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討論區>旭德科技
欣興集團旗下BT載板小金雞旭德科技     發表新話題 回覆本文 回興櫃討論區1頁
會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/3 上午 09:46:57
旭德(8179)2000年加入欣興集團,主要生產BT載板,至於應用端部分則和欣興本身區隔,屬於較成熟製程應用包含RF 射頻模組、Mini LED、IoT 感測元件等,並已在2007年11月興櫃,近年持續優化營運體質,隨著BT載板市場結構改變與需求增加,已有產能擴充計畫,今年7月營收4.08億元年增44.75%,累計前七月達26.39億元,年增23.7%。
會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/5/5 上午 10:10:18第 36 篇回應
外資已經連30天買進旭德了,聰明的外資將來換成欣興溢價很划算
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/3/30 上午 09:14:43第 35 篇回應
旭德0.219股換一股欣興,51.5➗0.219是235.2,目前欣興股價來到247元了,兩者價差12元左右
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/2/25 上午 09:19:02第 34 篇回應
欣興目前股價是256元乘以0.219旭德股價要56元才對啊🤔,怎麼還在53元呢?
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/2/24 上午 09:29:17第 33 篇回應
欣興今日股價來到245元,這樣我的旭德溢價率股價來到53元囉
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/2/23 下午 02:38:12第 32 篇回應
如果欣興漲到300元,那麼旭德溢價率會是多少呢?
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/2/9 上午 11:59:31第 31 篇回應
跟各位報告旭德股東人數來到3500人了。

norway.twsthr.info/StockHolders.aspx?stock=8179
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/2/9 上午 10:52:16第 30 篇回應
恭喜母公司ic載板欣興電子今天大漲6%
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/2/8 上午 10:58:47第 29 篇回應
快點殺低好讓我加碼
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/2/8 上午 09:34:54第 28 篇回應
真好笑,欣興董事長曾子章兼旭德董事長,鼎鼎有名曾子章三個字難道旭德股價只值37.85元嗎?
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/2/7 下午 12:36:35第 27 篇回應
快點殺低讓我買,我要買到100張
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/2/7 上午 10:53:47第 26 篇回應
虎年明星產業-ABF載板 缺口率達20%
陳昱光
2022年2月6日 04:10
在IC載板部分,雖然產業供不應求已不是新聞,但隨著新應用的拓展,ABF載板規格不斷升級,供貨緊俏情況料將延續,富邦投顧估計,2022年ABF載板的缺口率仍達20%以上。

5G、自動駕駛、雲端運算和AI等應用層面不斷提高,功能更強大的處理器需求隨之攀升,除了帶動異質整合、小晶片先進封裝技術之外,由於新處理器通常尺寸較大、且新的封裝技術需要的ABF載板層數更多,對產能需求也相對增加。

tw.stock.yahoo.com/amphtml/news/%E8%99%8E%E5%B9%B4%E6%98%8E%E6%98%9F%E7%94%A2%E6%A5%AD-abf%E8%BC%89%E6%9D%BF-%E7%BC%BA%E5%8F%A3%E7%8E%87%E9%81%9420-201000431.html
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/26 上午 11:24:26第 25 篇回應
台積電衝先進封裝與英特爾對打!台日載板龍頭扮演要角

為了加強與三星、英特爾競爭以及在全球晶片短缺下確保供應鏈的穩定,媒體報導,台積電正在深化與日本企業揖斐電(Ibiden)以及台灣的欣興電子(Unimicron)兩間公司的合作。

這兩家公司是最大和第二大的載板供應商,日本最大載板商揖斐電佔據全球 22% 市場,台灣的載板一哥欣興電子則佔 21%。

事實上,過去這類載板供應商一直是默默無聞的,卻因為近年全球晶片荒成為市場關注的焦點,這些公司專門生產連結晶片與電路板的載體,儘管功能簡單卻是晶片運作不可或缺的零件之一。

buzzorange.com/techorange/2021/12/02/pcb-tsmc-intel/
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/24 上午 09:16:05第 24 篇回應
公司又沒有發生重大利空,為何股價會跌成這樣呢?這像話嗎
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/21 下午 12:38:35第 23 篇回應
旭德跟南電、欣興和景碩ㄧ樣都是做BT載板、ABF載板,不懂為什麼還會跌呢?
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/21 上午 10:02:27第 22 篇回應
靠咧,突破40元是有這麼難嗎?
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/20 上午 09:53:56第 21 篇回應
5G毫米波BT載板成長關鍵

