以上成熟製程的投資效益充滿挑戰且難以回收。晶圓代工產業的製程節點推出後的平均價格,每年都會折價,經過10年後均價只剩一半,但建置產能的成本並沒有減少一半,而且部份8吋設備已不再生產,已無法做到大規模產能的投資。
王石指出,14奈米以上製程的需求量,2020∼2025年的CAGR(年複合成長率)達6.6%,但年度總產能的CAGR卻只有1%。需求成長幅度大於產能增加幅度的結構性問題,成為半導體產能短缺的最大難解之題。
王石表示,若現在到2023年,半導體產業進行大規模投資可解決產能不足問題,但要大規模投資的機率不高,所以產能短缺情況到2022∼2023年都難以解決。半導體產能供不應求不再是景氣循環周期性的問題,而是結構上的問題,這需要產業界各方集合智慧來看如何面對解決。
然半導體之技術門檻很高,不是一般能公司能進入,
端看紫光、中芯、華虹宏力、華潤等四家半導體就略知一二,真是半〝倒〞體,
再III-V族半導體結構中,要短時間內進入這行業難度也非常非常高,
穩懋世界供應第一名也才在6吋生產,8吋難度無敵難突破,只能靠著擴廠吃下市占率維持高營收及獲利,
聯電集團子公司聯穎光電,有爸爸資金+技術撐腰,
未來有機會突飛猛進(營收+毛利提升),一定會,肯定會,
缺貨的砷化鎵製程產出,到非常缺貨的氮化鎵(GAN)高功率元件產出,
日後等賺很多錢再跟聯電集團一起投入更高端的碳化矽製程,一步步地邁向100→200→500元大關。
強勁電動車需求為功率電子及化合物半導體開創產業新動能,
短時間聯穎身價才動了一下,長時間回頭看還是非常值得入手,別嫌聯穎光電貴貴??
因為兩年後聯電也將穩穩站上100元俱樂部,子ˇ公司聯穎光電怎能失落呢!?
等4/15看到第一季財報,再等7/15看到營收暴衝,再來追價??!
投資需要長遠看待,買個五張過過癮,未上市好股不多了,
還是提醒投資需要放9~18個月唷(一年半內),股價是不會寂寞的!會回饋給投資大眾
為什麼說一年半呢??因為今年股東會跟明年股東會!!精彩演出!?
甚至幻想兩年後的聯穎光電上櫃,在市場募資,擴大資本額增產量產,大量出貨。
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Skyworks看旺5G手機 投顧按讚三五族半導體
無線通訊IC大廠Skyworks公布2021會計年度第一季財報,成績大幅優於華爾街預期,營收15.10億美元,年增69%、non-GAAP稀釋後每股盈餘(EPS)3.36美元,年增100%,刷新單季歷史紀錄。Skyworks指出,5G時代正式到來,手機無線通訊應用持續快速成長,受惠三星、OPPO、vivo、小米等Tier-1業者5G換機潮,對第二季樂觀以待。
統一投顧也表示,非蘋5G手機PA(功率放大器)啟動拉貨潮,看好穩懋、全新等相關個股。2021年手機銷售復甦,全年智慧型手機銷售量預估13.5億支,年增12.5%,而5G手機是主要機種,預估銷售量4.8億支,年增看153%,成長翻倍。由於5G手機所需要的PA面積多出4G手機的20∼30%,估2021年PA需求量至少年增17.8%%,因此,三五族半導體族群最先受惠。
昨日股價大漲12.92%
2020年4月以來從27.77美元漲到114.14美元
大趨勢就是如此,只能希望聯穎光電把握這趨勢,站在浪頭上。
不然就浪費了
富爸爸聯電集團應該會積極設法讓聯穎光電有更多能力發揮所長,吸引客戶忠誠度+黏著力
今年是蛻變得一年,展新得一年,聯穎光電股東會值得期待。
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不甘缺席車用晶片!傳三星考慮併購恩智浦、德州儀器
