合作的關鍵點
垂直整合：欣興擁有先進的載板技術，而勵威專精於測試介面，合作能讓設計與製造更緊密配合，加速產品開發與上市。
技術協同：將欣興的載板經驗導入勵威的測試介面設計，共同應對AI晶片高頻高速、大面積的測試挑戰。
一站式服務：為客戶提供從IC載板到測試介面的完整解決方案，搶攻AI與高速運算市場。
供應鏈韌性：透過策略投資，鞏固台灣本土在半導體測試介面供應鏈的自主性。
主要活動
2023年6月：欣興透過其子公司旭德科技，參與認購勵威的私募普通股，深化合作關係。
共同開發：雙方合作開發適用於下一代AI晶片的高效能測試方案，以滿足市場需求。
總之，欣興投資勵威，是半導體產業中「載板大廠」與「測試介面專家」的強強聯手，旨在提供更完整、高效的半導體測試驗證服務。
勵威MEMS探針卡 攻高階半導體測試
勵威電子推出MEMS微機電探針卡應用於高階晶圓測試。
勵威／提供
勵威電子推出MEMS微機電探針卡應用於高階晶圓測試。 勵威／提供
2025/09/10 09:47:50
經濟日報 吳佳汾
專注於探針卡設計與製造的勵威電子（5246），於今年（2025）SEMICON Taiwan半導體展中，正式推出微機電（MEMS）探針卡，該產品主要應用於AI、 HPC、GPU、車用電子等領域，進一步跨入高階半導體測試。MEMS探針卡除了能支援高速、高功耗，能達到訊號傳輸低損耗以及低干擾（Low noise），進而提升測試效率。
此外，因先進封裝製程對於Fab與測試環境潔淨度的要求愈加嚴苛，為此勵威電子引進日系大廠SNK的微粒子可視化監測設備，能檢測最小0.1微米的微粒（particle），協助客戶有效控管無塵室環境品質，避免微粒影響晶片良率，確保先進製程的穩定與可靠性。
針對AI及電動車帶來的影像感測器（CMOS Image Sensor，CIS）測試商機，勵威電子展示完整的CIS前段及後段檢測方案。其中，前段晶圓測試的CIS探針卡能支援高速CPHY和高同測數（Multi-Duts）；另外，後段CIS封裝提供CIS封裝內層缺陷檢查AOI設備，透過高解析度光學檢測與智慧演算法，快速判別內層缺陷位置與缺陷種類，大幅提升檢測效率，目前已在國際測試大廠通過認證。
在事業版圖拓展方面，勵威電子旗下子公司勵華電子與勵積科技，近年積極深耕中國市場，並取得3項重要代理業務：一是日本大金清研（Daikin）O-Ring，廣泛應用於半導體製程中的擴散、化學氣相沉積及蝕刻環節，屬於先進製程的關鍵耗材；二是新代理兮璞材料氟化液（Coolant），可用於蝕刻製程與先進封裝測試設備的冷卻；第三是SiC產業的關鍵耗材DuPont拋光墊以及Vibrantz（原Ferro）研磨液（Slurry），上述這些關鍵耗材不僅提供中國市場更具競爭力的供應選擇，更打破國際大廠長期壟斷局面。
因應全球半導體供應鏈區域化與多元化的發展趨勢，勵威電子也積極布局東南亞市場，並於新加坡成立新加坡子公司，新公司將專注於探針卡、研磨液、台灣菘啟熱電偶晶圓（TC wafer）、Maruwa石英（Qartz）以及兮璞材料氟化液的銷售與推廣，鎖定快速成長的東南亞半導體產業鏈提供即時且完整的解決方案。
勵威電子總經理賴志豪表示：「AI及電動車應用引領半導體產業進入另一個世代，勵威電子將持續以創新技術來深化產品線與區域市場的布局，全面提供從晶片製造到先進封裝測試的關鍵耗材供應。」
股價跌至低點就是最好的投資點，MEMS需求5年內看不見烏雲
欣興與帆宣敢砸大錢投資勵威綁需求，看到的是「未來」不是短暫的「光」
看來有人先知道啊！
今天是不錯的買點~看好公司後續發展的在底部可加碼
看空的有賺趕快離場
有夠慘~~~~
1.MEMS微機電探針卡目前通過認證有大陸一線大廠有兩家並小量接單生產中，其他陸續還在認證中.......