整體來看,5G毫米波是BT載板需求成長的關鍵因素,5G毫米波(mmWave)晶片所需天線封裝AiP,大幅消耗BT載板產能。AiP所需BT載板是其他應用的4~5倍,帶動BT載板需求大增。5G智慧型手機每台約有2至4個AiP模組採用BT載板,以系統級封裝(SiP)整合。

根據蘋果官方公告,美國型號手機採用毫米波(mmWave)5G,預計將產生兩種天線封裝(AiP)載板需求,分別為6層和4層,其一可能用於新增的26G赫茲頻譜,另一則用於超寬頻(UWB)功能,加上現有的3種載板(5層/8層/16層),預計美國型號的iPhone 13總共會使用5種AiP載板。非美國版本的iPhone手機預期也將跟進推出包含AiP模組的手機型號。

產業專家進一步分析認為,5G毫米波智慧手機出貨量的市場規模將自2020年的1.05億美元跳升至至2024年的9.04億美元、佔BT載板需求自2%升至10%,2021~2024年複合成長率達逾70%。
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/19 下午 12:35:30第 20 篇回應
5G智慧型手機換機潮 帶動BT載板需求
www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&id=0000624459_ZQV5TF3V4MVNSGLYTDR1R
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/19 上午 10:57:49第 19 篇回應
ABF載板才開始缺 外資喊欣興上看270元
ctee.com.tw/news/stocks/580665.html
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/19 上午 10:44:46第 18 篇回應
不懂為什麼還是有人要賣旭德呢?你們可以上網去查什麼是BT載板和ABF載板?所有新聞資訊都提到BT、ABF載板都ㄧ直處於供不應求處於缺貨然後漲價,相信旭德未來股價會上看三位數前進,旭德是有賺錢的公司而且還每年配股息,像其他沒賺錢的納諾、佐臻、榮炭、憶而得憑什麼股價贏過旭德呢?
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/19 上午 09:31:18第 17 篇回應
5G毫米波載板、mini led載板、RF載板關鍵零組件,目前四座廠全部滿載
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/18 下午 01:12:23第 16 篇回應
IC載板供不應求,旭德不斷的徵人

m.104.com.tw/amp/company/7n5wfu8
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/13 上午 11:57:54第 15 篇回應
旭德除了富爸爸欣興外還有另ㄧ個富爸爸就是聯電
www.cnyes.com/presh/directorholder/8179.html
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/13 上午 11:32:40第 14 篇回應
大家都惜售,要去哪裡找這麼便宜的ABF載板、BT載板概念股呢?
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/12 上午 11:51:01第 13 篇回應
郭明錤指出,蘋果首款AR/MR混合實境頭戴式裝置將採雙CPU、ABF,由台積電、欣興獨家開發。

finance.ettoday.net/amp/amp_news.php7?news_id=2166677
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/11 上午 11:56:55第 12 篇回應
報告各位旭德總股東人數達到3437人了
norway.twsthr.info/StockHolders.aspx?stock=8179
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/11 上午 07:26:21第 11 篇回應

登上宇宙船 外資給讚 分析師喊進ABF載板三雄
wantrich.chinatimes.com/news/20220110900534-420101
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/10 上午 10:47:57第 10 篇回應
一樣資本額都20幾億,人家5233有量股價已經漲到41多元了,旭德是在龜什麼呀?
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/10 上午 10:05:58第 9 篇回應
為什麼每天委買委賣價格會相差這麼多?
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/8 下午 12:39:49第 8 篇回應
旭德科技成立於 1998年,位於新竹工業區內,實收資本額約為新台幣29億元,2000年加入欣興集團,並於2004年及2007年先後合併欣富電子及晶強電子,躍身為積體電路載板(IC Carrier)產業的世界級領導廠商,由於公司業績逐年倍數成長,為擴充公司產能之所需於2015年底新購廠房,成為旭德第三廠,三個廠廠房面積約20,000 平方公尺,員工數超過1,200人。旭德科技秉持永續經營的目標,除了重視新產品的研究發展外,並於2007年11月掛牌成為興櫃公司,股票代號8179,且在提升員工職能的教育訓練投入大量資源,希冀企業與員工共同成長。