近期全球車用晶片大缺貨,導致福特(Ford)、本田(Honda)等知名車廠接連宣佈減產,凸顯車用半導體產業背後的龐大商機。為了開拓新客源,最新消息傳出,南韓半導體龍頭三星電子(Samsung Eletronics)有意併購車用半導體製造商,力爭這塊市場大餅。
韓媒《BusinessKorea》報導,1月28日,三星電子財務長Choi Yoon-ho在財報會議上宣佈,未來3年將採取積極的併購策略,藉此獲取尖端技術、強化競爭力。報導指出,三星考慮併購目標包括荷蘭恩智浦(NXP)、日本瑞薩電子(Renesas)和美國德州儀器(Texas Instruments),均為知名車用半導體大廠。
來自投資銀行的消息人士透露,2019年,三星已開始對恩智浦和德州儀器進行盡職調查(Due Diligence,指在收購前評估目標公司的資產現狀)。市場一直有傳言稱,三星正在考慮收購恩智浦。
汽車半導體市場的成長潛力不容忽視。根據市場研究公司Gartner的數據,2018年,每輛汽車所含的車用半導體價值為400美元,但到了2024年無人自駕車普及時,每輛車內含的半導體價值將超過1,000美元。
業界專家預測,若順利完成收購,將是三星收購美國汽車零件商哈曼(Harman)以來最大咖的併購案。Yahoo Finance報價顯示,截至上週五(29日),德州儀器的市值約為1,520億美元,恩智浦約448億美元,而瑞薩電子為200億美元。
韓媒先前報導,南韓為半導體製造強國,三星、SK海力士(SK Hynix)在全球記憶體晶片市場的市佔率高達60%,但在系統半導體市場的市佔僅3%至4%。雖然南韓汽車工業發達,但汽車製造商高度依賴外國生產的車載晶片,
原因是汽車半導體大多為客製化訂製,汽車製造商、IC設計公司和晶圓代工廠之間必須緊密合作,但南韓IC設計產業發展較弱,缺乏能在汽車製造商和晶圓廠之間擔任溝通橋樑的IC設計公司。
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產業追蹤/GaN三優勢 助攻5G通訊
歐洲半導體大廠NXP去年9月底宣布啟用在美國的6吋GaN晶圓廠,並組建研發團隊,聚焦5G毫米波應用,積極參與北美5G基礎設施布建。在5G通訊應用領域,GaN較高的功率密度與操作頻率將是毫米波傳輸的有力支持,而其高居不下的晶圓成本則是影響市場導入時機的重大因素。
GaN原是應藍光發光二極體的需求而被開發的材料,以藍寶石作為基板,利用磊晶技術在上方形成GaN晶體薄層材料,在電流激發下可產生藍光到紫外線波長範圍的光。隨著磊晶技術成熟,低缺陷的GaN晶體被應用於電子元件開發,成為功率電子元件的重要材料,而GaN高頻高電壓操作的特性,在通訊應用方面更具備優勢。
半導體功率元件在通訊領域如基地台、交換機、路由器等有廣泛的應用需求。基於CMOS製程的功率放大器(PA) 在2G時代就出現,為2G通訊提供穩定而低成本的功率元件,因應通訊傳輸高功率的需求,特殊的橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)結構也被開發出來,提高MOSFET的崩潰電壓,滿足早期通訊應用的需求。
隨著通訊應用發展,高頻率通訊頻段的需求持續增加,Si-LDMOS的功率放大器面臨無法適用3 GHz以上應用的瓶頸,取而代之是以砷化鎵與磷化銦材料為主的三五族功率放大器,可應用於10 GHz以上的通訊應用,成為3G與4G行動通訊的功率放大器首選。不過,GaAs與InP材料雖適用於高頻操作,但崩潰電壓偏低,面對較大功率射頻(RF)應用需求時,需要額外採用多級電路提高輸出電壓,使R功率模組尺寸較大,也因使用較多功率放大器元件導致功耗增加。
5G通訊具備大頻寬、高傳輸速率與低延遲時間的特性,在利用毫米波頻段取得更大傳輸頻寬時,也因毫米波的高傳輸損耗而對傳輸功率要求更高,GaN高操作電壓所帶來的高傳輸功率密度正可滿足5G毫米波傳輸的需求。