2.目前的接單狀況9月前訂單滿載，月營收仍會繼續成長今年會轉虧為盈
3.MEMS危機電垂直探針卡第四季開始量產
明年的營收會贏來成長爆發期
4.公司派預計會在今年下半年度再辦理現金增資一次，資金用途擴充MEMS微機電探針卡產能
本人參與勵威股東會後與賴總經理（兼發言人)聊了一下目前接單與大陸市場的狀況
本人非常有信心，等待明年暴發期來臨~今日再加碼12張
本人持續加碼勵威已經達750張成本約51元，一張也沒賣~
深信有能力自行開發MEMS探針卡技術，有欣興與帆宣深信沒有失敗的理由
投資勵威把眼光放至3年後，MEMS三雄都已經黃袍加身，對於勵威投對了就財富自由了
1000張以上持股為何一直減少，大股東釋股?
所以目前不敢再加碼
擁有自行開發能力專利
股價在地基期
依目前的高價股代表穎崴他的股價在9000元他還能再翻漲一倍的空間嗎？
本人相信勵威能
在MEMS自行開發擁有專利技術，股價翻轉N倍的機率很高，人生壓對一次寶就財富自由了
目標價暴衝150%直上萬元！這「探針卡大廠」EPS預估飆上286元 ASIC＋CPO讓它成為新王者
AI晶片需求持續爆發，帶動半導體測試環節的重要性急速升高，探針卡大廠旺矽（6223）成為外資最新力捧焦點。調研機構ALETHEIA最新報告指出，隨著AI ASIC、推論CPU、AI網通晶片及共同封裝光學（CPO）市場快速擴張，高階探針卡需求正面臨供給吃緊局面，旺矽將是最大受惠者之一，因此大幅調升目標價至10,000元，較先前4,000元大增150%，也讓旺矽成為繼信驊、穎崴與鴻勁後，又一檔被外資點名挑戰萬元俱樂部的高價股。
探針卡大廠旺矽（6223）成為外資最新力捧焦點。
儘管近期台股劇烈震盪，高價電子股承受不小壓力，但外資對AI供應鏈的長線看法並未改變。市場目前已有多家外資將股王信驊目標價上看2萬元以上，穎崴與鴻勁也獲得萬元評價，如今旺矽正式加入戰局，顯示外資對AI測試產業未來成長潛力相當樂觀。
ALETHEIA分析，先進探針卡已成為AI晶片量產過程中不可或缺的關鍵資源，尤其高效能運算與AI應用快速擴張，使產業供給瓶頸愈發明顯。全球主要探針卡業者Technoprobe與FormFactor已規劃在未來兩年將產能提升至目前兩倍，而旺矽若要滿足客戶需求，產能甚至可能需要擴張至現階段的四倍水準。
報告指出，目前AI與HPC客戶愈來愈偏好採用高階垂直MEMS探針卡，不僅測試效率更佳，部分產品售價甚至較一般產品高出五成以上。在AI晶片效能競爭日趨激烈下，高階探針卡的重要性已逐漸接近先進封裝產能等級，成為供應鏈中的戰略資源。
除了受惠產業需求擴張外，旺矽近年也積極完善探針卡產品布局，並提高PCB代工業務比重，藉此提升客戶黏著度與獲利能力。外資認為，在產品組合升級與市占率提升雙重帶動下，旺矽未來幾年的獲利成長速度將遠超市場預期。
根據ALETHEIA預測，旺矽今年每股稅後純益（EPS）可望達78.1元，較去年倍增；2027年進一步攀升至186.5元，2028年則上看286.5元，相當於未來三年幾乎每年增加百元獲利水準，成長力道驚人。
另外，市場高度關注的CPO商機也被視為旺矽另一項重要成長引擎。ALETHEIA估計，今年下半年至2027年間，CPO探針卡市場規模將突破100億元，而且尚未計入測試設備市場。隨著高速光通訊與AI資料中心建置需求持續增加，旺矽有望取得可觀市占率。外資更推估，每增加10億元CPO相關營收，便可替旺矽貢獻約4至5元EPS。
在AI晶片、先進封裝與光通訊需求同步爆發下，旺矽不僅站穩探針卡供應鏈核心地位，也成為外資眼中下一波AI基礎建設浪潮的重要受惠股。隨著目標價首度被喊上萬元大關，市場也開始重新評價這家台灣探針卡大廠的長期成長潛力。