在產品應用上,載板廠主要產品包括RF SiP (System in Package)、LED Lighting、OCM (Optical Communication Module)、Sensor、5G related及 PBGA/CSP/TFBGA等,軟板廠則以生產TAB、COF、INK及EMV TAB等產品為主,同時為提升產品優異品質,全面品質管理系統也隨著通過 ISO-9001、 IATF16949、ISO-14001、OHSAS18001的認證而獲得國際性的肯定,並透過生產計劃和產能調整的彈性,以及新製程及新產品的開發能力,提昇客戶滿意度,期待在未來的WiGig世代裡大放異彩。
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/7 下午 01:07:50第 7 篇回應
沒賺錢的5233有量股價居然贏過8179旭德太誇張了,旭德也是有ABF載板、BT載板的題材,今天股價怎那麼弱呢
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/5 上午 10:24:52第 6 篇回應
ㄧ張不賣奇蹟自來,ABF載板、BT載板一直缺貨供不應求,新廠即將投產
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會員:不要漲太快10137074  發表時間:2022/1/4 下午 08:35:38第 5 篇回應
恭喜!
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/4 上午 11:03:57第 4 篇回應
終於突破整理平台區囉
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/4 上午 09:04:09第 3 篇回應
IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用,並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號,主要為保護電路、固定線路與導散餘熱,為封裝製程中的關鍵零件,佔封裝製程35-55%成本,隨晶圓製程技術演進,對於晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高,使得IC基板需求逐漸增加。
IC基板的技術,分為IC與基板的連接方式,及基板與PCB的連接方式。IC與基板的連接方式,分為覆晶(Flip Chip,FC)及打線 (Wire Bounded,WB),FC是將晶片正面翻覆,以凸塊直接連接基板,該承載基板即稱為覆晶載板,作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。透過基板的扇出 (Fan out)功能,以確定晶片邏輯閘輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目;WB則是利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical pad)與承載基板,即稱為打線載板。
FC與WB差異為晶片與載板間連接方式是以植球 (Solder bumps)取代金線,因植球能提高載板的訊號密度,並提升晶片效能表現,且Bumping對位校正方便,有利增加封裝良率,覆晶載板在物理特性上皆優於打線載板,相關應用也逐漸擴大,手機晶片廠商逐漸採用FC取代WB。
IC基板依其封裝方式的主流產品包括BGA(Ball Grid Array,球閘陣列封裝)、CSP(Chip Scale Package,晶片尺寸封裝)及FC(Flip Chip,覆晶)三類基板。
BGA封裝是在晶片底部以陣列的方式佈置許多錫球,以錫球陣列替代傳統金屬導線架作為接腳,所以面積大且能傳輸的電路也較多。BGA載板依使用材料不同,又可分為陶瓷載板(Ceramic BGA,CBGA)、塑膠載板(Plastic BGA,PBGA)、金屬載板(Metal BGA,MBGA)和卷帶載板(Tape BGA,TBGA)四類,其中PBGA擁有低成本優勢,為主流產品。BGA應用以PC相關為主,比重約佔30%,如基地台、伺服器、DVD、STB等。
CSP一般指的是封裝產品邊長為內含晶片的1.2倍以內,或是封裝品的面積小於內含晶片的1.5倍,此範圍內之封裝產品皆可稱為CSP,CSP封裝使晶片與封裝面積接近1:1,CSP可達到晶片微型化,最大的優點在於其輕小的特性,加上其製程穩定,成本的控制較容易,適用在可攜式、輕薄短小的通訊電子產品,CSP超過70%都應用在手機上面,其它的應用則包括RF、基頻、記憶體IC以及PC周邊等。由於高階手機功能更加複雜,晶片I/O數持續增加,載板製程更要求高腳數、腳距更細密,因此封裝技術也逐漸由打線走向FC CSP。
FC覆晶封裝不同於傳統的打線方式,FC運用銲錫或金質的凸塊接點來作為電性連接的介質,因此有更佳的電性效能,更好的散熱性,以及低訊號干擾、高I/O腳數、低連接電路損耗等特性,且由於FC封裝更適合高腳數之晶片,因此在於晶片接腳數越來越多的趨勢下,FC封裝為未來的主流趨,FC載板又分為FC BGA載板與FC CSP載板,FC主要應用於CPU、GPU等需要大量運算的晶片上。
IC基板基本材料包括銅箔、樹脂基板、乾膜(固態光阻劑)、濕膜(液態光組劑)及金屬材料(銅球、鎳珠及金鹽)等,製程與PCB相似,但其佈線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等要求均較PCB高,基板依其材質可分為BT與ABF兩種。BT材質含玻纖紗層,不易熱漲冷縮、尺寸穩定,材質硬、線路粗,通常用於手機、網通及記憶體產品;而ABF材質線路較精密、導電性佳、晶片效能好,且為Intel主導使用,廣泛應用在PC產品。
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/3 下午 01:11:46第 2 篇回應
欣興董事長和旭德董事長也是曾子章
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會員:薩隆巴斯10151323  發表時間:2022/1/3 上午 11:00:05第 1 篇回應
今天買了5張32.9價位,目前量能逐漸放大
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