GaN用於5G通訊傳輸具備的主要優勢大致歸納為三點:1、GaN高操作頻率高操作電壓的特性,使其適用於毫米波頻段的高功率傳輸,為通訊提供更大的頻寬,有效提升傳輸效率;2、GaN高輸出功率特性使之可在RF功率模組中以單一元件取代多級GaAs元件,有效縮小RF功率模組的封裝尺寸,更適用於5G小型基地台;3、採用SiC基板的GaN元件散熱能力佳,在高溫操作的環境中可提高RF功率模組的耐用性。這些特性使GaN非常適用於無線通訊基礎設施(如基地台)、國防軍事、3C裝置或電動車快速充電等應用。
GaN優異的材料特性是5G毫米波頻段應用的優先選擇,惟目前限制GaN功率元件大規模導入5G通訊應用,主要原因是成本問題。
目前主流的SiC與GaN晶圓尺寸都是6吋,其中SiC晶圓製作是在2600度C高溫環境下透過碳化矽碎片昇華沉積形成類似矽晶圓的高純度晶柱,而GaN晶圓是在特定基板上磊晶形成高品質的GaN晶體結構,依照基板種類又可分為GaN-on-Si、GaN-on-SiC與GaN-on-GaN三種。由於晶圓製備的高難度,SiC與GaN的晶圓價格高居不下,導致功率元件成本偏高,是影響功率半導體普及化的主要因素。
台廠因長期投入矽基及三五族材料與製程的能量,目前在GaN-on-Si磊晶與晶圓製造已建立札實基礎,具備GaN功率元件設計製造一條龍的能力,在GaN-on-Si晶圓面臨的磊晶與製程技術挑戰上,必須持續投入研發。一方面透過磊晶技術提升以減少晶圓缺陷,降低GaN-on-Si晶圓的成本,並提高GaN-on-Si功率元件的操作頻率與耐受電壓;另一方面透過提升製程技術,改善GaN功率元件的效能;而在磊晶與製程技術提升的同時,台廠也要重視相關製程設備的自主開發,才能保障台灣在GaN元件應用的市場競爭力與全球供應鏈影響力。
找買點
兆遠有富媽媽-中美晶
聯穎光電有富爸爸-聯電
想想中美晶旗下轉投資的兆遠,目前處於虧損,股價還高高掛在30.0~32.0之間,
兆遠積極研發轉型發展砷化鎵晶圓加工,2020年下半年送樣認證,今年看Q2有沒有機會量產出貨(小量)
兆遠跟聯穎光電如何比較呢?擁有兆遠股東應該都要轉向聯穎光電投資才對。
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?!請拭目以待!
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車用晶片缺貨延燒 經長今速揪晶片廠午餐會擠貨
全球鬧車用晶片荒,包括美國、德國、日本都相繼致函台灣政府,希望台積電在內的台灣晶片廠增產因應。據了解,經濟部長王美花昨天臨時邀集台灣晶片廠商,於今天中午在經濟部舉行午餐會,商討為車用晶片增產事宜;包括台積電、聯電、世界先進、力積電等均派代表出席。
車用晶片荒席捲全球,3國致函台灣政府也凸顯台積電獨特供貨地位。經濟部自上週起陸續針對車用電子增加產能進行溝通,上週日王美花親自致電台積電,據了解台積電表示考量到汽車供應鏈涉及許多工作機會,將優先把多餘產能供貨給汽車晶片使用。
但車電缺貨及漲價聲浪不斷,台政府也以火線速度因應。據了解,王美花昨天緊急邀集台灣晶片廠商開會,今天中午於經濟部會議室內舉行午餐會,商討是否能為車電晶片再增加供貨、組成聯盟相互調度,以及台灣車用零件廠需求是否能夠滿足等。
而今在台各大業者均派代表出席,包括台積電、聯電、力積電、世界先進等。而與會官員除王美花外,也包括國發會主委龔明鑫、工業局、貿易局等官員。目前會議仍正進行中。
這檔 很不錯 只要有富爸爸 都有靠山
推薦好股同時,思考不害了人追高,
讓自己免強爬床起身留言,讓自己好安心睡覺
自己推敲營收反應股價得來,年底前目標價80~100元,不變!