有欣興&帆宣兩家富爸爸背書不用怕
後續的股價能有倍數成長的空間
2026/06/09 16:00:48
經濟日報 吳佳汾
半導體測試介面勵威電子（5246）公告5月營收傳出佳績，單月合併營收1.1億元突破億元大關，月增28.69%，較去年同期5月成長42.02 %，刷新2026年以來單月營收新高紀錄。
勵威電子指出，由於消費性電子產品 (如:AI PC , 手機，車用電子等) 整體需求明顯復甦，帶動探針卡需求回溫。其中，垂直探針卡 (Vertical Probe Card, VPC) 成為支撐5月營收衝上今年高峰的關鍵主力，帶動整體營收表現優於預期。
除了垂直探針卡，勵威電子近年積極布局「微機電（MEMS）探針卡」也迎來關鍵進展，由於MEMS探針卡可因應引腳 (I/O) 數量多，微間距 (Fine Pitch) ，高速傳輸並且可耐高低溫，承受大電流等優點，成為先進封裝晶圓測試最佳解決方案。
該公司透露，目前MEMS探針卡預計6月底前，將陸續通過客戶端驗證。由於AI相關晶片CPU , GPU, HPC等功耗持續攀升，測試時間拉長，導致對高階測試介面特別是MEMS探針卡的需求同步暴增。
勵威電子表示，除了垂直探針卡接單穩健成長外，隨著MEMS探針卡陸續通過關鍵客戶驗證，下半年有望陸續迎來MEMS新產品放量的效益，推升整體的營運表現。
買好買滿~股價一路北上創新高
一開金口,今天勵威就動了XD
加油加油~
欣興與帆宣難道不是看上了勵威的MEMS探針卡技術而入股？
殺頭的生意有人做~賠錢的生意沒人做，買勵威買的是信任相信業者前輩的「眼光」
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根據目前從中國端公開的工商與產業資訊交叉比對，無錫市新吳區新錫路11號地上第五層這個位置「原本的底細」非常精彩，
而且它與勵威目前備受期待的高階探針（特別是 224G 高速測試、先進封裝 CoWoS 探針卡）有著極為直接且關鍵的戰略關聯。
以下拆解這個位置的背景，以及它如何成為勵威進軍高階探針市場的「火藥庫」：
1. 這個位置原本是做什麼的？
出租方「無錫啟華電子科技有限公司」並非一般的廠房房東，它本身就是半導體供應鏈的老牌骨幹。
• 背景底細： 無錫啟華創立於台灣，後來成為半導體設備大廠帆宣系統（6196）旗下的轉投資公司。
• 原本用途： 該廠區長期以來一直是用來做半導體級高純度特殊氣體系統（特氣閥件）、自動化精密產線定制、高端設備維護，以及半導體廠不可或缺的高精密冰水機（Chiller）製造與代工。
關鍵 takeaway： 這裡原本就是一個具備 ISO 認證、符合半導體國際超潔淨標準（甚至包含無塵室基礎設施與特氣管道）的高階設備製造基地。這完美解釋了為什麼勵威可以「免除高昂改建成本、用議價方式快速進駐」，因為 5 樓原本可能就是啟華用來進行精密裝配或模組維修的潔淨空間。
2. 與勵威備受期待的「高階探針」有多大關聯？
關聯性高達 90% 以上。這不是一次單純的辦公室擴充，而是勵威將其在 SEMICON 展會上大放異彩的 224G 高速測試技術在中國落地變現的硬體基地。
具體關聯體現在以下三個核心維度：
關聯 A：承接中國 AI 晶片「 indigenous replacement（國產化替代）」的實體載體
目前中國本土的 AI 晶片設計公司（如華為海思、壁仞、寒武紀等）正傾全力在本地供應鏈建立先進封裝（類 CoWoS）與高階測試的產能。