目前需停看聽,等4/15季報數據營收再繼續安心建昌買入為佳
這一週聯穎光電飆漲,從便宜11月便宜18~20元入手至今將近100%UP漲幅,
目前價格35~36已反映去年營收及轉機題材,請待2021年季報(4/15)公佈後,建議再追價才安心。
說歸說,最具爆發性營收落在2021年Q3+Q4,很恐怖,不要問!
找聯電最快能解決!!!
只說一句話,重要所以說三次!!
聯電集團只能找他兒子聯穎光電靠優良技術生產車用晶片
聯電集團只能找他兒子聯穎光電靠優良技術生產車用晶片
聯電集團只能找他兒子聯穎光電靠優良技術生產車用晶片
財信傳媒董事長謝金河今於北威論壇上表示,國際車用大廠找錯對象了,車用晶片以8吋晶圓產線生產為主,這個技術以聯電最成熟
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?!請拭目以待!
車用晶片告急 老謝:找聯電最快能解決
全球車用晶片告急,德、美、日相繼向台灣政府求助,希望台積電增產,車用晶片擬水漲船高;財信傳媒董事長謝金河今於北威論壇上表示,國際車用大廠找錯對象了,台積電的強項是先進製程、全球領先,但車用晶片以8吋晶圓產線生產為主,這個技術以聯電最成熟,告急下找聯電最快能解決;謝金河進一步指出,聯電接下來產能會更吃緊,躺著也發財。
謝金河直指,川普對中芯制裁禁令,加劇車用晶片缺貨告急,全球晶片也陸續出現短缺現象,台積電、聯電等產能會更吃緊,近來聯晶片電股價異軍突起,市值已膨脹4倍之多,美國對中芯下禁令,讓聯電大爆發。
半導體公司主管表示,近來車用晶片投單量大、供不應求,雖然單價高、淨利好,卻也坦言這類產品不好做,因為車用晶片涉及行車安全,規格要求、良率都採最高標準,因此,車用晶片的產能不容易開出來。
聯穎光電小而美,還在猶豫嗎???
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上櫃會是2022年的事情,距離現在至少還要1~2年。
但這兩年的變化就很精彩了,
端看漢磊,穩懋,全新,宏捷科,等35族晶圓代工的股價就可推敲一二,
富爸爸聯電會將資源全力扶持子公司聯穎光電,畢竟未來5G及車用是供不應求,
聯電的客戶都非常需要這部分的訂單,可說奇貨可居,
現在投資到年底因該價值有100元以上,畢竟35族的平均本益比75左右。
若公司有IPO計畫,應該下半年就能興櫃。
若以目前有賺錢來看,現在價位是不錯。
穩懋+宏傑科+全新+漢磊等等的III-V族晶圓代工都供不應求,
別忘了聯穎光電還提供第三代半導體材料氮化鎵 (GaN),
砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米 pHEMT技術、
最強大的秘密武器是 氮化鎵高功率元件(非常期待)
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漢磊 外資持股比例從5.88%一口氣拉升12.51%,
一檔去年虧損的公司??
到底有甚麼貓膩??!!
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車用電子強勁復甦 漢磊11月每股虧0.05元 虧損大幅收斂(2021/01/19 17:49)
漢磊投控 (3707-TW) 今 (19) 日公布 2020 年 11 月自結,稅後虧損 0.12 億元,虧損幅度較 2019 年同期收斂,每股虧損 0.05 元;累計前 11 月稅後虧損 4.49 億元,每股稅後虧損 1.52 元;受惠近期車用電子強勁復甦,漢磊稼動率顯著提升,近兩月虧損也大幅收斂。
漢磊自去年 9 月起,受惠車用電子快速復甦,月營收皆年成長 1 成以上,去年全年營收達 57.41 億元,年增 5.95%。
全球疫情持續蔓延,帶動居家辦公趨勢成形,加上消費性電子、車用電子復甦,晶圓代工產能從 12 吋、8 吋,甚至 6 吋產能全數滿載,更紛紛啟動漲價,漢磊旗下漢磊科去年第四季起也開始調整價格,預計今年第一季漲幅高達 2 成。
漢磊也積極投入第三代半導體,包括氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC),目前也已取得訂單,加上應用持續擴大,今年在產品結構改善下,挑戰單季轉盈。
漢磊目前股價落在50元上下,資本額30E,三大法人今1/19買超539張
為什麼三大法人會買超,還是看中第三代半導體,未來幾年內吃香喝辣!?
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聯陽也持續創新高,
聯電突破53元價位,創波段新高後,會大力推聯穎光電
聯穎光電製作5G及車用晶片,會不會被客戶追殺到天涯海角?!
缺貨!缺貨!缺貨!
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聯傑11/18(一)今天漲停板
身為聯電集團的聯穎光電即將發光發熱?!請拭目以待!
漢磊漲停板
宏捷科漲6.5%,創波段新高。
全新漲4.0%,接近波段高
按照漢磊去年還在虧損狀態下,聯穎光電是非常可以期待,
重點聯穎光電有富爸爸聯電集團支撐及口碑光環,5G跟車用需求引來的訂單短期間無法滿足市場。
聯電集團正在積極讓〝聯穎光電〞脫胎換骨,兩年內肯定會上櫃買交易市場。
聯電集團會加速讓聯穎光電大獲利,小金雞聯穎光電股價將破百元上櫃。
漢磊去年虧損,今天還能漲停板呢??
請想想為什麼吧!!
需求在6~9個月後會開始大爆發,今年是車用及5G元年,未來吃3~10年!!
公司正陸續汰舊換新機台,龐大需求依舊無法滿足客戶,廠商積極追貨,逼著加速更換機台。
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相關新聞 2021/01/07
受惠居家上班及在家學習帶動消費性和電腦相關應用需求持續成長,5G 智慧手機及物聯網裝置內矽含量也提升,聯電 2020 年第 4 季接單暢旺,產能利用率達 95% 水位。
其中,8 吋晶圓代工產能嚴重供不應求,聯電已陸續調高 8 吋晶圓代工價格,晶圓代工同業世界先進與力積電也紛紛跟進調漲 8 吋晶圓代工價格。
聯電 12 吋晶圓代工接單也相當暢旺,目前已陸續跟進調漲代工價格,聯電指出,新訂單已先漲價。法人預期,受惠漲價效益,聯電今年營收與獲利可望同步攀高。
針對外界點名聯電是旺宏 6 吋晶圓廠潛在買家,聯電表示,不評論市場傳言。
業界人士指出,聯電過去將旗下 6 吋晶圓廠切割給子公司聯穎投入砷化鎵生產後,聯電已無 6 吋晶圓廠,預期聯電收購旺宏 6 吋廠的意願應有限。
聯電證實 12吋晶圓代工價格調漲 工商時報 數位編輯 2021.01.05
上半年晶圓代工產能持續吃緊,聯電(2303)除了8吋晶圓代工價格陸續調漲,公司證實12吋晶圓代工價格也開始調漲。
聯電因8吋晶圓代工產能嚴重供不應求,已自去年第四季起,陸續調高8吋晶圓代工價格。由於12吋晶圓代工接單也相當強勁,目前公司也已陸續跟進調漲代工價格。聯電指出,新訂單已先漲價。