• 高階探針需求： 當晶片走到 112G、甚至最新世代的 224G 超高速傳輸時，傳統的探針卡因為信號衰減和微米級間距（Pitch）過小，根本無法使用，必須全面升級成 MEMS（微機電）垂直探針卡。
• 此據點的角色： 勵威如果要拿陸系大廠的 224G 高階訂單，客戶絕對會要求「本地化驗證與維修」。新錫路 11 號 5 樓的 200 坪空間，剛好能放下高頻示波器、網路分析儀（Network Analyzer）與高階自動測試機（ATE），這就是一個專為 224G 高速探針卡量身打造的技術驗證與客製化調校實驗室（Lab）。
關聯 B：先進封裝測試的「就近快速響應」
高階探針卡（MEMS Probe Card）一個動輒數百萬台幣，且針腳極度脆弱。在先進封裝（CoWoS）的晶圓測試過程中，只要微小的塵埃或參數不對，探針就會受損。
• 地理戰略： 新錫路 11 號走出去，周邊就是中國封測龍頭長電科技（JCET）在無錫的重鎮，以及無錫海力士等大廠。
• 此據點的角色： 高階探針卡如果壞了或需要清針，不可能坐飛機回台灣，這會讓客戶的晶圓產線停工、損失幾百萬。勵威在 5 樓設立據點，能提供高階探針卡「在地即時微焊接與換針服務」，這是爭取中國高階晶圓測試市場的標配入場券。
關聯 C：原廠（無錫啟華）的自動化整合潛力
高階 MEMS 探針卡的製造與檢測，高度依賴自動化。無錫啟華原本的老本行就是「自動化產線定制」與「精密機械裝配」。
• 隱性紅利： 勵威向關係人（啟華）租房子，不只是租空間，更能在當地就近利用啟華的自動化機台組裝與維護能力，協同優化勵威高階測試介面的周邊自動化設備。
結論:
這棟樓的 5 樓，原本流著「帆宣體系/半導體高精密設備製造」的血液。勵威把它拿下來，極大機率是為了讓其備受期待的 224G/高階 MEMS 探針卡，能夠以最快速度在長三角建立「技術展示、客製化開發、在地化即時售後」的鐵三角防線，正式開吃中國 AI 晶片國產化的測試大餅。
心態更為重要.要懂得感恩
根据 2026 年初及近期 SEMICON China 2026（3月25-27日）的最新行业动态，该公司及其母公司在高性能半导体测试领域有以下几个关键进展：
1. MEMS 垂直探针卡的先进制程应用
励威电子近期技术研发重点已全面转向MEMS（微机电系统）探针卡，以应对 AI、HPC 及 GPU 芯片的测试需求。
• 技术突破： 目前已具备 40μm 甚至更细针距（Fine Pitch） 的 MEMS 垂直探针卡量产能力。这主要针对 5nm 及以下先进制程的晶圆级测试（CP）。
• 5nm 供应链对接： 业内消息显示，其 MEMS 针尖技术与多层陶瓷基板（MLC）精密对位工法，已开始进入国内头部 AI 芯片设计公司的验证阶段，旨在实现高阶测试界面的国产化替代。
2. 针对 CoWoS 与先进封装的测试方案
随着 AI 芯片对 CoWoS 和 Chiplet 封装需求的爆发，��锡领先针测及母公司推出了针对性的测试座（Socket）与接口：
• 应力补偿技术： 针对 2.5D/3D 封装后晶圆易出现的**翘曲（Warpage）**问题，开发了具备应力补偿功能的浮动式测试座，确保高密度引脚接触的稳定性。
• 热管理界面： 针对高性能运算芯片的高功耗特性，推出了具备优化散热路径的测试接口，以解决大功率芯片在测试过程中的过热失效问题。
3. 供应链地位与战略合作
• 产线布局： ��锡工厂作为其在大陆的主要生产与维修中心，负责承接来自长三角封测集群（如通富微电、长电科技等）的探针卡返修与技术支持需求。