另外,針對外界點名聯電是旺宏(2337)6吋晶圓廠的潛在買家,聯電表示,不評論市場傳言。聯電過去將旗下6吋晶圓廠切割給子公司聯穎投入砷化鎵生產後,聯電已無6吋晶圓廠。
聯電去年前三季EPS達1.5元,優於前年同期之0.5元,並樂觀看待去年第四季營運,單季營收可望再挑戰新高,預估季成長在2%至3%。
聯電在日本新廠加入營運,以及受惠8吋產能供不應求,2020年前11月營收創同期新高,達1615.32億元,年增19.8%。
展望去年第四季,由於居家上班與在家學習趨勢的推動,消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。聯電預期晶圓出貨量季增1~2%,美元計的平均銷售價格(ASP)季增1%,毛利率將持平,產能利用率約95%。
展望今年,隨著晶圓代工產能持續吃緊,加上漲價效益,聯電今年營收與獲利可望再比去年成長。
Q1虧-0.45元
Q2虧-0.38元
Q3虧-0.52元
今天1/11日,外資大買1003張,持股比例攀升新高,股價來到次高,明天是否挑戰前波最高價42.25元,拭目以待!!
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聯電積極投入GaN製程開發 佈局高效能電源功率元件市場 2020/05/25 11:56
晶圓代工廠近來積極佈局第三代半導體材料氮化鎵 (GaN),除龍頭廠台積電 (2330-TW) 已提供 6 吋 GaN-on-Si(矽基氮化鎵) 晶圓代工服務外,世界先進 (5347-TW) GaN 製程也預計年底送樣,聯電 (2303-TW) 同樣積極投入 GaN 製程開發,攜手子公司聯穎佈局高效能電源功率元件市場。
聯電表示,GaN 製程開發是現有研發計畫中的重點項目之一,目前與轉投資公司砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠聯穎合作,仍處於研發階段,初期將以 6 吋晶圓代工服務為目標,未來也會考慮邁向 8 吋代工。
聯穎是聯電持股 81.58% 子公司,為其新投資事業群的一員,提供 6 吋砷化鎵晶圓代工服務,終端產品應用領域包括手機無線通訊、微波無線大型基地站、無線微型基地台、物聯網、國防航太、光纖通訊、光學雷達,及 3D 感測元件等。目前營運持續虧損,去年虧損 2.79 億元,今年首季則虧損 861 萬元。
砷化鎵前景看旺,穩懋強勢漲停領軍 PA 三雄攻高
產業前景看俏,砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋海外第一次無擔保轉換公司債(ECB)上週以 497 元完成訂價,溢價幅度達 40%,激勵今天股價強攻漲停,連帶宏捷科及全新股價均跟進攻高。
穩懋儘管針對去年第 4 季毛利率示警,因新台幣強升下修財測,但 8 日公告 ECB 完成定價 497 元,溢價幅度高達 40%,為近年來少見高溢價率,激勵今天盤中股價震盪強勢攻抵漲停價 399 元,創下掛牌來新高價。
穩懋攻高帶動下,宏捷科緊跟在後開高震盪攻高,早盤最高來到 146 元同樣創下掛牌來新高價,漲幅超過 8%;全新光電最高來到 122.5 元,漲幅也有 6.5%,為 2020 年 1 月以來新高。
5G 及物聯網新世代引動的新浪潮,去年已讓砷化鎵三雄穩懋、宏捷科及全新光電營運表現超閃亮,穩懋及全新營收均創歷史新高,宏捷科去年 12 月營收創下 59 個月新高,年營收成長 60.56%,成長力道最強勁。
全球網通大廠博通子公司安華高科技(Avago),2017 年以每股 277 元認購穩懋 2 千萬股私募,總投資額新台幣 55.4 億元,為穩懋第二大股東。此次穩懋是否再度引資結盟重要科技大廠共同卡位 5G、物聯網等商機備受矚目。
聯穎光電正在蛻變,汰舊換新,產能全開三率三升,動能大幅提升,迎接黃金10年。
折舊已完全攤提,
最沉重人事結構,這部分ㄧ年內預期將會快速降低,
聯電已經不追逐高階製程技術,
把大量資源及時間挪到聯穎光電,打造未來上市櫃金母雞!
目標兩年後上市櫃股價破百元,輕而易舉!!
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Q2 賺 4163萬
Q3 賺 5857萬
預計Q4小漲價前提下,賺7000~8000萬
明年漲價20~50%後,再加上新設備大量量產,
本人評估明年每季步步高升,
Q1 賺8,000萬~1億
Q2 賺1億~1.2E
Q3 賺1億~1.2E
Q4 賺1.2~1.5E
以上為本人推估,可參考。
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109第一季 -1748000
109第二季 -863000
109第三季 61184000
前三季盈餘58573000
帶來的「砷化鎵」需求量,將超乎你想像
台系三五族半導體廠發揮舞台,大展身手指日可待。
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股價開始直逼全新,趕上宏捷科,目標穩懋!!
穩懋地位比方是 台積電
聯穎光電地位可說是 聯電
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砷化鎵產業明星股:穩懋、全新、宏捷科
020年被稱為5G元年,雖疫情為其發展添變數,也成了中國地區加速推展的契機,由砷化鎵三雄穩懋、全新、宏捷科近期營運佳績與展望來看,5G、Wi-Fi 6持續為成長動能的說法獲實證,且去美化趨勢不會回頭,一如穩懋所言,5G需求「沒有悲觀的理由」。
中國三大電信營運商2020年5G資本支出180.3億元,佔整體資本支出過半,近期更加快5G網路建設,如中國聯通力拼提前在第三季完成全年目標、25萬個基地台,去美化趨勢則助攻台廠供應鏈營運,在通訊產業扮演關鍵材料的III-VI族(砷化鎵、氮化鎵等)業者,受惠程度明顯。
2020年手機下修產量與銷售額,但因結構上的改變,使PA(功率放大器)用量不減反增;5G手機在2020年首季銷售逾2,000萬支,已超越2019年全年水準,相較4G手機,5G手機因Sub 6-Ghz頻段,需額外PA支援,依照設計不同將多1∼3顆不等,對砷化鎵材料的消耗即增加20∼30%。
穩懋(3105)2020年第一季獲利15.75億元,每股盈餘EPS 3.76元,較去年同期的0.41元大增9倍。與5G連結性較高的Cellular(蜂巢式網路)及Infra.(基礎建設)表現佳,公司認為5G需求「沒有悲觀的理由」。
穩懋第二季以應用與客戶端的多樣化降低疫情衝擊,其中,Infra.的應用端包括基地台、衛星、雷達類等,均屬高頻高功率特性,客戶除了歐美外,亞洲也不少,為全球化布局。
全新(2455)3月起光通訊比重就明顯提升,與中國5G基地台建置及Fiber to the home(FTTH,光纖到戶)有關,顯示基建相關需求較穩定。除5G手機帶動PA用量外,Wi-Fi 6隨多元應用如手機、NB及智慧家庭等拉高滲透率,對全新有利。
全新RF(射頻元件)客戶下單並未出現明顯下滑,推測是比起銷售不佳,客戶更怕沒貨滿足需求。由於今年5G手機的比重一定較高,帶動砷化鎵材料消耗量增加
宏捷科(8086)隨去美化和轉單效應持續發酵,月營收再度締造新高紀錄,以2.77億元攀近51個月來新高,月增1.63%、年增1.22倍。