• 资本与协同： 励威电子获得了全球探针卡巨头 Technoprobe 的战略投资与技术合作，并与 IC 载板大厂**欣兴（Unimicron）**深度绑定，实现了“载板+测试界面”的一体化协同开发。
(以下資訊不作為投資依據,僅作分享用途,歡迎自行比對查核)
根據 2026 年 4 月 23 日 勵威（5246）於公開資訊觀測站的代子公司公告：
• 地點特性：標的物為「地上第五層」。在半導體產業鏈中，位於高樓層的廠房幾乎不具備擺放大型 CNC 加工機或沖壓設備的承重條件。
• 交易對手：出租人為無錫啟華電子，該公司業務核心即為半導體測試自動化。這意味著該空間是現成的半導體配套設施，而非一般廠房。
高階探針卡（尤其是 MEMS 探針卡）的組裝與維修，對環境有極其嚴苛的要求，這是該產業的「標配」：
• 環境標準：MEMS 探針的間距（Pitch）極小，細微的灰塵顆粒（微米級）若掉落在針頭上，會直接導致測試時的短路或接觸不良。因此，高階探針卡的組裝與顯微修補區，Class 1000（千級）無塵室是業界公認的最基本門檻，部分核心製程甚至要求 Class 100。
• 高度與潔淨度關聯：高樓層通常粉塵密度較地面層低，更適合維持高規格的無塵環境，這與無錫領先選擇「五樓」擴張的決策吻合。
透過中國招聘平台（如 BOSS 直聘、前程無憂）針對無錫領先與其合作夥伴無錫啟華的近期動態：
• 關鍵職位：近期釋出關於「精密組裝工程師」與「顯微檢測技術員」的工作要求，明確提到需「適應無塵室工作環境」並操作「高倍率顯微組裝台」。
• 裝修信號：無錫新吳區（新錫路周邊）的半導體物業管理端資訊顯示，該大樓近期有針對空調過濾系統（FFU）的更換與精密配電的施工作業，這正是高潔淨度無塵室啟動前的徵兆。
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勵威是大中華區業界少數有影像感測器專利並能設計製造高速CMOS Image Sensor (CIS)探針卡的公司,
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华为 Pura 90 系列的摄像传感器（CIS）全系由思特威（SmartSens）定制生产，并非索尼 / 三星。一、各镜头传感器型号（思特威）主摄（全系）：5000 万像素，1/1.28 英寸，RYYB，型号SC590XS/SC5D0XS（定制）。Pro Max 潜望长焦：2 亿像素，1/1.28 英寸，RYYB，型号SCC80XS（22nm 定制）
探針卡其他股都在高檔
勵威要抬頭嘞~~
要買趁今、明兩日低價
加上關緊閉，震盪好大⋯⋯
後市看好的產業別擔心短線的震幅，尤其是AI與矽光子的設備與材料商
漢測為何要跟日本MJC合作？它們怎麼不自主研發就好了難道不是嗎？
勵威也可以代理美國FormFactor或者是義大利特諾本MEMS探針卡不用等認證就能直接供應給客戶不就好了？為何勵威還要自主研發MEMS探針卡產品還要等認證呢？現在勵威想要走的模式就像精測、旺矽那樣能自有自製MEMS探針卡產品。就是要國產化，MEMS 探針卡技術不想被國外給卡脖子，所以就是要自主國產化。
怎不等等啊~~沒買夠內，讓我多存點上車可以嗎?
勵威也是跟上來了
上次電訪勵威時，公司很保守的說落在Q4機會比較高
最快Q3但機會較小，公司對投資持有勵威股東的提問都很有耐心的說明
不會膨風說大話這點讓投資人更放心
一款是MEMS探針卡另一款是先進封裝測試座。
MEMS探針卡是對應同業的精測和旺矽，先進封裝測試座則對應同業穎崴。
勵威有MEMS探針卡又有先進封裝測試座年底股價能不能上看500元呢？🤩