宏捷科第一季產品組合為手機PA 45%、Wi-Fi 40%、VCSEL 8∼10%,而在中系Wi-Fi 6產品帶動下,進一步調整為手機PA 40%、Wi-Fi 45%。主要受惠Router(路由器)訂單動能強勁,而Wi-Fi 6產品屬客製化、單價較高,足以彌補4G手機受疫情衝擊下PA及VCSEL(面射型雷射)拉貨動能減緩部分。第二季營收可望逐月小幅成長。
展望 2021 年,法人機構選出半導體、電動車、漲價效益及 5G、遠距需求等明星產業,將帶動晶圓代工、IC 設計、Wi-Fi 6、矽晶圓、設備材料、車用電子、DRAM、被動元件、5G 設備及原物料等次產業需求。
半導體產業延續 2020 年的供需吃緊狀況,在 2021 年依然樂觀。世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估,2021 年全球半導體產值可望年增約 8.4%;研調機構 IC Insights 也預期,2021 年半導體市場將成長 10% 以上水準。
研調機構拓墣產業研究院明確指出,車載資通訊、自駕車與電動車已是汽車產業不可逆的發展趨勢,也是驅動車用半導體成長的關鍵,預期 2021 年車用晶片市場可望止跌回升,預期將成長 12.5%。
此外,儘管有分析師認為市場對 Apple Car 過於樂觀,但蘋果持續開發自駕車技術,並放眼 2024 年生產客用車,以及其突破性的電池技術,無疑將持續成為今明兩年汽車及電子科技產業的熱門話題之一。
不過,對 IC 設計廠商而言,今年營運面的最大挑戰是將共同面臨晶圓代工與後段封測產能吃緊、價格調漲致使成本增加的情況;若疫情加劇或再次陷入封城,則可能再次對終端產品需求造成衝擊,是半導體產業今年所面臨的潛在隱憂。
氮化鎵攻RF市場 三五族備戰
【時報-台北電】 第三代半導體材料氮化鎵(GaN)等發展受矚,全球磊晶龍頭IQE 2020年營收估將逾1.7億元英鎊,年增逾二成,即由GaN on SiC(碳化矽基氮化鎵)用於5G基礎設施所貢獻,惟相較其高成本,GaN on Si(矽基氮化鎵)獲市場相對看好、將率先進入無線射頻(RF)市場,已投入相關研發的台系三五族半導體廠包括穩懋(3105)、宏捷科(8086)等也已就戰備位置。
宏捷科指出,GaN製程選擇有三,包括GaN on Sic(碳化矽基氮化鎵)、GaN on Si、GaN on Sapphire;其中,6吋GaN on Sic在各方面表現最佳,然成本最高,現階段不適合消費性電子產品。GaN on Sapphire則有散熱不佳的問題,相較之下,GaN on Si將有機會率先進入基礎建設與高頻射頻市場。
一般以GaAs(砷化鎵)所製作的晶圓要價約1,000∼1,200美元/片,但若是以GaN on Sic製作,光是Epi(磊晶)一片就要約7,000∼8,000美元,整個製程下來,一片要價恐高達10,000美元,與GaAs相較,差距約8∼10倍左右,成本相當昂貴。此外,SiC基板主要由美系龍頭大廠Cree所掌握,幾乎是壟斷,以致材料取得不易。
GaN on Si目前已有包括台積電在內用以製作快充,現階段以Power(電源)市場為主,無線通訊的RF(射頻)元件則是各界亟欲卡位的未來商機。
包括穩懋、全新、宏捷科、全訊、環宇-KY、太極、中美晶等紛紛著手相關布局,如中美晶攜手宏捷科、全新與太極、漢磊集團積極思考如何確保SiC(碳化矽)基板來源。
宏捷科表示,與中美晶合作,正是看好其旗下半導體子公司環球晶圓最有能力提供材料,現階段已陸續就參數等細節,進行來回調整,期望能在2022年上半年達到量產目標。